本書包括如下主題：基本概念，例如等離子設(shè)備中的阻抗失配和理論，以及能帶和Clausius-Clapeyron方程；半導(dǎo)體器件和制造設(shè)備的基礎(chǔ)知識(shí)，包括直流和交流電路、電場(chǎng)、磁場(chǎng)、諧振腔以及器件和設(shè)備中使用的部件；晶體管和集成電路，包括雙極型晶體管、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管和金屬一半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管；芯片制造的主要工藝，包括光刻、金屬化、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)、熱氧化和注入等；工藝設(shè)計(jì)和解決問題的技巧，例如如何設(shè)計(jì)干法刻蝕配方，以及如何解決在博世工藝中出現(xiàn)的微米草問題。