項(xiàng)目 1 硅片制造 1
1.1 認(rèn)識硅片制造 1
1.1.1 集成電路制造工藝 1
1.1.2 硅片制造工藝 3
1.1.3 硅片制造流程 3
1.2 任務(wù) 1 硅提純 6
1.2.1 認(rèn)識硅提純 . 6
1.2.2 硅提純設(shè)備 . 7
1.2.3 硅提純實(shí)施 . 7
1.2.4 加熱停止異常故障排除 13
1.3 任務(wù) 2 單晶硅生長 13
1.3.1 認(rèn)識單晶硅生長 13
1.3.2 單晶硅生長設(shè)備15
1.3.3 單晶硅生長實(shí)施15
1.3.4 單晶爐常見異常故障排除. 20
1.4 關(guān)鍵知識點(diǎn)梳理.21
1.5 問題與實(shí)踐 22
項(xiàng)目 2 薄膜制備工藝. 24
2.1 認(rèn)識薄膜制備 . 24
2.1.1 晶圓制造工藝 24
2.1.2 薄膜制備工藝 25
2.2 任務(wù) 3 氧化工藝 26
2.2.1 認(rèn)識氧化工藝 26
2.2.2 氧化工藝設(shè)備 . 27
2.2.3 氧化工藝實(shí)施 . 29
2.2.4 氧化工藝常見異常故障排除. 35
2.3 任務(wù) 4 物理氣相淀積 . 37
2.3.1 認(rèn)識物理氣相淀積 . 37
2.3.2 物理氣相淀積設(shè)備 . 38
2.3.3 物理氣相淀積實(shí)施 . 39
2.3.4 物理氣相淀積常見異常故障排除 . 42
2.4 關(guān)鍵知識點(diǎn)梳理 . 43
2.5 問題與實(shí)踐 44
項(xiàng)目 3 光刻 46
3.1 認(rèn)識光刻工藝 . 46
3.2 任務(wù) 5 涂膠 . 48
3.2.1 認(rèn)識涂膠工藝 48
3.2.2 涂膠設(shè)備 49
3.2.3 涂膠實(shí)施 50
3.2.4 涂膠常見異常故障排除 53
3.3 任務(wù) 6 曝光 . 55
3.3.1 認(rèn)識曝光工藝 55
3.3.2 曝光設(shè)備 56
3.3.3 曝光實(shí)施 56
3.3.4 曝光工藝常見異常故障排除 60
3.4 任務(wù) 7 顯影 61
3.4.1 認(rèn)識顯影工藝.61
3.4.2 顯影設(shè)備 63
3.4.3 顯影實(shí)施 63
3.4.4 顯影常見異常故障排除 . 66
3.5 關(guān)鍵知識點(diǎn)梳理 . 68
3.6 問題與實(shí)踐 69
項(xiàng)目 4 刻蝕與摻雜 . 70
4.1 任務(wù) 8 干法刻蝕 70
4.1.1 認(rèn)識干法刻蝕 .71
4.1.2 干法刻蝕設(shè)備 72
4.1.3 干法刻蝕實(shí)施 73
4.1.4 干法刻蝕常見異常故障排除 77
4.2 任務(wù) 9 離子注入.78
4.2.1 認(rèn)識離子注入摻雜 78
4.2.2 離子注入設(shè)備 79
4.2.3 離子注入實(shí)施 79
4.2.4 離子注入常見異常故障排除 83
4.3 任務(wù) 10 潔凈車間進(jìn)入 84
4.3.1 認(rèn)識潔凈車間進(jìn)入規(guī)范 .84
4.3.2 潔凈車間進(jìn)入準(zhǔn)備設(shè)備 .86
4.3.3 潔凈車間進(jìn)入實(shí)施 .87
4.4 關(guān)鍵知識點(diǎn)梳理89
4.5 問題與實(shí)踐 91
項(xiàng)目 5 晶圓測試工藝 .92
5.1 認(rèn)識晶圓測試工藝.92
5.2 任務(wù) 11 扎針測試 .93
5.2.1 認(rèn)識扎針測試 93
5.2.2 扎針測試設(shè)備 94
5.2.3 扎針測試實(shí)施 95
5.2.4 扎針測試常見異常故障排除 . 101
5.3 任務(wù) 12 晶圓打點(diǎn) . 102
5.3.1 認(rèn)識晶圓打點(diǎn) 102
5.3.2 晶圓打點(diǎn)設(shè)備 103
5.3.3 晶圓打點(diǎn)實(shí)施 104
5.3.4 晶圓打點(diǎn)常見異常故障排除 108
5.4 任務(wù) 13 晶圓烘烤 . 109
5.4.1 認(rèn)識晶圓烘烤 109
5.4.2 晶圓烘烤設(shè)備 109
5.4.3 晶圓烘烤實(shí)施 110
5.4.4 晶圓烘烤常見異常故障排除 113
5.5 關(guān)鍵知識點(diǎn)梳理.114
5.6 問題與實(shí)踐 .115
項(xiàng)目 6 晶圓貼膜與劃片.116
6.1 認(rèn)識集成電路封裝 .116
6.1.1 集成電路封裝結(jié)構(gòu)與功能 .116
6.1.2 集成電路封裝類型.117
6.1.3 集成電路封裝工藝.118
6.2 任務(wù) 14 晶圓貼膜119
6.2.1 認(rèn)識晶圓貼膜 .119
6.2.2 晶圓貼膜設(shè)備 .121
6.2.3 晶圓貼膜實(shí)施 .121
6.3 任務(wù) 15 晶圓劃片. 126
6.3.1 認(rèn)識晶圓減薄與劃片 126
6.3.2 晶圓減薄與劃片設(shè)備 128
6.3.3 晶圓劃片實(shí)施 129
6.4 關(guān)鍵知識點(diǎn)梳理 . 135
6.5 問題與實(shí)踐 136
項(xiàng)目 7 芯片粘接與引線鍵合 138
7.1 任務(wù) 16 芯片粘接 . 138
7.1.1 認(rèn)識芯片粘接. 139
7.1.2 芯片粘接設(shè)備 .141
7.1.3 芯片粘接實(shí)施 .141
7.2 任務(wù) 17 引線鍵合. 149
7.2.1 認(rèn)識引線鍵合 149
7.2.2 引線鍵合設(shè)備 .151
7.2.3 引線鍵合實(shí)施 152
7.3 常見故障分析與排除. 157
7.3.1 裝片機(jī)常見故障分析與排除 . 157
7.3.2 引線鍵合常見故障分析與排除 . 160
7.4 關(guān)鍵知識點(diǎn)梳理 . 163
7.5 問題與實(shí)踐 164
項(xiàng)目 8 芯片塑封與成型.166
8.1 任務(wù) 18 塑料封裝166
8.1.1 認(rèn)識塑料封裝 .167
8.1.2 塑封設(shè)備 .168
8.1.3 塑封實(shí)施 .169
8.1.4 塑封常見異常故障排除 175
8.2 任務(wù) 19 激光打標(biāo) .177
8.2.1 認(rèn)識激光打標(biāo) .178
8.2.2 激光打標(biāo)設(shè)備 179
8.2.3 激光打標(biāo)實(shí)施 179
8.2.4 激光打標(biāo)常見故障 181
8.3 任務(wù) 20 切筋成型 .183
8.3.1 認(rèn)識切筋成型 .183
8.3.2 切筋成型設(shè)備 184
8.3.3 切筋成型實(shí)施 184
8.3.4 切筋成型常見故障 188
8.4 關(guān)鍵知識點(diǎn)梳理 . 190
8.5 問題與實(shí)踐 . 191
項(xiàng)目 9 轉(zhuǎn)塔式設(shè)備芯片測試工藝.193
9.1 認(rèn)識集成電路測試 .193
9.1.1 集成電路測試工藝.193
9.1.2 芯片檢測工藝流程 . 194
9.1.3 芯片檢測設(shè)備 .195
9.2 任務(wù) 21 轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試 195
9.2.1 認(rèn)識轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試 196
9.2.2 轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試設(shè)備 .196
9.2.3 轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試實(shí)施 .197
9.2.4 轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試常見異常故障排除 . 202
9.3 任務(wù) 22 編帶外觀檢查 . 204
9.3.1 認(rèn)識編帶外觀檢查 . 204
9.3.2 編帶外觀檢查設(shè)備 . 204
9.3.3 編帶外觀檢查實(shí)施 . 205
9.4 關(guān)鍵知識點(diǎn)梳理 210
9.5 問題與實(shí)踐 .212
項(xiàng)目 10 重力式設(shè)備芯片測試工藝.213
10.1 任務(wù) 23 重力式分選機(jī)測試 213
10.1.1 認(rèn)識重力式分選機(jī)測試 214
10.1.2 重力式分選機(jī)測試設(shè)備 214
10.1.3 重力式分選機(jī)測試實(shí)施 215
10.1.4 重力式分選機(jī)常見異常故障排除 221
10.2 任務(wù) 24 編帶機(jī)編帶. 222
10.2.1 認(rèn)識編帶機(jī)編帶 . 222
10.2.2 編帶機(jī)編帶設(shè)備 223
10.2.3 編帶機(jī)編帶實(shí)施 225
10.2.4 編帶機(jī)常見異常故障排除 230
10.3 任務(wù) 25 料管抽真空. 232
10.3.1 認(rèn)識料管抽真空 . 232
10.3.2 料管抽真空設(shè)備 233
10.3.3 料管抽真空實(shí)施 233
10.3.4 料管抽真空常見異常故障排除 . 238
10.4 關(guān)鍵知識點(diǎn)梳理 . 238
10.5 問題與實(shí)踐 239
項(xiàng)目 11 平移式設(shè)備芯片測試工藝.241
11.1 任務(wù) 26 平移式分選機(jī)測試 241
11.1.1 認(rèn)識平移式分選機(jī)測試 242
11.1.2 平移式分選機(jī)測試設(shè)備 . 242
11.1.3 平移式分選機(jī)測試實(shí)施 . 243
11.1.4 平移式分選機(jī)常見異常故障排除. 248
11.2 任務(wù) 27 料盤外觀檢查.251
11.2.1 認(rèn)識料盤外觀檢查 .251
11.2.2 料盤外觀檢查設(shè)備 252
11.2.3 料盤外觀檢查實(shí)施 252
11.3 任務(wù) 28 集成電路測試車間進(jìn)入準(zhǔn)備 255
11.3.1 認(rèn)識集成電路測試車間進(jìn)入規(guī)范 . 255
11.3.2 集成電路測試車間進(jìn)入準(zhǔn)備的設(shè)備 .256
11.3.3 集成電路測試車間進(jìn)入實(shí)施 . 257
11.4 關(guān)鍵知識點(diǎn)梳理 258
11.5 問題與實(shí)踐 . 260