Cadence Allegro 17.4電子設(shè)計速成實戰(zhàn)寶典
定 價:148 元
叢書名:凡億教育·電子設(shè)計速成系列
- 作者:黃勇
- 出版時間:2021/10/1
- ISBN:9787121420344
- 出 版 社:電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類:TN410.2
- 頁碼:
- 紙張:膠版紙
- 版次:
- 開本:128開
本書以Cadence公司發(fā)布的全新Cadence Allegro 17.4電子設(shè)計工具為基礎(chǔ),全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本書共15章,系統(tǒng)介紹Cadence Allegro全新的功能及利用電子設(shè)計工具進行原理圖設(shè)計、原理圖庫設(shè)計、PCB庫設(shè)計、PCB流程化設(shè)計、DRC、設(shè)計實例操作全過程。本書內(nèi)容詳實、條理清晰、實例豐富完整,除可作為大中專院校電子信息類專業(yè)的教材外,還可作為大學(xué)生課外電子制作、電子設(shè)計競賽的實用參考書與培訓(xùn)教材,廣大電路設(shè)計工作者快速入門及進階的參考用書。隨書贈送15小時以上的基礎(chǔ)視頻教程,讀者可以用手機掃描二維碼或通過PCB聯(lián)盟網(wǎng)論壇直接獲取鏈接下載學(xué)習(xí)。
黃勇,深圳市凡億技術(shù)開發(fā)有限公司設(shè)計中心技術(shù)總監(jiān),PCB聯(lián)盟網(wǎng)電子論壇特邀版主,凡億教育聯(lián)合創(chuàng)始人。長期致力于Cadence Allegro高速PCB設(shè)計與Cadence Allegro 高速PCB設(shè)計視頻教學(xué),具備豐富的PCB設(shè)計實戰(zhàn)經(jīng)驗,尤其擅長高速信號數(shù)字類、消費電子類產(chǎn)品的PCB設(shè)計。是早開啟PCB實戰(zhàn)視頻教學(xué)的先行者之一,由其主講的Cadence Allegro軟件速成系列視頻教程、Cadence Allegro版PCB設(shè)計全流程實戰(zhàn)系列視頻,深受業(yè)界PCB愛好者的贊譽。
第1章 Allegro 17.4全新功能(1)
1.1 Allegro 17.4全新功能介紹(2)
1.1.1 全新功能概述(2)
1.1.2 主題的優(yōu)化(2)
1.1.3 新的Toolbar圖示及自行重組(2)
1.1.4 可以多屏幕進行操作顯示(3)
1.1.5 窗口的優(yōu)化(3)
1.1.6 從原理圖直接創(chuàng)建PCB,更加方便地實現(xiàn)原理圖與PCB的同步(4)
1.1.7 提供了基于Web的搜索功能(7)
1.1.8 17.2版本兼容模式的優(yōu)化(7)
1.1.9 更加強大的3D顯示功能(7)
1.1.10 PCB設(shè)計功能的添加及優(yōu)化(10)
1.2 本章小結(jié)(13)
第2章 Allegro 17.4軟件安裝及電子設(shè)計概述(14)
2.1 Allegro 17.4的系統(tǒng)配置要求及安裝(14)
2.1.1 系統(tǒng)配置要求(14)
2.1.2 Allegro 17.4的安裝(14)
2.1.3 Allegro 17.4的激活(20)
2.2 電子設(shè)計概念(20)
2.2.1 原理圖的概念及作用(20)
2.2.2 PCB版圖的概念及作用(21)
2.2.3 原理圖符號的概念及作用(22)
2.2.4 PCB符號的概念及作用(22)
2.2.5 信號線的分類及區(qū)別(22)
2.3 常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置(23)
2.3.1 高亮設(shè)置(24)
2.3.2 自動備份設(shè)置(26)
2.4 OrCAD原理圖(26)
2.4.1 OrCAD菜單欄(27)
2.4.2 OrCAD偏好設(shè)置(28)
2.4.3 OrCAD軟件Design Template常用設(shè)置(30)
2.4.4 OrCAD刪除與撤銷功能(32)
2.4.5 OrCAD添加本地封裝庫(33)
2.5 PCB菜單欄(34)
2.5.1 File菜單(34)
2.5.2 Edit菜單(36)
2.5.3 View菜單(37)
2.5.4 Add菜單(38)
2.5.5 Display菜單(38)
2.5.6 Setup菜單(39)
2.5.7 Shape菜單(41)
2.5.8 Logic菜單(41)
2.5.9 Place菜單(42)
2.5.10 Route菜單(43)
2.5.11 Analyze菜單(44)
2.5.12 Manufacture菜單(44)
2.5.13 Tools菜單(45)
2.6 常用文件的后綴(47)
2.7 電子設(shè)計流程概述(48)
2.8 本章小結(jié)(48)
第3章 工程的組成及完整工程的創(chuàng)建(49)
3.1 工程的組成(49)
3.2 原理圖工程文件的創(chuàng)建(50)
3.2.1 新建工程(50)
3.2.2 已有原理圖工程文件的打開(51)
3.2.3 新建原理圖庫(51)
3.2.4 OrCAD系統(tǒng)自帶的原理圖庫文件(52)
3.2.5 已有原理圖庫的調(diào)用(54)
3.3 完整PCB的創(chuàng)建(54)
3.3.1 新建PCB(54)
3.3.2 已有PCB文件的打開(55)
3.3.3 PCB封裝的含義及常見分類(55)
3.3.4 軟件自帶的封裝庫(56)
3.3.5 已有封裝庫的調(diào)用(57)
3.4 本章小結(jié)(57)
第4章 元件庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(58)
4.1 元器件符號概述(58)
4.2 元件庫編輯界面與編輯器工作區(qū)參數(shù)(58)
4.2.1 元件庫編輯界面(58)
4.2.2 元件庫編輯器工作區(qū)參數(shù)(59)
4.3 簡單分立元件符號的創(chuàng)建(60)
4.3.1 原理圖庫的創(chuàng)建及元器件符號的新建(60)
4.3.2 單個引腳的放置(62)
4.3.3 元器件引腳的陣列擺放及設(shè)置(63)
4.3.4 元器件外形框的繪制及文件的保存(65)
4.4 分立元件的創(chuàng)建(66)
4.4.1 創(chuàng)建Homogeneous類型原理圖符號(66)
4.4.2 創(chuàng)建Heterogeneous類型元器件(67)
4.5 通過Excel表格創(chuàng)建元器件(68)
4.6 元件庫創(chuàng)建實例電容的創(chuàng)建(70)
4.7 元件庫創(chuàng)建實例ADC08200的創(chuàng)建(71)
4.8 本章小結(jié)(73)
第5章 原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(74)
5.1 原理圖編輯界面(74)
5.1.1 打開OrCAD軟件及創(chuàng)建原理圖工程(74)
5.1.2 OrCAD軟件常用菜單欄講解及偏好設(shè)置(76)
5.1.3 Preferences設(shè)置(78)
5.1.4 OrCAD軟件Design Template常用設(shè)置(80)
5.2 原理圖設(shè)計準備(83)
5.2.1 原理圖頁面大小的設(shè)置(83)
5.2.2 原理圖柵格的設(shè)置(84)
5.2.3 原理圖模板的應(yīng)用(85)
5.3 元器件的放置(87)
5.3.1 添加元件庫(87)
5.3.2 放置元器件(88)
5.3.3 元器件的移動、選擇、旋轉(zhuǎn)(89)
5.3.4 元器件的復(fù)制、剪切與粘貼(91)
5.3.5 元器件的刪除與撤銷(93)
5.4 電氣連接的放置(94)
5.4.1 繪制導(dǎo)線(94)
5.4.2 節(jié)點的說明及放置(95)
5.4.3 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(96)
5.4.4 放置No ERC檢查點(97)
5.4.5 總線的放置(98)
5.4.6 放置電源及接地(99)
5.4.7 放置頁連接符(100)
5.4.8 原理圖添加差分屬性(101)
5.5 非電氣對象的放置(101)
5.5.1 放置輔助線(101)
5.5.2 放置字符標(biāo)注及圖片(103)
5.6 原理圖的全局編輯(103)
5.6.1 元器件的重新編號(103)
5.6.2 元器件屬性的更改(105)
5.6.3 原理圖的查找與跳轉(zhuǎn)(106)
5.7 層次原理圖的設(shè)計(108)
5.7.1 層次原理圖的定義及結(jié)構(gòu)(108)
5.7.2 自上而下的層次原理圖設(shè)計(108)
5.7.3 自下而上的層次原理圖設(shè)計(110)
5.7.4 層次原理圖調(diào)用已經(jīng)創(chuàng)建好的模塊(113)
5.8 原理圖的編譯與檢查(114)
5.8.1 原理圖編譯的設(shè)置(114)
5.8.2 原理圖的編譯(115)
5.8.3 原理圖差異化對比(115)
5.8.4 方網(wǎng)表輸出(117)
5.8.5 第三方網(wǎng)表輸出(118)
5.9 BOM表(119)
5.10 網(wǎng)表輸出錯誤(121)
5.10.1 Duplicate Pin Name錯誤(121)
5.10.2 Pin number missing錯誤(122)
5.10.3 Value contains return錯誤(123)
5.10.4 PCB Footprint missing錯誤(124)
5.10.5 Conflicting values of following Component錯誤(125)
5.10.6 Illegal character錯誤(125)
5.11 原理圖的打印輸出(126)
5.12 常用設(shè)計快捷命令匯總(128)
5.13 原理圖設(shè)計實例AT89C51(129)
5.13.1 設(shè)計流程分析(129)
5.13.2 工程的創(chuàng)建(129)
5.13.3 元件庫的創(chuàng)建(130)
5.13.4 原理圖設(shè)計(132)
5.14 本章小結(jié)(135)
第6章 PCB庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計(136)
6.1 PCB封裝的組成(136)
6.2 焊盤編輯界面(137)
6.3 焊盤封裝的創(chuàng)建(140)
6.3.1 貼片封裝焊盤的創(chuàng)建(140)
6.3.2 插件封裝焊盤的創(chuàng)建(140)
6.3.3 Flash焊盤的創(chuàng)建(143)
6.3.4 過孔封裝的創(chuàng)建(143)
6.4 2D標(biāo)準封裝創(chuàng)建(146)
6.4.1 向?qū)?chuàng)建法(147)
6.4.2 手工創(chuàng)建法(150)
6.5 異形焊盤封裝創(chuàng)建(154)
6.6 PCB文件生成PCB庫(155)
6.7 PCB封裝生成其他文件(156)
6.7.1 PCB封裝生成psm文件(156)
6.7.2 PCB封裝生成device文件(156)
6.8 常見PCB封裝的設(shè)計規(guī)范及要求(157)
6.8.1 SMD貼片封裝設(shè)計(157)
6.8.2 插件類型封裝設(shè)計(160)
6.8.3 沉板元器件的特殊設(shè)計要求(161)
6.8.4 阻焊設(shè)計(162)
6.8.5 絲印設(shè)計(162)
6.8.6 元器件1腳標(biāo)識的設(shè)計(162)
6.8.7 元器件極性標(biāo)識的設(shè)計(163)
6.8.8 常用元器件絲印圖形式樣(164)
6.9 3D封裝創(chuàng)建(165)
6.10 PCB封裝庫的導(dǎo)入與導(dǎo)出(166)
6.10.1 PCB封裝庫的導(dǎo)入(167)
6.10.2 PCB封裝庫的導(dǎo)出(167)
6.11 本章小結(jié)(168)
第7章 PCB設(shè)計開發(fā)環(huán)境及快捷鍵(169)
7.1 PCB設(shè)計交互界面(169)
7.2 菜單欄與工具欄(170)
7.2.1 菜單欄(170)
7.2.2 工具欄(170)
7.3 工作面板(171)
7.3.1 Options面板(171)
7.3.2 Find面板(171)
7.3.3 Visibility面板(173)
7.4 常用系統(tǒng)快捷鍵(173)
7.5 快捷鍵的自定義(174)
7.5.1 命令行指定快捷鍵(174)
7.5.2 env文件指定快捷鍵(174)
7.5.3 Relay命令指定快捷鍵(175)
7.6 錄制及調(diào)用script文件(176)
7.6.1 錄制script文件(176)
7.6.2 調(diào)用script文件(177)
7.7 Stoke快捷鍵設(shè)置(177)
7.8 本章小結(jié)(179)
第8章 流程化設(shè)計PCB前期處理(180)
8.1 原理圖封裝完整性檢查(180)
8.1.1 封裝的添加、刪除與編輯(180)
8.1.2 庫路徑的全局指定(181)
8.2 網(wǎng)表及網(wǎng)表的生成(183)
8.2.1 網(wǎng)表(183)
8.2.2 方網(wǎng)表的生成(183)
8.2.3 第三方網(wǎng)表的生成(184)
8.3 PCB網(wǎng)表的導(dǎo)入(186)
8.3.1 方網(wǎng)表導(dǎo)入(186)
8.3.2 第三方網(wǎng)表導(dǎo)入(187)
8.4 板框定義(188)
8.4.1 DXF結(jié)構(gòu)圖的導(dǎo)入(188)
8.4.2 自定義繪制板框(190)
8.5 固定孔的放置(192)
8.5.1 開發(fā)板類型固定孔的放置(192)
8.5.2 導(dǎo)入型板框固定孔的放置(192)
8.6 疊層的定義及添加(194)
8.6.1 正片層與負片層(194)
8.6.2 內(nèi)電層的分割實現(xiàn)(195)
8.6.3 PCB疊層的認識(196)
8.6.4 層的添加及編輯(199)
8.7 本章小結(jié)(199)
第9章 流程化設(shè)計PCB布局(200)
9.1 常見PCB布局約束原則(200)
9.2 PCB模塊化布局思路(202)
9.3 固定元器件的放置(203)
9.4 原理圖與PCB的交互設(shè)置(203)
9.5 模塊化布局(205)
9.6 布局常用操作(208)
9.6.1 Move命令的使用(208)
9.6.2 旋轉(zhuǎn)命令(209)
9.6.3 鏡像命令(211)
9.6.4 對齊(211)
9.6.5 復(fù)制(212)
9.6.6 交換元器件