本書提出了一種基于硅溶膠的水基陶瓷漿料光固化快速成形工藝，該工藝具有高度柔性、無需模具、不受零件復(fù)雜程度制約等優(yōu)點，實現(xiàn)了光子晶體、一體化鑄型等復(fù)雜陶瓷零件的快速制造。書中研究了基于硅溶膠的水基陶瓷漿料制備工藝、陶瓷漿料的光固化成形機理、不同掃描方式對于陶瓷漿料單層固化厚度的影響規(guī)律，建立了臨界掃描間距幾何模型，確定了最小掃描間距，并進(jìn)行了實驗驗證。并研究了陶瓷零件的光固化成形工藝。比較了不同支撐結(jié)構(gòu)對于陶瓷零件成形質(zhì)量的影響，研究發(fā)現(xiàn)當(dāng)支撐結(jié)構(gòu)外輪廓和零件實體部分距離為支撐特征尺寸一半時，能有效防止陶瓷零件素坯出現(xiàn)翹曲變形。