芯變局:全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局變遷
定 價(jià):78 元
- 作者:屠曉杰 黎卓芳 張麗
- 出版時(shí)間:2023/8/1
- ISBN:9787517713692
- 出 版 社:中國(guó)發(fā)展出版社
- 中圖法分類:F416.63
- 頁(yè)碼:
- 紙張:
- 版次:1
- 開本:16開
六十五載光陰如梭,自發(fā)明之日起,集成電路技術(shù)便快速更新迭代,應(yīng)用范圍從最初的軍事領(lǐng)域拓展至工業(yè)、農(nóng)業(yè)、能源、交通、金融、教育、傳媒、娛樂等各行各業(yè), 已成為驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)增長(zhǎng)、改變?nèi)祟惿a(chǎn)生活方式的關(guān)鍵動(dòng)力,發(fā)揮著越來越大的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性作用。
本書的顧問委員會(huì)由十余位來自企業(yè)、智庫(kù)、協(xié)會(huì)、高校、科研院所的專家組成,中國(guó)信息通信研究院編寫團(tuán)隊(duì)在他們的悉心指導(dǎo)下,從政策、產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、資本市場(chǎng)等多個(gè)角度洞察全球集成電路產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)、變遷與重塑,歷時(shí)一年,編篡成冊(cè)。
本書以回顧集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史為切入點(diǎn),系統(tǒng)梳理了主要國(guó)家和地區(qū)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策,運(yùn)用個(gè)案分析法對(duì)典型企業(yè)進(jìn)行深入研究,綜合分析了各國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的基本面和面臨的挑戰(zhàn),展望了未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展與國(guó)際分工格局調(diào)整趨勢(shì),能為廣大讀者知曉集成電路產(chǎn)業(yè)的“芯”路歷程與市場(chǎng)運(yùn)行的底層邏輯提供有益參考。
本書從多個(gè)角度洞察了全球集成電路產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)、變遷與重塑,為廣大讀者知曉集成電路產(chǎn)業(yè)的“芯”路歷程與市場(chǎng)運(yùn)行的底層邏輯提供了有益參考。
屠曉杰,中國(guó)信息通信研究院政策與經(jīng)濟(jì)研究所產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究部主任,兼中國(guó)信通院集成電路發(fā)展研究中心戰(zhàn)略支撐組組長(zhǎng)。畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)電子信息工程學(xué)院,工學(xué)博士,高級(jí)工程師。從事信息通信業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等研究工作。
黎卓芳,中國(guó)信息通信研究院集成電路發(fā)展研究中心移動(dòng)通信芯片組組長(zhǎng),長(zhǎng)期從事移動(dòng)通信和無線短距離通信的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)研究工作。
張麗,中國(guó)信息通信研究院政策與經(jīng)濟(jì)研究所副總工程師,長(zhǎng)期從事信息通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)、新型基礎(chǔ)設(shè)施等研究。
上 篇 回顧歷史:大國(guó)角力序幕開啟
第一章 從電子管到集成電路的全球“芯”路歷程
一、發(fā)源地美國(guó)的開拓與引領(lǐng)
二、跟隨者日本的崛起與轉(zhuǎn)型
三、后來者韓國(guó)的追趕與超越
四、新興市場(chǎng)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的拓新與深耕
五、工業(yè)巨人歐洲的守正與專注
第二章 全球主要國(guó)家和地區(qū)的“芯”路政策
一、美國(guó)集成電路政策引領(lǐng)全球
二、日本集成電路政策強(qiáng)力推動(dòng)
三、韓國(guó)集成電路政策奮起直追
四、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)集成電路政策獨(dú)辟蹊徑
五、歐洲集成電路政策特色彰顯
第三章 主要國(guó)家和地區(qū)的重點(diǎn)企業(yè)
一、美國(guó)巨頭企業(yè)
二、韓國(guó)領(lǐng)軍企業(yè)
三、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)龍頭企業(yè)
四、歐洲優(yōu)勢(shì)企業(yè)
中 篇 著眼當(dāng)下:后摩爾時(shí)代疫情來襲引發(fā)全球“芯”荒
第四章 “數(shù)”說全球集成電路產(chǎn)業(yè)的基本面
一、半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)壯大
二、區(qū)域市場(chǎng)各具特色
三、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用無處不在
第五章 主要國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
一、美國(guó)本土制造能力下降的產(chǎn)業(yè)焦慮
二、日本從產(chǎn)品逐步向上游遷移的曲折之路
三、韓國(guó)超越集成電路周期追趕的存量短板
四、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)面臨新格局下的多重發(fā)展挑戰(zhàn)
五、歐洲面臨創(chuàng)新不足的產(chǎn)業(yè)復(fù)興瓶頸
第六章 多重因素引發(fā)芯片供需失衡
一、供應(yīng)鏈紊亂導(dǎo)致全球芯片供需失衡
二、部分領(lǐng)域“缺芯”尤為突出
三、企業(yè)和政府加強(qiáng)應(yīng)對(duì)策略
第七章 重金投入的全球“芯”路并購(gòu)
一、國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)風(fēng)起云涌
二、國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)并購(gòu)的深遠(yuǎn)影響
三、重大并購(gòu)前景無限
下 篇 展望未來:格局重塑仍在路上
第八章 技術(shù)突破與人才培養(yǎng)進(jìn)入新的發(fā)展階段
一、摩爾定律放緩帶來技術(shù)進(jìn)步困局
二、全球芯片人才需求日趨強(qiáng)烈
第九章 自主雄心:主要國(guó)家和地區(qū)“強(qiáng)芯”政策密集出臺(tái)
一、美國(guó):集成電路產(chǎn)業(yè)新計(jì)劃
二、日本:《半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》
三、韓國(guó):《K- 半導(dǎo)體戰(zhàn)略》
四、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū):集成電路前瞻科研及人才布局
五、歐盟:歐洲集成電路聯(lián)合聲明與芯片法案
第十章 未來產(chǎn)業(yè)版圖的變遷與重塑
一、愈演愈烈的國(guó)家產(chǎn)業(yè)干預(yù)
二、持續(xù)動(dòng)態(tài)的變化遷移引領(lǐng)發(fā)展
三、多重因素沖擊下的競(jìng)合格局重塑
附錄 本書常見英文縮寫語(yǔ)含義
前 言
集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”、現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”,其技術(shù)水平和市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)實(shí)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一,具有至關(guān)重要的戰(zhàn)略地位,對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全有不可替代的關(guān)鍵核心作用。集成電路是高投入、長(zhǎng)周期、高技術(shù)門檻、高度全球化的產(chǎn)業(yè),得到世界各國(guó)和地區(qū)政府的廣泛重視和大力支持,全球圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與博弈正持續(xù)升級(jí)。
《芯變局:全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局變遷》一書不僅吸收了過去幾十年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的研究,還從政策支持、資本市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)爭(zhēng)奪、技術(shù)與人才等多角度、多維度、多層次地對(duì)全球主要國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了詳細(xì)闡述,勾勒出全球主要國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)勢(shì),提出一系列新問題、新思路和新建議,力爭(zhēng)為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供借鑒。
本書共分為上篇“回顧歷史:大國(guó)角力序幕開啟”、中篇“著眼當(dāng)下:后摩爾時(shí)代疫情來襲引發(fā)全球‘芯’荒”和下篇“展望未來:格局重塑仍在路上”三篇。其中,上篇系統(tǒng)梳理了全球主要國(guó)家和地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史,歸納總結(jié)了其推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策舉措,深入研究了其資本市場(chǎng)支持集成電路企業(yè)發(fā)展的典型案例。中篇剖析了全球主要國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本面和面臨的挑戰(zhàn),提出了促進(jìn)發(fā)展的措施建議;同時(shí),針對(duì)全球芯片短缺、產(chǎn)業(yè)資本與并購(gòu)等熱點(diǎn)問題進(jìn)行了專題研究。下篇對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)與人才、近期主要國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)行了展望。希望本書能為投身集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的企業(yè)家、政府管理者、研究人員和從業(yè)人員等提供有益參考。由于編寫組水平有限,書中一定存在不少缺憾和不足,有待于今后進(jìn)一步修改和完善。