1 量子理論基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
1.1 黑體輻射實(shí)驗(yàn)
1.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?nèi)容與要求
1.1.2 簡(jiǎn)要原理
1.1.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
1.1.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
1.1.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
1.1.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
1.2 單光子計(jì)數(shù)實(shí)驗(yàn)
1.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?nèi)容與要求
1.2.2 簡(jiǎn)要原理
1.2.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
1.2.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
1.2.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
1.2.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
1.3 弗蘭克-赫茲實(shí)驗(yàn)
1.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?nèi)容與要求
1.3.2 簡(jiǎn)要原理
1.3.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
1.3.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
1.3.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
1.3.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
1.4 塞曼效應(yīng)實(shí)驗(yàn)
1.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康�、�?nèi)容與要求
1.4.2 簡(jiǎn)要原理
1.4.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
1.4.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
1.4.5 數(shù)據(jù)記錄與處理
1.4.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
1.5 電子自旋共振實(shí)驗(yàn)
1.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?nèi)容與要求
1.5.2 簡(jiǎn)要原理
1.5.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
1.5.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
1.5.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
1.5.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
1.6 光泵磁共振實(shí)驗(yàn)
1.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?nèi)容與要求
1.6.2 簡(jiǎn)要原理
1.6.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
1.6.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
1.6.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
1.6.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
2 微波物理與光電探測(cè)實(shí)驗(yàn)
2.1 微波參數(shù)測(cè)量實(shí)驗(yàn)
2.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?nèi)容與要求
2.1.2 簡(jiǎn)要原理
2.1.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
2.1.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
2.1.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
2.1.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
2.2 微波布拉格衍射實(shí)驗(yàn)
2.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?nèi)容與要求
2.2.2 簡(jiǎn)要原理
2.2.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
2.2.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
2.2.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
2.2.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
2.3 光電二極管光譜響應(yīng)度測(cè)量實(shí)驗(yàn)
2.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康�、�?nèi)容與要求
2.3.2 簡(jiǎn)要原理
2.3.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
2.3.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
2.3.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
2.3.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
3 半導(dǎo)體物理實(shí)驗(yàn)
3.1 X射線衍射實(shí)驗(yàn)
3.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康�、�?nèi)容與要求
3.1.2 簡(jiǎn)要原理
3.1.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
3.1.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
3.1.5 數(shù)據(jù)記錄與處理
3.1.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
3.2 半導(dǎo)體材料電阻率測(cè)量實(shí)驗(yàn)
3.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康�、�?nèi)容與要求
3.2.2 簡(jiǎn)要原理
3.2.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
3.2.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
3.2.5 數(shù)據(jù)記錄與處理
3.2.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
3.3 少子壽命測(cè)量實(shí)驗(yàn)
3.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?nèi)容與要求
3.3.2 簡(jiǎn)要原理
3.3.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
3.3.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
3.3.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
3.3.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
4 信息光學(xué)實(shí)驗(yàn)
4.1 全息光柵制作實(shí)驗(yàn)
4.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?nèi)容與要求
4.1.2 簡(jiǎn)要原理
4.1.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
4.1.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
4.1.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
4.1.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
4.2 阿貝成像原理和空間濾波實(shí)驗(yàn)
4.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹��?nèi)容與要求
4.2.2 簡(jiǎn)要原理
4.2.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
4.2.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
4.2.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
4.2.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
4.3 傅里葉變換全息圖實(shí)驗(yàn)
4.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康�、�?nèi)容與要求
4.3.2 簡(jiǎn)要原理
4.3.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
4.3.4 .實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
4.3.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
4.3.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
5 薄膜光學(xué)實(shí)驗(yàn)
5.1 真空鍍膜實(shí)驗(yàn)
5.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康�、�?nèi)容與要求
5.1.2 簡(jiǎn)要原理
5.1.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
5.1.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
5.1.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
5.1.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
5.2 橢偏法測(cè)量折射率和厚度實(shí)驗(yàn)
5.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康�、�?nèi)容與要求
5.2.2 簡(jiǎn)要原理
5.2.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
5.2.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
5.2.5 數(shù)據(jù)記錄、處理與誤差分析
5.2.6 實(shí)驗(yàn)操作拓展
5.3 分光光度法測(cè)量透射率和反射率實(shí)驗(yàn)
5.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康�、�?nèi)容與要求
5.3.2 實(shí)驗(yàn)原理與方法
5.3.3 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
5.3.4 實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程及主要現(xiàn)象
5.3.5 數(shù)據(jù)記錄與處理
5.3.6 實(shí)驗(yàn)拓展
附錄A 光電探測(cè)器的響應(yīng)時(shí)間
A.1 脈沖響應(yīng)特性
A.2 幅頻特性
附錄B ZZS-700型真空鍍膜機(jī)及操作規(guī)程
附錄C TPY-2型橢圓偏振測(cè)厚儀及實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程
附錄D TJ270-30（30A）型紅外分光光度計(jì)和WFZ-26A型紫外可見分光光度計(jì)主要性能指標(biāo)
D.1 TJ270-30（30A）型紅外分光光度計(jì)主要性能指