全書共11章,前3章為第一部分基礎(chǔ)篇。第1章以傳熱學(xué)與計(jì)算傳熱學(xué)的發(fā)展為開端,介紹了計(jì)算傳熱學(xué)的發(fā)展概況及其應(yīng)用領(lǐng)域,接著簡要介紹了COMSOL Multiphysics 傳熱模塊以及如何使用本書。第2章從傳熱學(xué)基礎(chǔ)和控制方程的角度闡述了傳熱的三大方式及其耦合形式。第3章從實(shí)際操作角度出發(fā),介紹了COMSOL的求解方法、數(shù)值穩(wěn)定性和常見的報(bào)錯(cuò)解決方法。
第4~7章為本書第二部分專題篇,筆者依托十余年的仿真經(jīng)驗(yàn),精心選取四類耦合傳熱方式進(jìn)行專題介紹。第4章介紹了使用頻率最高的固體傳熱、流體傳熱和共軛傳熱等物理場形式。第5章介紹了熱應(yīng)力與金屬加工耦合的分析原理,涵蓋熱應(yīng)力分析、相變傳熱分析和蒸發(fā)與冷卻等內(nèi)容。第6章介紹了4種形式的多孔介質(zhì)傳熱,包含熱平衡、熱非平衡、地下水和裂隙流等多種傳熱形式。第7章介紹了電磁效應(yīng)和傳熱場耦合場景,具體包含焦耳熱、感應(yīng)熱和微波熱3種常見熱源類型。
第8~11章為本書的第三部分應(yīng)用篇,選取當(dāng)今航空航天與動(dòng)力、材料、生物、能源四大前沿領(lǐng)域,每個(gè)領(lǐng)域闡述3個(gè)有趣的案例,按照由淺入深的順序較為詳細(xì)地講解了每一個(gè)操作步驟,使初學(xué)者可通過對照練習(xí)理解軟件的使用技巧。
本書是面向具有初步傳熱基礎(chǔ)的讀者編寫的傳熱仿真入門指南,初學(xué)者可以通過本書獲得對COMSOL傳熱學(xué)及相關(guān)耦合知識(shí)較為全面的了解,也可以在閱讀完成第一部分基礎(chǔ)篇的內(nèi)容后,挑選自己感興趣的專題和應(yīng)用領(lǐng)域,學(xué)習(xí)對應(yīng)的案例操作。如果讀者需要對軟件設(shè)置原理有更全面的了解,可以查看COMSOL翔實(shí)的用戶幫助文檔。
前言
近年來,COMSOL多物理場有限元仿真軟件,在科學(xué)研究與工程實(shí)踐中得到了廣泛的應(yīng)用。在需要多學(xué)科密集交叉的航空航天領(lǐng)域研究中,國防科技創(chuàng)新研究院智能設(shè)計(jì)與魯棒學(xué)習(xí)團(tuán)隊(duì)、國防科技大學(xué)天拓衛(wèi)星團(tuán)隊(duì)與西安思繆智能科技有限公司圍繞衛(wèi)星微推進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、衛(wèi)星內(nèi)部優(yōu)化布局、衛(wèi)星整星熱控、智能材料設(shè)計(jì)及分布式仿真計(jì)算等領(lǐng)域,利用COMSOL軟件進(jìn)行了多物理場仿真建模的廣泛交流與合作。合作成果先后應(yīng)用于天拓系列微納衛(wèi)星、天源衛(wèi)星在軌加注系統(tǒng)等多項(xiàng)航天項(xiàng)目,并支持項(xiàng)目獲得多項(xiàng)國家和省部級(jí)科技進(jìn)步獎(jiǎng)。經(jīng)過長期的項(xiàng)目實(shí)踐,一套基于多物理場仿真的數(shù)字化設(shè)計(jì)與多學(xué)科優(yōu)化方法已經(jīng)初步成型,COMSOL的應(yīng)用在其中具有不可或缺的作用。
COMSOL以其完全開放的架構(gòu)、任意自定義PDE、豐富的專業(yè)模塊,可以輕松實(shí)現(xiàn)建模流程的各個(gè)環(huán)節(jié),30余個(gè)預(yù)置多物理場應(yīng)用模式,同時(shí)配置了優(yōu)化功能、不確定性量化和粒子追蹤等5個(gè)多功能模塊,整體架構(gòu)涵蓋從流體傳熱到結(jié)構(gòu)力學(xué),從電磁分析到化學(xué)工程等諸多工程、制造和科研領(lǐng)域。它可以使工程師與科研工作者通過仿真,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。運(yùn)用它不僅可以提高衛(wèi)星的各項(xiàng)性能,還可以提升汽車、飛機(jī)和高鐵的安全性能。它可以基于物理場,模擬各個(gè)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)以及設(shè)備運(yùn)行等過程。本書對COMSOL的傳熱學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)和前沿應(yīng)用場景做了系統(tǒng)介紹,力圖將V5系列版本下COMSOL操作方法與建模技巧分享給廣大仿真愛好者。
全書共11章,第1~3章為本書的基礎(chǔ)篇。第1章介紹了傳熱學(xué)和計(jì)算傳熱學(xué)的區(qū)別與聯(lián)系,進(jìn)一步闡述了計(jì)算傳熱學(xué)的發(fā)展概況和應(yīng)用領(lǐng)域,然后介紹COMSOL傳熱模塊的基本情況,最后介紹了本書的架構(gòu)和讀者使用本書的方法等。
第2章介紹了傳熱學(xué)基礎(chǔ)與控制方程,具體包含:傳熱學(xué)解決的問題、三種基本傳熱方式、傅里葉熱傳導(dǎo)理論、對流換熱理論和熱輻射理論,最終結(jié)合COMSOL多場耦合的特色介紹了軟件內(nèi)多種傳熱場耦合形式。
第3章在本系列第一冊書《COMSOL多物理場仿真入門指南》(機(jī)械工業(yè)出版社)的基礎(chǔ)上,對COMSOL求解器知識(shí)進(jìn)行了介紹,具體包含:數(shù)值求解的基本思想、當(dāng)前主要數(shù)值計(jì)算方法、軟件求解方法、離散化和數(shù)值穩(wěn)定性的概念與應(yīng)用,最終結(jié)合筆者多年的使用經(jīng)驗(yàn),對軟件常見報(bào)錯(cuò)及解決辦法進(jìn)行了總結(jié)。
第4~7章結(jié)合COMSOL軟件內(nèi)的預(yù)置模式介紹了傳熱場的應(yīng)用專題。首先,第4章介紹了固體傳熱、流體傳熱、共軛傳熱和輻射的求解域設(shè)置方式及其主要邊界條件的物理意義。
第5章從材料學(xué)的角度出發(fā),介紹了熱應(yīng)力和金屬加工相關(guān)的專題知識(shí),具體包含熱應(yīng)力的基本概念、本構(gòu)方程、COMSOL設(shè)置方法、相變傳熱分析、潛熱數(shù)值處理方式和蒸發(fā)冷卻原理的實(shí)現(xiàn)等內(nèi)容。
第6章以廣泛存在于化工、地球物理和流體等領(lǐng)域的多孔介質(zhì)為載體,介紹了多孔介質(zhì)這一特殊類型介質(zhì)傳熱的實(shí)現(xiàn)方法,具體包含熱平衡/熱非平衡過程的熱傳遞、地下水傳熱和裂隙流傳熱等內(nèi)容。
第7章從電磁學(xué)的角度出發(fā),依次介紹了焦耳熱、感應(yīng)熱和微波熱三種熱源形式,對其數(shù)理方程形式和影響因素進(jìn)行了較為詳細(xì)的剖析。
第8~11章是本書的應(yīng)用案例講解板塊。第8章介紹了航空航天與動(dòng)力領(lǐng)域的傳熱學(xué)應(yīng)用,具體包含燃?xì)廨啓C(jī)葉片、衛(wèi)星熱布局和稀薄氣體氣動(dòng)熱3個(gè)案例,包含了外部CAD導(dǎo)入方法、材料屬性插值定義、多物理場耦合節(jié)點(diǎn)設(shè)置以及高馬赫流實(shí)現(xiàn)等知識(shí)點(diǎn)。
第9章介紹了材料領(lǐng)域的傳熱學(xué)應(yīng)用,依次介紹了超快激光加熱金屬膜、增材制造溫度-應(yīng)力場和化學(xué)沉積半導(dǎo)體材料3方面的應(yīng)用案例,分別展示了傳熱場與熱應(yīng)力、化學(xué)反應(yīng)等學(xué)科的耦合設(shè)置及操作方法,以及用戶自定義函數(shù)、自定義熱源、多層材料設(shè)置和反應(yīng)工程定義等實(shí)用技巧。
第10章介紹了生物領(lǐng)域的傳熱學(xué)應(yīng)用,依次闡述了用于DNA擴(kuò)增的便攜式芯片、腫瘤的微波熱療法和介電探針檢測皮膚3個(gè)應(yīng)用案例,涉及化學(xué)工程、電磁波和生物傳熱模塊的設(shè)置過程,具體包含熱力學(xué)系統(tǒng)設(shè)置、反應(yīng)工程節(jié)點(diǎn)、稀物質(zhì)傳輸、復(fù)介電參數(shù)定義以及頻域求解器使用等功能實(shí)現(xiàn)技巧。
第11章介紹了能源領(lǐng)域的傳熱學(xué)應(yīng)用,逐一闡述了鋰電池溫度特性、輻射冷卻和地?zé)衢_發(fā)3個(gè)案例,涉及固體傳熱、輻射傳熱和多孔介質(zhì)流動(dòng)等預(yù)置模塊,具體包含了幾何陣列操作、表面對表面輻射實(shí)現(xiàn)、自由多孔介質(zhì)流動(dòng)設(shè)置和局部熱非平衡設(shè)置等相關(guān)操作方法。
本書主要編寫人員有李星辰、田野、姚雯,黃奕勇研究員、杜巍講師、肖定邦教授、戴思航、鄧康宇、張若凡、梁昊鵬、胡云鵬、蘇元元、劉奇、吳偉、趙栩鶴、劉張浩對本書的編寫均有突出貢獻(xiàn),劉貝貝和吳小莉等人對本書提出了寶貴的建議。
出版過程中,本書得到了機(jī)械工業(yè)出版社編輯的大力支持,在這里深表謝意。
最后,需要特別聲明,因?yàn)檐浖惭b會(huì)受到硬件環(huán)境和軟件版本影響,根據(jù)書中內(nèi)容的操作結(jié)果難免和實(shí)際情況有所差異,如有問題,讀者可以發(fā)郵件至support@matheam.com,我們會(huì)盡快給予解答。
編 者
目錄
序
前言
常用物理量單位及意義
第一部分 基礎(chǔ)篇
第1章 緒論2
1.1 傳熱學(xué)與計(jì)算傳熱學(xué)2
1.2 計(jì)算傳熱學(xué)發(fā)展概況3
1.3 傳熱學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域3
1.4 COMSOL傳熱模塊簡介4
1.5 本書的構(gòu)架4
1.6 如何學(xué)習(xí)和使用本書5
第2章 傳熱學(xué)基礎(chǔ)與控制方程6
2.1 傳熱學(xué)基礎(chǔ)6
2.2 導(dǎo)熱基本理論7
2.3 對流傳熱理論分析9
2.4 熱輻射基本理論11
2.5 常見的熱場耦合形式14
第3章 數(shù)值計(jì)算方法及COMSOL求解器18
3.1 數(shù)值求解的基本思想18
3.2 數(shù)值計(jì)算方法介紹18
3.3 COMSOL求解方法介紹21
3.4 COMSOL離散化25
3.5 COMSOL數(shù)值穩(wěn)定性26
3.6 COMSOL常見報(bào)錯(cuò)及解決方法27
第二部分 專題篇
第4章 導(dǎo)熱、對流和輻射34
4.1 固體傳熱35
4.2 流體傳熱38
4.3 固體和流體傳熱40
4.4 共軛傳熱40
4.5 輻射41
第5章 熱應(yīng)力及金屬加工44
5.1 熱應(yīng)力分析44
5.2 相變傳熱分析46
5.3 蒸發(fā)與冷卻50
第6章 多孔介質(zhì)傳熱52
6.1 熱平衡下的熱傳遞52
6.2 熱非平衡下的熱傳遞54
6.3 地下水傳熱57
6.4 裂隙流和多孔彈性58
第7章 電磁傳熱62
7.1 焦耳熱62
7.2 感應(yīng)熱65
7.3 微波熱68
第三部分 應(yīng)用篇
第8章 航空航天與動(dòng)力領(lǐng)域74
8.1 簡介74
8.2 案例1 燃?xì)廨啓C(jī)葉片74
8.3 案例2 衛(wèi)星熱布局92
8.4 案例3 稀薄氣體氣動(dòng)熱105
第9章 材料領(lǐng)域125
9.1 簡介125
9.2 案例1 超快激光加熱金屬膜125
9.3 案例2 增材制造溫度-應(yīng)力場138
9.4 案例3 化學(xué)沉積半導(dǎo)體材料152
第10章 生物領(lǐng)域184
10.1 簡介184
10.2 案例1 用于 DNA 擴(kuò)增的便攜式芯片184
10.3 案例2 腫瘤的微波熱療法213
10.4 案例3 介電探針檢測皮膚226
第11章 能源領(lǐng)域245
11.1 簡介245
11.2 案例1 鋰電池溫度特性245
11.3 案例2 輻射冷卻258
11.4 案例3 地?zé)衢_發(fā)271
結(jié)語與展望291
參考文獻(xiàn)292