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廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利分析與對(duì)策 本書(shū)從全球、中國(guó)及廣東省三個(gè)層面分別對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)三大技術(shù)領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造、封裝的專(zhuān)利情況進(jìn)行分析,剖析集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術(shù)的現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)、國(guó)內(nèi)外重要申請(qǐng)人及其重點(diǎn)技術(shù)方向,并對(duì)相關(guān)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)情況進(jìn)行對(duì)比研究,旨在尋找廣東省在該領(lǐng)域存在的差距,為廣東省發(fā)展具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù),進(jìn)而促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特別是相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展提供對(duì)策建議。
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