本書共13章，內(nèi)容包括電子組裝的歷史發(fā)展過程和電子組裝工藝技術(shù)的現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢(shì)，詳細(xì)介紹了三種電子組裝基本材料：元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、外形尺寸、引腳形狀、制造工藝和包裝形式；組裝用印制電路板的種類、結(jié)構(gòu)形式、材料特點(diǎn)、制造工藝方法；焊接材料中的焊錫膏的種類、特性及制作方法、無(wú)鉛焊料的性能和工藝特點(diǎn)。此外還簡(jiǎn)單介紹了電子組裝三種輔助材料：貼裝膠的種類、性能及使用方法；助焊劑的種類、性能及使用方法；清洗劑的種類、性能及使用方法。還介紹了焊錫膏和貼裝膠的涂敷工藝方法及其設(shè)備的結(jié)構(gòu)和使用方法，重點(diǎn)介紹了貼片機(jī)的種類、基本結(jié)構(gòu)、性能特點(diǎn)、使用方法。介紹了手工方式、半自動(dòng)方式和全自動(dòng)方式三種貼裝工藝，詳細(xì)介紹了全自動(dòng)貼裝方式工藝參數(shù)的設(shè)置和優(yōu)化方法。介紹了焊接方法的基本類型和基本原理，焊接工藝參數(shù)的設(shè)置及優(yōu)化，焊接溫度曲線的設(shè)計(jì)和優(yōu)化方法。介紹了各種焊接設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)、工作原理和使用方法。此外還介紹了印制電路板上污染物的種類及清洗原理，各種清洗工藝方法。介紹了清洗設(shè)備的種類和基本結(jié)構(gòu)、使用方法。最后介紹了電子組裝過程中的檢測(cè)技術(shù)與檢測(cè)設(shè)備的工作原理、返修技術(shù)、靜電防護(hù)技術(shù)及技術(shù)質(zhì)量管理等內(nèi)容。