本書首先介紹了晶體學(xué)基礎(chǔ)知識，然后系統(tǒng)介紹了X射線的物理基礎(chǔ)、X射線衍射的方向與強度、多晶體X射線衍射分析的方法、X射線衍射儀及其在物相鑒定、宏微觀應(yīng)力與晶粒尺寸的測定、多晶體的織構(gòu)分析、小角x射線散射、薄膜應(yīng)力、厚度測定、X射線成像分析等方面的應(yīng)用；全面介紹了電子衍射的物理基礎(chǔ)、衍射成像、運動學(xué)襯度理論、高分辨透射電子顯微技術(shù)及透射電子顯微鏡、掃描電鏡、掃描透射電鏡、電子探針、原子探針、電子背散射衍和中子衍射的基本原理、特點及應(yīng)用，及AES、XPS、XRF、STM、AFM、LEED等常用表面分析技術(shù)和TG、DTA、DSC等常用熱分析技術(shù)；最后簡要介紹了紅外光譜、拉曼光譜和ICP等。書中研究和測試的材料包括金屬材料、無機非金屬材料、高分子材料、非晶態(tài)材料、金屬間化合物、復(fù)合材料等。對每章內(nèi)容作了提綱式的小結(jié)，并附有適量的思考題。書中采用了一些作者尚未發(fā)表的圖片和曲線，同時在實例分析中還注重引入了一些當(dāng)前材料界最新的研究成果。本書可作為材料科學(xué)與工程學(xué)科本科生的學(xué)習(xí)用書，也可供相關(guān)學(xué)科與專業(yè)的研究生、教師和科技工作者使用。