目錄

模塊1維修行業(yè)服務(wù)人員規(guī)范 7
項(xiàng)目1.1職業(yè)素質(zhì)培養(yǎng) 8
1.1.1目標(biāo) 8
1.1.2準(zhǔn)備 8
1.1.3任務(wù) 15
1.1.4行動 16
1.1.5評估 16
項(xiàng)目1.2前臺服務(wù) 17
1.2.1目標(biāo) 17
1.2.2準(zhǔn)備 17
1.2.3任務(wù) 23
1.2.4行動 23
1.2.5評估 24
項(xiàng)目1.3靜電防護(hù) 25
1.3.1目標(biāo) 25
1.3.2準(zhǔn)備 25
1.3.3任務(wù) 28
1.3.4行動 28
1.3.5評估 28
模塊2 手機(jī)的拆裝 30
項(xiàng)目 2.1 手機(jī)類型 30
2.1.1目標(biāo) 30
2.1.2 準(zhǔn)備 30
2.1.3任務(wù) 33
2.1.4行動 34
2.1.5評估 40
項(xiàng)目2.2拆裝工具 41
2.2.1目標(biāo) 41
2.2.2準(zhǔn)備 41
2.2.3任務(wù) 47
2.2.4行動 47
2.2.5評估 48
項(xiàng)目2.3功能手機(jī)的拆裝 49
子項(xiàng)目2.3.1直板式功能機(jī)的拆裝 49
子項(xiàng)目2.3.2翻蓋式功能機(jī)的拆裝 56
項(xiàng)目2.4智能手機(jī)的拆裝 64
子項(xiàng)目2.4.1后蓋一體式智能機(jī)的拆裝 65
子項(xiàng)目2.4.2后蓋中框分離式智能機(jī)的拆裝 70
模塊3 元器件的識別與檢測 78
項(xiàng)目3.1貼片元器件的識別與檢測 78
子項(xiàng)目3.1.1貼片電阻器的識別與檢測 78
子項(xiàng)目3.1.2貼片電容器的識別與檢測 85
子項(xiàng)目3.1.3貼片電感器的識別與檢測 92
項(xiàng)目3.2貼片半導(dǎo)體器件的識別與檢測 97
子項(xiàng)目3.2.1貼片二極管的識別與檢測 97
子項(xiàng)目3.2.2貼片晶體管的識別與檢測 106
子項(xiàng)目3.2.3貼片場效應(yīng)管的識別與檢測 113
項(xiàng)目3.3特殊元器件的識別與檢測 120
子項(xiàng)目3.3.1開關(guān)元件的識別與檢測 120
子項(xiàng)目3.3.2電聲器件的識別與檢測 124
子項(xiàng)目3.3.3濾波器的識別與檢測 128
子項(xiàng)目3.3.4其他特殊元器件的識別與檢測 133
模塊4常用元器件的拆焊與植錫 149
項(xiàng)目4.1 貼片小元件與小組件的焊接技術(shù) 149
4.1.1目標(biāo) 149
4.1.2準(zhǔn)備 150
4.1.3任務(wù) 157
4.1.4行動 158
4.1.5評估 159
項(xiàng)目4.2 多端IC芯片元件的焊接技術(shù) 160
4.2.1目標(biāo) 160
4.2.2準(zhǔn)備 160
4.2.3任務(wù) 166
4.2.4行動 166
4.2.5評估 167
項(xiàng)目4.3 塑封元件和接口部件的拆焊 168
4.3.1目標(biāo) 168
4.3.2準(zhǔn)備 168
4.3.3任務(wù) 170
4.3.5評估 171
項(xiàng)目4.4 BGA型芯片的植錫與拆焊 172
子項(xiàng)目4.4.1 BGA型芯片的植錫 172
子項(xiàng)目4.4.2 BGA型芯片的拆焊 179
模塊5 手機(jī)的識圖 184
項(xiàng)目5.1手機(jī)電路圖紙的類型 184
5.1.1目標(biāo) 184
5.1.2準(zhǔn)備 184
5.1.3任務(wù) 187
5.1.4行動 187
5.1.5評估 189
項(xiàng)目5.2手機(jī)功能方框圖和電路原理圖的識讀 190
5.2.1目標(biāo) 190
5.2.2準(zhǔn)備 190
5.2.3任務(wù) 203
5.2.4行動 203
5.2.5評估 205
項(xiàng)目5.3手機(jī)元件分布圖和電路板實(shí)物圖的識讀 205
5.3.1目標(biāo) 205
5.3.2準(zhǔn)備 206
5.3.3任務(wù) 213
5.3.4行動 213
5.3.5評估 216
模塊6 手機(jī)的測試 218
項(xiàng)目6.1手機(jī)的測試設(shè)備 218
子項(xiàng)目6.1.1 萬用表 218
子項(xiàng)目6.1.2 示波器 221
子項(xiàng)目6.1.3 頻率計(jì) 223
子項(xiàng)目6.1.4 頻譜儀 225
子項(xiàng)目6.1.5 穩(wěn)壓電源 228
項(xiàng)目6.2手機(jī)的參數(shù)測試 232
子項(xiàng)目6.2.1 手機(jī)工程模式測試 232
子項(xiàng)目6.2.2 手機(jī)供電電壓測試 235
子項(xiàng)目6.2.3 手機(jī)常見信號波形測試 241
項(xiàng)目6.3手機(jī)品質(zhì)測試 251
模塊7 手機(jī)的故障分析與處理 254
項(xiàng)目7.1 手機(jī)的常見故障分析 254
子項(xiàng)目7.1.1故障原因分析與定位 254
子項(xiàng)目7.1.2故障維修方法與流程 261
項(xiàng)目7.2手機(jī)的常見故障處理 269
子項(xiàng)目7.2.1 手機(jī)屏幕故障處理 269
子項(xiàng)目7.2.2手機(jī)按鍵故障處理 274
子項(xiàng)目7.2.3手機(jī)聽筒、話筒故障處理 276
子項(xiàng)目7.2.4手機(jī)攝像頭、振動器故障處理 277
子項(xiàng)目7.2.5手機(jī)常見接口故障處理 279
參考文獻(xiàn)