本書內(nèi)容包括緒論、傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)材料、復(fù)合結(jié)構(gòu)材料、金屬功能材料、功能高分子及其復(fù)合材料、功能陶瓷、磁性材料、半導(dǎo)體材料、薄膜材料、光學(xué)材料、電子和光電子材料、智能材料、高技術(shù)新材料、生物醫(yī)用材料、材料的環(huán)境特性、新能源材料的使用性能。
第1章 短距離無(wú)線通信概論
1.1 短距離無(wú)線通信的特點(diǎn)
1.2 短距離無(wú)線通信的應(yīng)用范圍
1.3 常用的短距離無(wú)線通信技術(shù)介紹
第2章 無(wú)線開(kāi)發(fā)環(huán)境的建立
2.1 學(xué)習(xí)無(wú)線所需的硬件設(shè)備和工具
2.2 學(xué)習(xí)無(wú)線必需的軟件工具
2.3 開(kāi)發(fā)平臺(tái)的搭建
2.4 實(shí)驗(yàn)板的使用
第3章 編譯/開(kāi)發(fā)環(huán)境的建立
3.1 ICCAVR編譯器的安裝
3.2 ICCAVR菜單目錄的說(shuō)明
3.3 ICCAVR編譯器的使用介紹
第4章 雙龍下載器軟件的安裝和使用方法
4.1 雙龍下載器的安裝
4.2 下載器的使用說(shuō)明
第5章 ATMega8單片機(jī)實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)
5.1 I/O接口
5.2 異步串口
5.3 定時(shí)器
5.4 外部中斷
5.5 SPI接口
5.6 EEPROM讀/寫
5.7 硬件的綜合實(shí)驗(yàn)
第6章 無(wú)線芯片CYWM6935介紹
6.1 芯片的架構(gòu)
6.2 芯片主要特點(diǎn)
6.3 功能概述
6.4 寄存器介紹
6.5 無(wú)線參考設(shè)計(jì)
6.6 芯片引腳圖
6.7 常見(jiàn)的時(shí)序圖表
第7章 邁向無(wú)線的步——簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)收發(fā)
第8章 無(wú)線連接的必經(jīng)過(guò)程——綁定
第9章 無(wú)線數(shù)據(jù)可靠性傳輸技術(shù)之?dāng)?shù)據(jù)糾錯(cuò)
0章 無(wú)線數(shù)據(jù)可靠性傳輸技術(shù)之?dāng)?shù)據(jù)應(yīng)答和數(shù)據(jù)重發(fā)
1章 無(wú)線數(shù)據(jù)可靠性傳輸技術(shù)之跳頻與載波監(jiān)聽(tīng)
2章 無(wú)線設(shè)備共存及其抗干擾的方法
3章 無(wú)線系統(tǒng)大距離的設(shè)計(jì)要點(diǎn)
參考文獻(xiàn)