PLC技術(shù)與應(yīng)用（信捷XC系列）（李泉 ）
定 價(jià)：56 元
- 作者：李泉 主編 楊昱鑫 副主編
- 出版時(shí)間：2021/6/1
- ISBN：9787122392145
- 出 版 社：化學(xué)工業(yè)出版社
- 中圖法分類(lèi)：TM571.61
- 頁(yè)碼：279
- 紙張：
- 版次：01
- 開(kāi)本：16開(kāi)
本書(shū)以信捷XC系列PLC為主控制器，按照教學(xué)實(shí)際需求對(duì)教材內(nèi)容進(jìn)行整理。全書(shū)內(nèi)容共分為7章，分別是：第1章，XC系列概述；第2章，軟元件；第3章，基本指令；第4章，應(yīng)用指令；第5章，通訊功能；第6章，應(yīng)用程序舉例；第7章，XCPPro V3.1編程軟件。
本書(shū)可作為機(jī)電類(lèi)專(zhuān)業(yè)教材，也適合作為全國(guó)光伏電子設(shè)計(jì)與實(shí)施技能大賽、工業(yè)機(jī)器人技術(shù)技能大賽的參考用書(shū)，還可供新能源發(fā)電規(guī)劃工程師、信捷PLC開(kāi)發(fā)工程師、力控開(kāi)發(fā)使用工程師等參考學(xué)習(xí)。
第1章XC系列概述 001
1.1XC簡(jiǎn)介 001
1.2基本單元型號(hào)構(gòu)成及型號(hào)表 002
1.3擴(kuò)展單元型號(hào)構(gòu)成及型號(hào)表 003
1.3.1輸入輸出擴(kuò)展模塊 003
1.3.2模擬量溫度擴(kuò)展 003
1.4組成說(shuō)明 004
1.5XC系列規(guī)格參數(shù) 004
1.6系統(tǒng)構(gòu)成 011
1.7電源接線 012
1.8輸入及接線 012
1.9輸出及接線 013
1.10擴(kuò)展設(shè)備 014
1.10.1輸入輸出模塊 014
1.10.2模擬量溫度模塊 015
1.10.3擴(kuò)展BD板 016
1.11可編程控制器的特點(diǎn) 017
1.12編程語(yǔ)言 018
1.12.1種類(lèi) 018
1.12.2互換性 018
1.12.3編程方式 018
第2章軟元件 020
2.1軟元件概述 020
2.2軟元件的構(gòu)造 021
2.2.1存儲(chǔ)器的構(gòu)造 021
2.2.2位軟元件的構(gòu)造 023
2.3軟元件一覽表 023
2.3.1軟元件一覽表 023
2.3.2停電保持區(qū)域及其設(shè)定方法 030
2.4輸入輸出繼電器（X、Y） 031
2.5輔助繼電器（M） 033
2.6狀態(tài)繼電器（S） 034
2.7定時(shí)器（T） 035
2.8計(jì)數(shù)器（C） 038
2.9數(shù)據(jù)寄存器（D） 040
2.9.1位軟元件組成字的應(yīng)用舉例 043
2.9.2偏移量應(yīng)用舉例 043
2.10常數(shù) 044
2.11編程原則（中斷、子程序、響應(yīng)滯后、雙線圈） 045
第3章基本指令 049
3.1基本指令一覽表 049
3.2[LD]、[LDI]、[OUT] 052
3.3[AND]、[ANI] 053
3.4[OR]、[ORI] 053
3.5[LDP]、[LDF]、[ANDP]、[ANDF]、[ORP]、[ORF] 054
3.6[LDD]、[LDDI]、[ANDD]、[ANDDI]、[ORD]、[ORDI]、[OUTD] 055
3.7[ORB] 056
3.8[ANB] 057
3.9[MCS]、[MCR] 057
3.10[ALT] 058
3.11[PLS]、[PLF] 059
3.12[SET]、[RST] 060
3.13針對(duì)計(jì)數(shù)器軟元件的[OUT]、[RST] 060
3.14[END] 061
3.15[GROUP]、[GROUPE] 062
3.16編程注意事項(xiàng) 062
第4章應(yīng)用指令 064
4.1應(yīng)用指令一覽表 064
4.2應(yīng)用指令的閱讀方法 069
4.3程序流程指令 071
4.3.1條件跳轉(zhuǎn)[CJ] 071
4.3.2子程序調(diào)用[CALL]/子程序返回[SRET] 072
4.3.3流程 [SET]、[ST]、[STL]、[STLE] 074
4.3.4循環(huán) [FOR]、[NEXT] 078
4.3.5結(jié)束 [FEND]、[END] 080
4.4觸點(diǎn)比較指令 081
4.4.1開(kāi)始比較[LD] 081
4.4.2串聯(lián)比較[AND] 082
4.4.3并聯(lián)比較[OR] 083
4.5數(shù)據(jù)傳送指令 085
4.5.1數(shù)據(jù)比較[CMP] 085
4.5.2數(shù)據(jù)區(qū)間比較[ZCP] 086
4.5.3傳送[MOV] 087
4.5.4數(shù)據(jù)塊傳送[BMOV] 088
4.5.5數(shù)據(jù)塊傳送[PMOV] 090
4.5.6多點(diǎn)重復(fù)傳送[FMOV] 091
4.5.7浮點(diǎn)數(shù)傳送[EMOV] 092
4.5.8FlashROM寫(xiě)入[FWRT] 093
4.5.9批次置位[MSET] 094
4.5.10批次復(fù)位[ZRST] 095
4.5.11高低字節(jié)交換[SWAP] 096
4.5.12交換[XCH] 097
4.6數(shù)據(jù)運(yùn)算指令 098
4.6.1加法運(yùn)算[ADD] 098
4.6.2減法運(yùn)算[SUB] 100
4.6.3乘法運(yùn)算[MUL] 102
4.6.4除法運(yùn)算[DIV] 103
4.6.5自加1[INC]、自減1[DEC] 104
4.6.6求平均值[MEAN] 105
4.6.7邏輯與[WAND]、邏輯或[WOR]、邏輯異或[WXOR] 106
4.6.8邏輯取反[CML] 108
4.6.9求負(fù)[NEG] 109
4.7數(shù)據(jù)移位指令 110
4.7.1算術(shù)左移[SHL]、算術(shù)右移[SHR] 110
4.7.2邏輯左移[LSL]、邏輯右移[LSR] 111
4.7.3循環(huán)左移[ROL]、循環(huán)右移[ROR] 112
4.7.4位左移[SFTL] 113
4.7.5位右移[SFTR] 114
4.7.6字左移[WSFL] 116
4.7.7字右移[WSFR] 117
4.8數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換指令 118
4.8.1單字整數(shù)轉(zhuǎn)雙字整數(shù)[WTD] 118
4.8.216位整數(shù)轉(zhuǎn)浮點(diǎn)數(shù)[FLT] 119
4.8.3浮點(diǎn)轉(zhuǎn)整數(shù)[INT] 120
4.8.4BCD轉(zhuǎn)二進(jìn)制[BIN] 121
4.8.5二進(jìn)制轉(zhuǎn)BCD[BCD] 122
4.8.6十六進(jìn)制轉(zhuǎn)ASCII[ASCI] 123
4.8.7ASCII轉(zhuǎn)十六進(jìn)制[HEX] 124
4.8.8譯碼[DECO] 126
4.8.9高位編碼[ENCO] 128
4.8.10低位編碼[ENCOL] 130
4.8.11二進(jìn)制轉(zhuǎn)格雷碼[GRY] 132
4.8.12格雷碼轉(zhuǎn)二進(jìn)制[GBIN] 133
4.9時(shí)鐘指令 134
4.9.1時(shí)鐘數(shù)據(jù)讀取[TRD] 134
4.9.2時(shí)鐘數(shù)據(jù)寫(xiě)入[TWR] 135
4.10PID指令 136
4.10.1指令形式 136
4.10.2參數(shù)設(shè)置 138
4.11C語(yǔ)言指令 139
4.11.1指令形式 139
4.11.2操作步驟 140
4.11.3函數(shù)的導(dǎo)入、導(dǎo)出 142
4.11.4功能塊的編輯 143
第5章通訊功能 146
5.1概述 146
5.1.1通訊口 147
5.1.2通訊參數(shù) 148
5.2Modbus通訊功能 151
5.2.1通訊功能 151
5.2.2通訊地址 152
5.2.3Modbus通訊數(shù)據(jù)格式 153
5.2.4通訊指令 158
5.2.5通訊樣例 165
5.3自由格式通訊 168
5.3.1通訊模式 168
5.3.2適用場(chǎng)合 169
5.3.3指令形式 169
5.3.4BLOCK塊中的配置 172
5.3.5自由格式通訊樣例 175
第6章應(yīng)用程序舉例 178
6.1PLC對(duì)電動(dòng)機(jī)負(fù)載的控制 178
6.1.1設(shè)計(jì)步驟 178
6.1.2典型小程序 178
6.1.3PLC實(shí)現(xiàn)對(duì)電動(dòng)機(jī)正反轉(zhuǎn)的控制 180
6.1.4PLC實(shí)現(xiàn)對(duì)電動(dòng)機(jī)點(diǎn)動(dòng)長(zhǎng)動(dòng)控制 183
6.1.5PLC實(shí)現(xiàn)對(duì)電動(dòng)機(jī)Y-△降壓?jiǎn)?dòng)運(yùn)行的控制 185
6.1.6PLC實(shí)現(xiàn)對(duì)多臺(tái)電動(dòng)機(jī)的控制 188
6.2PLC對(duì)燈負(fù)載的控制 190
6.2.1PLC實(shí)現(xiàn)對(duì)交通燈的控制（第一種控制方式） 190
6.2.2PLC實(shí)現(xiàn)對(duì)交通燈的控制（第二種控制方式） 193
6.2.3PLC實(shí)現(xiàn)對(duì)交通燈的控制（第三種控制方式） 194
第7章XCPPro V3.1編程軟件 197
7.1使用說(shuō)明 197
7.1.1安裝步驟 197
7.1.2卸載步驟 198
7.2基本操作 200
7.2.1XCPPro的打開(kāi)和關(guān)閉 200
7.2.2創(chuàng)建或打開(kāi)工程 200
7.2.3PLC類(lèi)型的添加和刪除 202
7.3編輯環(huán)境介紹 203
7.3.1界面基本構(gòu)成 203
7.3.2常規(guī)工具欄 204
7.3.3PLC工具欄 204
7.3.4梯形圖輸入欄 205
7.3.5其他 206
7.3.6PLC操作 206
7.3.7PLC設(shè)置 207
7.3.8選項(xiàng) 207
7.3.9工程欄 208
7.3.10快捷鍵介紹 208
7.4簡(jiǎn)單功能的實(shí)現(xiàn) 209
7.4.1聯(lián)機(jī) 209
7.4.2程序的上傳、下載及PLC狀態(tài)控制 209
7.4.3PLC初值設(shè)定及數(shù)據(jù)的上傳、下載 210
7.4.4PLC以及模塊信息的查詢(xún) 211
7.4.5PLC的初始化 214
7.4.6程序加鎖/解鎖 214
7.4.7PLC的三種保密方式 215
7.5編程操作 218
7.5.1編程方式 218
7.5.2指令符號(hào)的輸入 219
7.5.3梯形圖的編輯 225
7.5.4相關(guān)配置 233
7.5.5軟元件監(jiān)控 241
附錄 246
附錄1特殊軟元件一覽表 246
1.1特殊輔助繼電器一覽 246
1.2特殊數(shù)據(jù)寄存器一覽 255
1.3擴(kuò)展模塊地址一覽 263
1.4特殊Flash寄存器一覽 268
附錄2指令一覽表 270
2.1基本指令一覽 270
2.2應(yīng)用指令一覽 272
2.3特殊指令一覽 275
附錄3特殊功能版本要求 276
附錄4PLC功能配置一覽 277
參考文獻(xiàn) 279
書(shū)單推薦
