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材料結(jié)構(gòu)分析基礎(chǔ)(第二版)

材料結(jié)構(gòu)分析基礎(chǔ)(第二版)

定  價(jià):45 元

叢書名:普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材

        

  • 作者:余焜主編
  • 出版時(shí)間:2010/6/1
  • ISBN:9787030279927
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TB303 
  • 頁(yè)碼:436
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:2
  • 開本:16開
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讀者對(duì)象:高等院校材料科學(xué)與工程等專業(yè)師生,有關(guān)科學(xué)技術(shù)工作人員

    《材料結(jié)構(gòu)分析基礎(chǔ)(第2版)》介紹材料微觀結(jié)構(gòu)分析的基本原理、分析儀器與分析方法。全書分兩大部分:基礎(chǔ)理論與分析方法。第一部分講述與材料結(jié)構(gòu)分析有關(guān)的物理學(xué)基礎(chǔ)和材料學(xué)基礎(chǔ),包括光、電子、離子、原子、分子的性質(zhì),晶體結(jié)構(gòu)與晶體衍射;第二部分介紹一些現(xiàn)代常用的材料分析儀器及其對(duì)材料成分、結(jié)構(gòu)與形貌的分析方法,包括顯微和衍射、光譜、能譜和質(zhì)譜方法。
    《材料結(jié)構(gòu)分析基礎(chǔ)(第2版)》可作為高等院校材料科學(xué)與工程等專業(yè)的教材,也可作為有關(guān)科技工作者的自學(xué)參考書。

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