第1章 原子結(jié)構(gòu)與鍵合
1.1 基本要求
1.2 內(nèi)容提要
1.2.1 原子結(jié)構(gòu)
1.2.2 原子間的鍵合
1.2.3 高分子鏈
1.3 重點(diǎn)與難點(diǎn)
1.4 重要概念與公式
1.5 習(xí)題

第2章 固體結(jié)構(gòu)
2.1 基本要求
2.2 內(nèi)容提要
2.2.1 晶體學(xué)基礎(chǔ)
2.2.2 金屬的晶體結(jié)構(gòu)
2.2.3 合金的相結(jié)構(gòu)
2.2.4 離子晶體結(jié)構(gòu)
2.2.5 共價(jià)晶體結(jié)構(gòu)
2.2.6 聚合物的晶態(tài)結(jié)構(gòu)
2.2.7 準(zhǔn)晶態(tài)結(jié)構(gòu)
2.2.8 液晶態(tài)結(jié)構(gòu)
2.2.9 非晶態(tài)結(jié)構(gòu)
2.3 重點(diǎn)與難點(diǎn)
2.4 重要概念與公式
2.5 習(xí)題

第3章 晶體缺陷
3.1 基本要求
3.2 內(nèi)容提要
3.2.1 點(diǎn)缺陷
3.2.2 位錯(cuò)
3.2.3 面缺陷
3.3 重點(diǎn)與難點(diǎn)
3.4 重要概念與公式
3.5 習(xí)題

第4章 固態(tài)擴(kuò)散
4.1 基本要求
4.2 內(nèi)容提要
4.2.1 擴(kuò)散定律
4.2.2 擴(kuò)散的微觀機(jī)制
4.2.3 擴(kuò)散的驅(qū)動(dòng)力與上坡、反應(yīng)擴(kuò)散
4.2.4 影響擴(kuò)散的因素
4.3 重點(diǎn)與難點(diǎn)
4.4 重要概念與公式
4.5 習(xí)題

第5章 相圖
5.1 基本要求
5.2 內(nèi)容提要
5.2.1 相圖的熱力學(xué)基礎(chǔ)
5.2.2 相圖的基本知識(shí)
5.2.3 單元相圖
5.2.4 二元相圖
5.2.5 三元相圖
5.2.6 相圖的計(jì)算
5.3 重點(diǎn)與難點(diǎn)
5.4 重要概念與公式
5.5 習(xí)題

第6章 材料的制取
6.1 基本要求
6.2 內(nèi)容提要
6.2.1 凝固
6.2.2 燒結(jié)
6.2.3 高分子材料的合成
6.2.4 氣相沉積
6.3 重點(diǎn)與難點(diǎn)
6.4 重要概念與公式
6.5 習(xí)題

第7章 固態(tài)相變
7.1 基本要求
……

第8章 材料加工成形的傳熱過(guò)程
第9章 材料加工成形的流動(dòng)現(xiàn)象與力學(xué)基礎(chǔ)
第10章 材料的變形機(jī)理和回復(fù)、再結(jié)晶

模擬測(cè)驗(yàn)試題
習(xí)題參考答案
附錄
參考文獻(xiàn)