雷達(dá)目標(biāo)散射特性測(cè)試與成像診斷
定 價(jià)：45 元
叢書名：航天科技圖書出版基金資助出版
- 作者：張麟兮[等]編著
- 出版時(shí)間：2009/7/1
- ISBN：9787802184374
- 出 版 社：中國宇航出版社
- 中圖法分類：TN951
- 頁碼：255頁
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16K
本書的主要內(nèi)容包括RCS測(cè)試及一維、二維、三維微波成像診斷兩大部分。描述了隱身目標(biāo)診斷的含義，以及所采取的技術(shù)路線；介紹了室內(nèi)步進(jìn)頻率RCS測(cè)試系統(tǒng)、測(cè)試方法和一些關(guān)鍵技術(shù)，以及高分辨率一維距離像的獲取等內(nèi)容。
第1章 緒論
1.1 雷達(dá)目標(biāo)散射診斷的應(yīng)用背景
1.2 診斷依據(jù)及關(guān)鍵指標(biāo)
1.2.1 多散射中心模型
1.2.2 關(guān)鍵指標(biāo)
1.3 目前采用的方法
第2章 步進(jìn)頻率RCS測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
2.1 RCS測(cè)試系統(tǒng)簡(jiǎn)介
2.2 矩形暗室的設(shè)計(jì)
2.2.1 暗室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.2.2 吸波材料的選取
2.3 步進(jìn)頻率RCS測(cè)試系統(tǒng)
2.4 測(cè)試方法
2.4.1 測(cè)試參數(shù)設(shè)置
2.4.2 測(cè)試步驟
2.5 測(cè)試中的關(guān)鍵問題
2.5.1 遠(yuǎn)場(chǎng)條件
2.5.2 測(cè)試環(huán)境分析
2.5.3 對(duì)消技術(shù)
2.5.4 測(cè)試中的信號(hào)處理技術(shù)
2.5.5 時(shí)域門的選取
2.5.6 定標(biāo)
2.5.7 不模糊距離及降采樣
2.5.8 測(cè)試精度
2.5.9 低頻段測(cè)試技術(shù)
2.5.10 全極化測(cè)試及校準(zhǔn)技術(shù)
2.6 實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)分析
2.6.1 縮比模型1
2.6.2 縮比模型2
參考文獻(xiàn)
第3章 基于中場(chǎng)區(qū)測(cè)試的RCS外推技術(shù)
3.1 遠(yuǎn)場(chǎng)條件的定義
3.1.1 外場(chǎng)靜態(tài)測(cè)試
3.1.2 室內(nèi)緊縮場(chǎng)測(cè)量
3.2 中場(chǎng)區(qū)的定義
3.3 中場(chǎng)散射外推算法1——等效口徑二次輻射算法
3.3.1 加權(quán)FFT外推算法
3.3.2 卷積外推算法
3.3.3 加權(quán)FFT算法與卷積外推算法的關(guān)系與比較
3.4 中場(chǎng)散射外推算法2——基于合成孔徑成像的RCS外推技術(shù)
3.4.1 基于合成孔徑成像的RCS外推技術(shù)原理
3.4.2 基于合成孔徑成像的RCS外推技術(shù)的仿真與實(shí)驗(yàn)
3.5 等效口徑二次輻射與基于成像外推技術(shù)的特點(diǎn)比較
參考文獻(xiàn)
第4章 高分辨率轉(zhuǎn)臺(tái)二維成像
4.1 轉(zhuǎn)臺(tái)二維成像模型
4.2 成像處理算法
4.2.1 距離一多普勒（R-D）算法
4.2.2 卷積一反投影（B-P）算法
4.2.3 兩種算法的比較
4.3 成像參數(shù)選取
4.4 關(guān)鍵問題
4.4.1 目標(biāo)之間的干涉
4.4.2 距離衰減修正
4.4.3 分辨率
4.5 實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)分析
參考文獻(xiàn)
第5章 INSAR／INISAR成像診斷
5.1 干涉測(cè)高原理
5.2 INSAR成像系統(tǒng)與實(shí)驗(yàn)
5.3 INISAR成像系統(tǒng)與實(shí)驗(yàn)
參考文獻(xiàn)
第6章 散射特性近場(chǎng)成像測(cè)試
6.1 散射近場(chǎng)測(cè)量的研究背景、基礎(chǔ)理論
6.1.1 研究背景
6.1.2 近場(chǎng)測(cè)量的理論
6.1.3 應(yīng)用領(lǐng)域
6.2 散射成像信號(hào)的特點(diǎn)和成像理論方法
6.2.1 遠(yuǎn)場(chǎng)散射信號(hào)
6.2.2 近場(chǎng)散射信號(hào)
6.2.3 傅立葉光學(xué)的研究方法
6.3 近場(chǎng)散射特性一維成像
6.3.1 近場(chǎng)方位成像的特點(diǎn)及方法
6.3.2 近場(chǎng)方位成像原理
6.3.3 近場(chǎng)方位成像算法及譜分析
6.3.4 一維縱向成像方法與算法
6.3.5 一維成像數(shù)值仿真實(shí)驗(yàn)
6.4 近場(chǎng)散射特性二維成像
6.4.1 近場(chǎng)冠狀面成像原理
6.4.2 近場(chǎng)冠狀面成像算法與譜分析
6.4.3 近場(chǎng)橫斷面成像原理
6.4.4 近場(chǎng)橫斷面成像算法與譜分析
6.4.5 關(guān)鍵參數(shù)的確定
6.4.6 二維成像數(shù)值仿真實(shí)驗(yàn)
6.5 近場(chǎng)三維成像
6.5.1 近場(chǎng)三維成像原理
6.5.2 三維成像算法的建立與譜分析
6.5.3 三維插值問題的提出與解決方法
6.5.4 三維成像數(shù)值仿真實(shí)驗(yàn)
6.6 暗室近場(chǎng)成像系統(tǒng)方案
6.6.1 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
6.6.2 暗室近場(chǎng)成像系統(tǒng)構(gòu)架及測(cè)試方法
6.7 暗室成像系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)
6.7.1 單點(diǎn)目標(biāo)的成像實(shí)驗(yàn)（一個(gè)金屬球散射目標(biāo)）
6.7.2 成像幅度精度驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)
（兩個(gè)不同金屬球散射目標(biāo)）
6.7.3 多散射中心復(fù)雜目標(biāo)成像實(shí)驗(yàn)
（包含多個(gè)金屬球的散射目標(biāo)）
6.7.4 非金屬目標(biāo)的成像實(shí)驗(yàn)
（不規(guī)則形狀的木質(zhì)支架）
6.7.5 成像位置精度三維像驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)
（5個(gè)金屬球散射目標(biāo)）
6.8 小結(jié)
附錄A 傅立葉變換的成像應(yīng)用
附錄B 矢量的標(biāo)量轉(zhuǎn)化
附錄C 有限掃描截?cái)喾治觯ǹ臻g頻率和
空間頻率的局域化）
參考文獻(xiàn)
第2章 步進(jìn)頻率RCS測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
本章介紹一些典型的RCS測(cè)試系統(tǒng)，著重分析以高性能矩形微波暗室和高分辨步進(jìn)頻率信號(hào)相結(jié)合的測(cè)量系統(tǒng)，提出一些新穎的測(cè)試技術(shù)及數(shù)據(jù)處理方法，給出高精度的測(cè)試數(shù)據(jù)及診斷實(shí)例。
2.1 RCS測(cè)試系統(tǒng)簡(jiǎn)介
隨著微波測(cè)試儀器日新月異的進(jìn)步，國外雷達(dá)截面測(cè)試技術(shù)已發(fā)展到了一個(gè)相當(dāng)高的技術(shù)水平。除了常規(guī)的室內(nèi)、室外RCS測(cè)量以外，利用拋物面緊縮場(chǎng)進(jìn)行縮距測(cè)量，利用距離波門的時(shí)間分離法和角度濾波的空間分離法提高信噪比，利用極窄脈沖高分辨系統(tǒng)和逆合成孔徑技術(shù)進(jìn)行目標(biāo)散射點(diǎn)識(shí)別的二維和三維成像測(cè)量，以及利用時(shí)域測(cè)量系統(tǒng)測(cè)試目標(biāo)的瞬態(tài)響應(yīng)等測(cè)試技術(shù)，均已發(fā)展到相當(dāng)成熟的階段，測(cè)量誤差可小于1dB，而且正在向更高的測(cè)試精度和更完善的測(cè)試功能發(fā)展。
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