第1章 概述
1.1 引言 / 1
1.2 光學(xué)聲傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀 / 5
1.2.1 間接耦合型光學(xué)聲傳感器 / 6
1.2.2 直接耦合型光學(xué)聲傳感器 / 25
1.3 光學(xué)聲傳感器的MEMS制備工藝 / 31
1.3.1 微結(jié)構(gòu)光纖光柵的MEMS制備工藝 / 31
1.3.2 光纖干涉儀的MEMS制備工藝 / 34
1.3.3 微諧振腔的MEMS制備工藝 / 45
1.4 光學(xué)聲傳感器的發(fā)展趨勢(shì) / 50
第2章 MEMS法珀腔光學(xué)聲傳感機(jī)理
2.1 聲信號(hào)傳播基本特性 / 53
2.1.1 聲波的物理特性 / 54
2.1.2 聲波探測(cè)的重要評(píng)價(jià)指標(biāo) / 56
2.2 MEMS法珀腔聲傳感機(jī)理 / 58
2.2.1 聲壓致空氣折射率改變理論分析 / 58
2.2.2 法珀腔原理和特征參數(shù) / 60
2.2.3 聲-光多物理場(chǎng)耦合聲敏感機(jī)理 / 65
2.3 MEMS法珀腔聲敏感響應(yīng)特性 / 74
2.3.1 寬頻帶響應(yīng)特性 / 74
2.3.2 高靈敏度響應(yīng)特性 / 75
2.3.3 大動(dòng)態(tài)范圍響應(yīng)特性 / 79
第3章 MEMS法珀腔聲傳感結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法
3.1 全剛性法珀腔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) / 85
3.2 穩(wěn)定法珀腔聚焦特性 / 90
3.3 光聲共焦法珀腔傳感結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) / 95
第4章 基于光膠工藝的法珀腔制備方法
4.1 光膠工藝 / 101
4.2 基于光膠工藝的法珀腔制備 / 102
4.3 法珀腔聲傳感器的耦合封裝 / 108
4.3.1 光纖準(zhǔn)直器的耦合特性 / 108
4.3.2 光纖準(zhǔn)直器與法珀腔的耦合對(duì)準(zhǔn) / 111
4.3.3 法珀腔聲傳感器的封裝 / 116
第5章 基于直接鍵合工藝的法珀腔制備方法
5.1 室溫自發(fā)預(yù)鍵合 / 119
5.1.1 預(yù)鍵合模型 / 119
5.1.2 預(yù)鍵合關(guān)鍵工藝 / 121
5.2 直接鍵合材料特性分析 / 123
5.3 直接鍵合法珀腔制備 / 125
5.3.1 “三明治”式敞口法珀腔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) / 125
5.3.2 石英玻璃MEMS直接鍵合工藝 / 127
5.3.3 石英玻璃磁控濺射及劃片工藝 / 132
5.3.4 鍵合界面表征及鍵合質(zhì)量測(cè)試 / 137
5.3.5 尾纖式全固態(tài)微型法珀腔封裝工藝 / 142
5.4 法珀腔光學(xué)特性測(cè)試 / 144
5.4.1 空間光學(xué)耦合測(cè)試 / 145
5.4.2 光纖耦合測(cè)試 / 147
第6章 光纖聲傳感聲信號(hào)解調(diào)方法
6.1 光纖聲傳感器常用的信號(hào)解調(diào)技術(shù) / 149
6.1.1 強(qiáng)度解調(diào)技術(shù) / 150
6.1.2 相位解調(diào)技術(shù) / 151
6.2 調(diào)相譜檢測(cè)技術(shù) / 152
6.2.1 相位調(diào)制原理 / 154
6.2.2 同步解調(diào)誤差信號(hào)分析 / 155
6.3 諧振頻率追蹤與鎖定技術(shù) / 161
第7章 法珀腔聲傳感性能測(cè)試系統(tǒng)和方法
7.1 測(cè)試系統(tǒng)搭建及測(cè)試方法 / 165
7.2 基于調(diào)相譜技術(shù)的法珀腔聲傳感測(cè)試 / 169
7.3 基于不同品質(zhì)因數(shù)的法珀腔聲傳感測(cè)試 / 177
7.4 法珀腔聲傳感器實(shí)際工程應(yīng)用測(cè)試 / 184
7.4.1 方向性測(cè)試 / 184
7.4.2 振動(dòng)測(cè)試 / 186
7.4.3 高溫測(cè)試 / 189
7.4.4 高聲壓測(cè)試 / 191
參考文獻(xiàn) / 194