本書共10章，基于公開文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開篇，對傳統(tǒng)及已報道的先進(jìn)等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹，隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系，聚焦了特殊氣體及特殊材料在等離子體蝕刻方面的潛在應(yīng)用。最后是先進(jìn)過程控制技術(shù)在等離子體蝕刻應(yīng)用方面的重要性及展望，以及虛擬制造在集成電路發(fā)展中的應(yīng)用。 本書可以作為從事等離子體蝕刻工藝研究和應(yīng)用的研究生和工程技術(shù)人員的參考書籍。