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光學結(jié)構(gòu)分析

光學結(jié)構(gòu)分析

定  價:188 元

        

  • 作者:【美】約翰·W.佩皮(John W. Pepi) 連華東 陳曉麗
  • 出版時間:2023/2/22
  • ISBN:9787118128765
  • 出 版 社:國防工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TB133 
  • 頁碼:436
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:16開
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本書主要介紹了適用于光機結(jié)構(gòu)變形和應(yīng)力分析的基本原理和工具,主要內(nèi)容包括:光機分析所需的應(yīng)力應(yīng)變基礎(chǔ)知識,以及關(guān)于常見光機材料強度特性的基礎(chǔ);光學鏡片分析原理和方法,包括實體鏡片的特性分析、輕量化鏡片的優(yōu)化以及誤差計算、大型鏡片分析設(shè)計中的問題等;鏡片運動學支撐原理,包括撓性元件的分析以及目前應(yīng)用非普遍的bipod支撐類型等。
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