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COMSOL傳熱與多物理場耦合仿真

COMSOL傳熱與多物理場耦合仿真

定  價(jià):89 元

叢書名:COMSOL基礎(chǔ)系列

        

  • 作者:李星辰田野姚雯主編
  • 出版時(shí)間:2023/7/1
  • ISBN:9787111725510
  • 出 版 社:機(jī)械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TK124 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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全書共11章,前3章為第一部分基礎(chǔ)篇。第1章以傳熱學(xué)與計(jì)算傳熱學(xué)的發(fā)展為開端,介紹了計(jì)算傳熱學(xué)的發(fā)展概況及其應(yīng)用領(lǐng)域,接著簡要介紹了COMSOL Multiphysics 傳熱模塊以及如何使用本書。第2章從傳熱學(xué)基礎(chǔ)和控制方程的角度闡述了傳熱的三大方式及其耦合形式。第3章從實(shí)際操作角度出發(fā),介紹了COMSOL的求解方法、數(shù)值穩(wěn)定性和常見的報(bào)錯(cuò)解決方法。

第4~7章為本書第二部分專題篇,筆者依托十余年的仿真經(jīng)驗(yàn),精心選取四類耦合傳熱方式進(jìn)行專題介紹。第4章介紹了使用頻率最高的固體傳熱、流體傳熱和共軛傳熱等物理場形式。第5章介紹了熱應(yīng)力與金屬加工耦合的分析原理,涵蓋熱應(yīng)力分析、相變傳熱分析和蒸發(fā)與冷卻等內(nèi)容。第6章介紹了4種形式的多孔介質(zhì)傳熱,包含熱平衡、熱非平衡、地下水和裂隙流等多種傳熱形式。第7章介紹了電磁效應(yīng)和傳熱場耦合場景,具體包含焦耳熱、感應(yīng)熱和微波熱3種常見熱源類型。

第8~11章為本書的第三部分應(yīng)用篇,選取當(dāng)今航空航天與動(dòng)力、材料、生物、能源四大前沿領(lǐng)域,每個(gè)領(lǐng)域闡述3個(gè)有趣的案例,按照由淺入深的順序較為詳細(xì)地講解了每一個(gè)操作步驟,使初學(xué)者可通過對照練習(xí)理解軟件的使用技巧。

本書是面向具有初步傳熱基礎(chǔ)的讀者編寫的傳熱仿真入門指南,初學(xué)者可以通過本書獲得對COMSOL傳熱學(xué)及相關(guān)耦合知識(shí)較為全面的了解,也可以在閱讀完成第一部分基礎(chǔ)篇的內(nèi)容后,挑選自己感興趣的專題和應(yīng)用領(lǐng)域,學(xué)習(xí)對應(yīng)的案例操作。如果讀者需要對軟件設(shè)置原理有更全面的了解,可以查看COMSOL翔實(shí)的用戶幫助文檔。

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