無論是前摩爾時(shí)代芯片集成度的提高，還是后摩爾時(shí)代系統(tǒng)級(jí)封裝成為趨勢(shì)，集成電路測(cè)試在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的作用愈發(fā)重要。設(shè)計(jì)方案需要得到完整而快速的驗(yàn)證，之后人們才能推出符合功能需求的產(chǎn)品；量產(chǎn)需要高效，要經(jīng)過高故障覆蓋率的測(cè)試，符合質(zhì)量要求的芯片才能終到達(dá)終端用戶手上�？梢哉f，集成電路測(cè)試是芯片交付應(yīng)用前的后一道關(guān)口，是芯片質(zhì)量的保證，其重要性是不言而喻的。
近年來，我國對(duì)于信息產(chǎn)業(yè)的糧食集成電路芯片的需求日益增長，集成電路的年進(jìn)口額超3000億美元。在這種需求的推動(dòng)下，芯片的國產(chǎn)替代需求增長旺盛。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，對(duì)專業(yè)人才的需求也日益迫切，尤其是芯片測(cè)試行業(yè)，有經(jīng)驗(yàn)的工程人員更顯得匱乏。反觀高校學(xué)科的設(shè)置，半導(dǎo)體材料、制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)等專業(yè)基本門類齊全，但鮮有聽說過集成電路測(cè)試專業(yè)。就算有，很可能也只是集成電路專業(yè)的一門選修課。即使是集成電路測(cè)試從業(yè)人員，受過系統(tǒng)培訓(xùn)的人也只是少數(shù)，很多人都是捧著測(cè)試設(shè)備廠商提供的手冊(cè)摸索前行。國內(nèi)目前關(guān)于集成電路測(cè)試的教材，其內(nèi)容多偏重于理論，如故障覆蓋率模型的計(jì)算，或是偏重于可測(cè)試性設(shè)計(jì)，缺少了對(duì)測(cè)試工程技術(shù)人員在方法與實(shí)踐相結(jié)合方面的指導(dǎo)。鑒于此，國產(chǎn)SoC測(cè)試設(shè)備提供商加速科技的應(yīng)用工程、產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)的小伙伴希望藉由自身的經(jīng)驗(yàn)，輔以高性能SoC測(cè)試設(shè)備，提供一本可讓讀者進(jìn)行實(shí)際操作的集成電路測(cè)試參考書。
本書分為5篇（共10章）來介紹偏重于芯片驗(yàn)證及量產(chǎn)相關(guān)的集成電路測(cè)試的概念與知識(shí)。
篇由第1章和第2章組成，從測(cè)試流程和測(cè)試相關(guān)設(shè)備開始，力圖使讀者對(duì)于集成電路測(cè)試有一個(gè)整體的概念。第1章主要講述集成電路測(cè)試的分類、流程、測(cè)試項(xiàng)目以及集成電路測(cè)試程序開發(fā)等知識(shí)。第2章過渡到助力我們完成測(cè)試的武器自動(dòng)化的集成電路測(cè)試系統(tǒng)的組成架構(gòu)，綜合講述了模擬、數(shù)字、混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)的構(gòu)成與區(qū)別，并在后介紹了書中測(cè)試產(chǎn)品時(shí)用到的測(cè)試平臺(tái)ST-IDE，以及專門為半導(dǎo)體測(cè)試工程師實(shí)際演練而準(zhǔn)備的五合一產(chǎn)品實(shí)訓(xùn)平臺(tái)。
第二篇由第3～5章組成，主要講解集成電路的自動(dòng)測(cè)試原理。第3章聚焦于直流測(cè)試參數(shù)，內(nèi)容以數(shù)字電路的直流參數(shù)測(cè)試原理為主，部分參數(shù)的測(cè)試方法也適用于模擬集成電路的參數(shù)測(cè)量，如直流偏置、增益、輸出穩(wěn)壓等參數(shù)的測(cè)試方法。第4章涵蓋了數(shù)字集成電路測(cè)試所必需的各種基礎(chǔ)知識(shí)和設(shè)定方法，主要包括測(cè)試向量、時(shí)序、引腳電平。除此之外，還向讀者呈現(xiàn)了使用功能方式測(cè)試開短路的方法。第5章以數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路為基礎(chǔ)，試圖為讀者普及混合信號(hào)集成電路測(cè)試的相關(guān)概念與方法，包括信號(hào)的時(shí)域、頻域表示方法，采樣定理等概念�；旌闲盘�(hào)集成電路測(cè)試對(duì)于測(cè)試工程師來說是一個(gè)進(jìn)階，通常也是一個(gè)難點(diǎn)。
從第三篇開始進(jìn)入工程實(shí)踐部分，本篇由集成運(yùn)算放大器（第6章）和電源管理芯片（第7章）的測(cè)試原理及實(shí)現(xiàn)方法等內(nèi)容構(gòu)成。通過本篇的學(xué)習(xí)，讀者可以掌握一般模擬芯片的測(cè)試方法。
第四篇為數(shù)字集成電路的具體實(shí)踐。我們選取了市場(chǎng)上應(yīng)用需求量大的存儲(chǔ)芯片（第8章）和微控制器芯片（第9章），為讀者講述其測(cè)試項(xiàng)目和相關(guān)測(cè)試資源的使用方法。
后，我們通過第五篇，即第10章試圖使讀者了解混合信號(hào)測(cè)試的實(shí)現(xiàn)方式，為后續(xù)的進(jìn)階打下一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
本書主要的受眾是想要或即將成為集成電路測(cè)試工程師的讀者，我們假設(shè)讀者已經(jīng)學(xué)習(xí)過相應(yīng)的基礎(chǔ)課程，主要包括電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、信號(hào)與系統(tǒng)、數(shù)字信號(hào)處理以及計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)語言。通過學(xué)習(xí)本書，讀者將對(duì)半導(dǎo)體集成電路測(cè)試有一個(gè)總體的認(rèn)識(shí)，并可以掌握能直接應(yīng)用到工作中的實(shí)戰(zhàn)技術(shù)，并借此以術(shù)入道。對(duì)于已經(jīng)從事集成電路測(cè)試的工程技術(shù)人員、集成電路產(chǎn)品工程師、設(shè)計(jì)工程師，本書也具有一定的參考意義。
我們衷心地感謝參與本書編寫工作的加速科技的應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)成員以及西安電子科技大學(xué)包軍林、劉偉老師辛勤筆耕，并感謝給予我們支持和幫助的眾多朋友和同事。在Eric、Ling的指導(dǎo)策劃下，我們有了把過去學(xué)習(xí)到的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)整理成冊(cè)的動(dòng)力。加速科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)給我們提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持，幫助我們開發(fā)了測(cè)試工程師實(shí)訓(xùn)平臺(tái)，使我們有了實(shí)訓(xùn)的基礎(chǔ)。項(xiàng)目管理部在實(shí)訓(xùn)平臺(tái)的開發(fā)過程中把握了進(jìn)度，采購部保證了實(shí)訓(xùn)平臺(tái)的按時(shí)交付，市場(chǎng)部的小伙伴為本書的大量圖表做了美化工作。
后感謝所有理解和支持我們寫作的家人。
由于經(jīng)驗(yàn)所限，本書難免有錯(cuò)誤或不盡如人意之處，歡迎各位讀者批評(píng)指正，聯(lián)系方式為customer@speedcury.com，我們將認(rèn)真對(duì)待每一位讀者的意見。

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