本書立足電子封裝的基本材料構(gòu)成與前沿技術(shù)特點(diǎn)，系統(tǒng)地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術(shù),芯片材料及技術(shù)，互連接材料及技術(shù),焊接材料與技術(shù)，
芯片貼裝材料及技術(shù)，密封材料與技術(shù)等，同時(shí)介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝，最后講述了電子封裝可靠性分析等相關(guān)知識(shí)。
本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以及管理工作者的參考書，也可以作為相關(guān)專業(yè)的教材使用。