本書(shū)圍繞現(xiàn)代電子工藝，循序漸進(jìn)地介紹了相關(guān)理論知識(shí)和實(shí)踐操作。理論部分，本書(shū)介紹了現(xiàn)代電子技術(shù)中常見(jiàn)的元器件封裝、印制電路板的制作、焊接材料、表面安裝技術(shù)的原理與設(shè)備等基礎(chǔ)知識(shí)；實(shí)踐部分，本書(shū)提供了詳細(xì)的步驟引導(dǎo)讀者進(jìn)行印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、鉆孔和雕刻，表面安裝設(shè)備的操作和若干創(chuàng)新電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。
第1章 常見(jiàn)電子元器件
1.1 常見(jiàn)電子元器件的封裝形式
1.2 電阻器
1.2.1 軸向封裝電阻
1.2.2 貼片電阻
1.2.3 排阻
1.3 電容器
1.3.1 徑向封裝電容
1.3.2 貼片電容
1.4 電感器
1.4.1 徑向封裝電感器
1.4.2 貼片電感器
1.5 二極管
1.5.1 軸向封裝二極管
1.5.2 徑向封裝二極管
1.5.3 貼片LED與貼片整流橋
1.6 三極管
1.6.1 直插式封裝
1.6.2 表貼式封裝
1.7 集成電路芯片
1.7.1 DIP封裝
1.7.2 SOP封裝及其衍生
1.7.3 PLCC封裝
1.8 其他元器件
1.8.1 接插件
1.8.2 開(kāi)關(guān)
第2章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
2.1 印制電路板簡(jiǎn)介
2.1.1 印制電路板發(fā)展過(guò)程
2.1.2 印制電路板分類
2.2 印制電路板設(shè)計(jì)
2.2.1 印制電路板的設(shè)計(jì)要求
2.2.2 印制電路板設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備
2.2.3 印制板對(duì)外連接方式的選擇
2.2.4 印制板電路的排版設(shè)計(jì)
2.2.4 焊盤(pán)及印制導(dǎo)線
2.2.6 印制電路板散熱設(shè)計(jì)的考慮
2.2.7 印制電路板中的干擾及抑制
2.2.8 印制電路板圖的繪制
2.3 Altium Designer的電路設(shè)計(jì)
2.3.1 準(zhǔn)備集成庫(kù)
2.3.2 新建工程
2.3.3 原理圖設(shè)計(jì)
2.3.4 PCB設(shè)計(jì)
2.4 印制電路板制作
2.4.1 PCB制板檢查
2.4.2 PCB制造工藝流程
2.4.3 PCB線路形成
2.4.4 PCB表面處理
2.4.5 PCB后續(xù)處理
第3章 現(xiàn)代電子組裝工藝
3.1 電子組裝工藝簡(jiǎn)介
3.2 SMT工藝材料
3.2.1 錫基釬料
3.2.2 助焊劑
3.2.3 焊膏
3.2.4 貼片膠
3.2.5 清洗劑
3.3 SMT工藝設(shè)備
3.3.1 印刷機(jī)
3.3.2 點(diǎn)膠機(jī)
3.3.3 貼片機(jī)
3.3.4 回流焊爐
3.3.5 波峰焊機(jī)
3.3.6 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備
3.4 SMT工藝類型與流程
3.4.1 全表面安裝工藝
3.4.2 單面混裝工藝
3.4.3 雙面混裝工藝
第4章 電路板的制作工藝流程
4.1 DL-300B激光電路板加工系統(tǒng)的操作與使用
4.1.1 設(shè)備硬件簡(jiǎn)介及技術(shù)參數(shù)
4.1.2 激光電路板加工系統(tǒng)操作流程
4.1.3 設(shè)備使用技巧與注意事項(xiàng)
4.2 HW-3232PlusV+視頻電路板雕刻一體機(jī)的操作與使用
4.2.1 設(shè)備硬件簡(jiǎn)介及技術(shù)參數(shù)
4.2.2 雕刻一體機(jī)操作流程
4.2.3 設(shè)備使用技巧與注意事項(xiàng)
4.3 HW-K1000專業(yè)智能化孔機(jī)的操作與使用
4.3.1 設(shè)備硬件簡(jiǎn)介及技術(shù)參數(shù)
4.3.2 金屬化孔工藝流程
4.3.3 設(shè)備使用注意事項(xiàng)
4.4 HW-C340精密裁板機(jī)的操作與使用
第5章 回流焊工藝流程
5.1 A8全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的操作與使用
5.1.1 設(shè)備硬件簡(jiǎn)介及技術(shù)參數(shù)
5.1.2 錫膏印刷生產(chǎn)流程
5.1.3 操作控制系統(tǒng)
5.2 TPS600自動(dòng)貼片機(jī)的操作與使用
5.2.1 前期準(zhǔn)備
5.2.2 操作過(guò)程及界面顯示
5.2.3 供料架參數(shù)設(shè)置及界面顯示
5.2.4 供料架參數(shù)設(shè)置及界面顯示
5.2.5 貼片操作及界面顯示
5.3 HW-6W12B六溫區(qū)回流焊機(jī)的操作與使用
5.3.1 軟件啟動(dòng)
5.3.2 工藝參數(shù)設(shè)置
5.3.3 曲線采集
5.3.4 PID控制
5.3.5 退出系統(tǒng)和關(guān)機(jī)
5.4 HW-GXZ480自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)的操作與使用
5.4.1 軟件啟動(dòng)
5.4.2 新建程序
5.4.3 創(chuàng)建PCB縮略圖
5.4.4 定義對(duì)角MARK點(diǎn)
5.4.5 制作回流焊后程序檢測(cè)框
5.4.6 標(biāo)準(zhǔn)注冊(cè)舉例
5.4.7 執(zhí)行檢測(cè)
5.5 HW-OPM10型接駁臺(tái)的操作與使用
第6章 創(chuàng)新應(yīng)用實(shí)踐訓(xùn)練
6.1 萬(wàn)用表的安裝與調(diào)試
6.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
6.1.2 實(shí)驗(yàn)器材
6.1.3 萬(wàn)用板的安裝
6.1.4 萬(wàn)用板調(diào)試及故障檢測(cè)
6.2 交通燈的設(shè)計(jì)與制作
6.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
6.2.2 實(shí)驗(yàn)原理
6.2.3 元器件清單
6.2.4 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
6.3 數(shù)顯頻率計(jì)的設(shè)計(jì)與制作
6.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
6.3.2 實(shí)驗(yàn)原理
6.3.3 元器件清單
6.3.4 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
6.4 函數(shù)發(fā)生器的設(shè)計(jì)與制作
6.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
6.4.2 實(shí)驗(yàn)原理
6.4.3 實(shí)驗(yàn)器材
6.4.4 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
6.5 電子鬧鐘的設(shè)計(jì)與制作
6.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
6.5.2 實(shí)驗(yàn)原理
6.5.3 元器件清單
6.5.4 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
6.6 調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)的設(shè)計(jì)與制作
6.6.1 收音機(jī)工作原理
6.6.2 收音機(jī)電路原理圖
6.6.3 元器件清單
6.6.4 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
參考文獻(xiàn)
書(shū)單推薦
