出版說明
前言
第1章  概論
1.1 SMT 的發(fā)展及其特點(diǎn)
1.1.1 SMT的發(fā)展過程
1.1.2 SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn)
1.2 SMT及SMI工藝技術(shù)的基本內(nèi)容
1.2.1 SMT的主要內(nèi)容
1.2.2 SMT工藝技術(shù)的基本內(nèi)容
1.2.3 SMT工藝技術(shù)規(guī)范
1.2.4 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的組線方式
1.3 習(xí)題
第2章  表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點(diǎn)和種類
2.1.1 表面組裝元器件的特點(diǎn) 
2.1.2 表面組裝元器件的種類 
2.2 無源表面組裝元件SMC
2.2.1 SMC的外形尺寸
2.2.2 表面組裝電阻器
2.2.3 表面組裝電容器
2.2.4 表面組裝電感器
2.2.5 SMC的焊端結(jié)構(gòu)
2.2.6 SMC元件的規(guī)格型號(hào)表示方法
2.3 表面組裝器件SMD
2.3.1 SMD分立器件
2.3.2 SMD集成電路及其封裝方式
2.3.3 集成電路封裝形式的比較與發(fā)展
2.4 SMT元器件的包裝方式與使用要求
2.4.1 SMT元器件的包裝
2.4.2 對(duì)SMT元器件的基本要求與選擇
2.4.3 濕度敏感元器件的保管與使用
2.5 習(xí)題
第3章  表面組裝基板材料與SMB設(shè)計(jì)
3.1 SMT 印制電路板的特點(diǎn)與材料
3.1.1 SMB的特點(diǎn)
3.1.2 基板材料
3.1.3 SMB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
3.1.4 CCI常用的字符代號(hào)
3.1.5 CCI的銅箔種類與厚度
3.2 SMB設(shè)計(jì)的原則與方法
3.2.1 SMB設(shè)計(jì)的基本原則
3.2.2 常見的SMB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因
3.3 SMB設(shè)計(jì)的具體要求
3.3.1 PCB整體設(shè)計(jì)
3.3.2 SMC／SMD焊盤設(shè)計(jì)
3.3.3 元器件方向、間距、輔助焊盤的設(shè)計(jì)
3.3.4 焊盤與導(dǎo)線連接的設(shè)
3.3.5 PCB可焊性設(shè)計(jì)
3.3.6 PCB光繪資料與光繪操作流程
3.4習(xí)題
第4章  表面組裝工藝材料
4.1 貼片膠
4.1.1 貼片膠的用途
4.1.2 貼片膠的化學(xué)組成
4.1.3 貼片膠的分類
4.1.4 表面組裝對(duì)貼片膠的要求
4.2 焊錫膏
4.2.1 焊錫膏的化學(xué)組成
4.2.2 焊錫膏的分類
4.2.3 表面組裝對(duì)焊錫膏的要求
4.2.4 焊錫膏的選用原則
4.2.5 焊錫膏使用的注意事項(xiàng) 
4.2.6 無鉛焊料
4.3 助焊劑
4.3.1 助焊劑的化學(xué)組成
4.3.2 助焊劑的類型
4.3.3 對(duì)助焊劑性能的要求及選用
4.4 清洗劑
4.4.1 清洗劑的化學(xué)組成
4.4.2 清洗劑的分類與特點(diǎn)
4.5 其他材料 
4.5.1 阻焊劑
4.5.2 防氧化劑
4.5.3 插件膠
4.6 習(xí)題
第5章  表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)
5.1 表面組裝涂敷技術(shù)
5.1.1 再流焊工藝焊料供給方法
5.1.2 焊錫膏印刷機(jī)及其結(jié)構(gòu) 
5.1.3 焊錫膏的印刷方法
5.1.4 焊錫膏印刷工藝流程
5.1.5 印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)
5.1.6 刮刀形狀與制作材料
5.1.7 全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)開機(jī)作業(yè)指導(dǎo)
5.1.8 焊錫膏全自動(dòng)印刷工藝指導(dǎo)
5.1.9 焊錫膏印刷質(zhì)量分析
5.2 SMT貼片膠涂敷工藝
5.2.1 貼片膠的涂敷
5.2.2 貼片膠涂敷工序及技術(shù)要求
5.2.3 使用貼片膠的注意事項(xiàng)
5.2.4 點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法
5.3 貼片設(shè)備
5.3.1 自動(dòng)貼片機(jī)的類型
5.3.2 自動(dòng)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)
5.3.3 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)
5.4 貼片工藝
5.4.1 對(duì)貼片質(zhì)量的要求
5.4.2 貼片機(jī)編程
5.4.3 全自動(dòng)貼片機(jī)操作指導(dǎo)
5.4.4 貼片質(zhì)量分析
5.5 手工貼裝sMT元器件
5.6 習(xí)題
第6章  表面組裝焊接工藝
6.1 焊接原理與表面組裝焊接特點(diǎn)
6.1.1 電子產(chǎn)品焊接工藝
6.1.2 SMT焊接技術(shù)特點(diǎn)
6.2 表面組裝的自動(dòng)焊接技術(shù)
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.2.4 再流焊爐的工作方式和結(jié)構(gòu)
6.2.5 再流焊設(shè)備的類型
6.2.6 全自動(dòng)熱風(fēng)再流焊爐作業(yè)指導(dǎo)
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊
6.4 SMT返修工藝
6.4.1 返修的工藝要求與技巧
6.4.2 chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCc元器件的返修
6.4.4 SMT印制電路板返修工作站
6.4.5 BcA、csP芯片的返修
6.5 SMT焊接質(zhì)量缺陷及解決方法
6.5.1 再流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法
6.5.2 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法
6.5.3 再流焊與波峰焊均會(huì)出現(xiàn)的焊接缺陷
6.6 習(xí)題
第7章  表面組裝清洗工藝
7.1 清洗技術(shù)的作用與分類
7.1.1 清洗的主要作用
7.1.2 清洗方法分類及溶劑的種類和選擇
7.2 溶劑清洗設(shè)備
7.2.1 批量式溶劑清洗設(shè)備
7.2.2 連續(xù)式溶劑清洗設(shè)備
7.3 水清洗工藝及設(shè)備
7.4 超聲波清洗
7.5 習(xí)題
第8章  表面組裝檢測(cè)工藝
8.1 來料檢測(cè)
8.2 工藝過程檢測(cè)
8.2.1 目視檢驗(yàn)
8.2.2 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI） 
8.2.3 自動(dòng)X射線檢測(cè)（x-Ray）
8.3 ICT在線測(cè)試
8.3.1 針床式在線測(cè)試儀
8.3.2 飛針式在線測(cè)試儀
8.4 功能測(cè)試（FCT）
8.5 習(xí)題
第9章  SMT生產(chǎn)線與產(chǎn)品質(zhì)量管理
9.1 SMT組裝方式與組裝工藝流程
9.1.1 組裝方式
9.1.2 組裝工藝流程
9.2 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)
9.2.1 生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)
9.2.2 生產(chǎn)線自動(dòng)化程度設(shè)計(jì)
9.2.3 設(shè)備選型
9.3 SMT產(chǎn)品組裝中的靜電防護(hù)技術(shù)
9.3.1 靜電及其危害
9.3.2 靜電防護(hù)原理與方法
9.3.3 常用靜電防護(hù)器材
9.3.4 電子產(chǎn)品作業(yè)過程中的靜電防護(hù)
9.4 SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理
9.4.1 依據(jù)ISO一9000系列標(biāo)準(zhǔn)做好SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管理
9.4.2 生產(chǎn)質(zhì)量管理體系的建立
9.4.3 生產(chǎn)管理
9.4.4 質(zhì)量檢驗(yàn)
9.5 習(xí)題
附錄
附錄A  表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)
附錄B  實(shí)訓(xùn)--SMT電調(diào)諧調(diào)頻收音機(jī)組裝
參考文獻(xiàn)