第1章 爐窯基本理論

1.1 爐窯種類

1.1.1 電阻爐

1.1.2 感應(yīng)爐

1.1.3 熱壓燒結(jié)爐

1.1.4 微波氣氛壓力爐

1.1.5 等離子體爐

1.1.6 電弧爐

1.2 爐體設(shè)計(jì)

1.2.1 電阻爐的優(yōu)點(diǎn)

1.2.2 設(shè)計(jì)制作

1.2.3 關(guān)鍵因素

1.3 電熱合金

1.3.1 電熱合金簡(jiǎn)介

1.3.2 電熱合金的主要特性

1.3.3 電熱合金的制造

1.4 金相分析

1.4.1 儀器原理

1.4.2 試樣制備

1.4.3 檢測(cè)實(shí)例

1.5 耐火材料

1.5.1 材料的一般性質(zhì)

1.5.2 材料的性能要求

1.5.3 常用耐火材料

1.6 恒溫區(qū)測(cè)試

1.6.1 測(cè)試裝置

1.6.2 前期工作

1.6.3 長(zhǎng)度與精度

第2章 探測(cè)器件與技術(shù)

2.1 紅外線與光輻射

2.1.1 紅外線的由來

2.1.2 光輻射

2.2 紅外成像和裝置

2.2.1 紅外成像系統(tǒng)

2.2.2 焦距與孔徑

2.2.3 視場(chǎng)角與掃描機(jī)構(gòu)

2.2.4 紅外透鏡的設(shè)計(jì)

2.3 紅外成像技術(shù)

2.3.1 大氣窗口

2.3.2 調(diào)制傳遞函數(shù)

2.3.3 分辨率

2.3.4 溫度變量

2.3.5 技術(shù)優(yōu)勢(shì)

2.4 黑體與發(fā)射率

2.4.1 熱力學(xué)定律

2.4.2 發(fā)射率

2.5 黑體爐

2.5.1 空腔及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

2.5.2 效應(yīng)與性能

2.5.3 低溫恒溫器技術(shù)

2.5.4 非制冷紅外技術(shù)

2.5.5 紅外測(cè)溫技術(shù)

2.6 熱電偶

2.6.1 技術(shù)原理

2.6.2 材料選擇

2.6.3 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

第3章 調(diào)節(jié)技術(shù)及應(yīng)用

3.1 調(diào)節(jié)控制規(guī)律

3.1.1 概述

3.1.2 調(diào)節(jié)原理

3.1.3 整定方法

3.1.4 其他環(huán)節(jié)

3.2 串級(jí)控制系統(tǒng)

3.2.1 結(jié)構(gòu)和工作原理

3.2.2 特點(diǎn)分析

3.2.3 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

3.2.4 系統(tǒng)整定

3.3 智能算法

3.3.1 智能控制

3.3.2 退火算法

3.3.3 結(jié)合預(yù)測(cè)

3.4 部件選擇

3.4.1 輸入功能

3.4.2 控制運(yùn)算功能

3.4.3 調(diào)節(jié)功能

3.4.4 控制輸出功能

3.4.5 異常檢測(cè)功能

3.5 實(shí)際應(yīng)用

3.5.1 基礎(chǔ)情況

3.5.2 影響因素

3.5.3 調(diào)試驗(yàn)證

第4章 功率電子線路

4.1 厚膜集成電路

4.1.1 概述

4.1.2 厚膜導(dǎo)體

4.1.3 基礎(chǔ)材料

4.2 調(diào)功裝置

4.2.1 觸發(fā)板

4.2.2 晶閘管

4.2.3 阻容吸收電路

4.3 固態(tài)繼電器

4.3.1 部件結(jié)構(gòu)

4.3.2 種類介紹

4.3.3 工作原理

第5章 可編程控制器

5.1 PLC介紹

5.1.1 PLC由來

5.1.2 PLC定義

5.1.3 PLC發(fā)展

5.1.4 PLC特點(diǎn)

5.1.5 PLC分類

5.1.6 PLC結(jié)構(gòu)

5.1.7 PLC工作原理

5.2 爐管控制

5.2.1 設(shè)備情況

5.2.2 PLC的選擇

5.2.3 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)

5.2.4 主程序設(shè)計(jì)

5.3 通信設(shè)置

5.3.1 通信選擇

5.3.2 功能塊編寫

5.3.3 部件通信

5.3.4 測(cè)試須知

5.4 上下料系統(tǒng)

5.4.1 運(yùn)動(dòng)控制軸設(shè)置

5.4.2 機(jī)械手控制

5.4.3 機(jī)械手輔助

第6章 信息系統(tǒng)開發(fā)

6.1 組態(tài)軟件

6.1.1 組態(tài)的產(chǎn)生

6.1.2 國(guó)內(nèi)發(fā)展史

6.1.3 功能分析

6.1.4 發(fā)展趨勢(shì)

6.1.5 系統(tǒng)構(gòu)成

6.1.6 產(chǎn)品介紹

6.1.7 產(chǎn)品特點(diǎn)

6.2 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)與協(xié)議

6.2.1 OSI協(xié)議

6.2.2 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

6.2.3 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

6.2.4 網(wǎng)絡(luò)交換

6.3 系統(tǒng)與設(shè)備

6.3.1 有線系統(tǒng)

6.3.2 無線系統(tǒng)

6.3.3 遠(yuǎn)動(dòng)終端設(shè)備

6.4 現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)

6.4.1 發(fā)展與定義

6.4.2 技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

6.4.3 總線分類

6.5 軟件設(shè)計(jì)

6.5.1 基本功能

6.5.2 數(shù)據(jù)庫(kù)

6.5.3 軟件需求規(guī)格說明書

6.5.4 系統(tǒng)開發(fā)

6.6 測(cè)試與管理

6.6.1 測(cè)試方法

6.6.2 測(cè)試類型

6.6.3 測(cè)試管理

第7章 典型方案

7.1 加熱監(jiān)視

7.1.1 硬件結(jié)構(gòu)

7.1.2 信息系統(tǒng)

7.1.3 產(chǎn)品測(cè)試

7.1.4 驗(yàn)證跟蹤

7.2 過溫保護(hù)

7.2.1 保護(hù)裝置

7.2.2 控制回路

7.3 輔助加熱

7.3.1 開發(fā)背景

7.3.2 電控設(shè)計(jì)

7.3.3 結(jié)構(gòu)特性

參考文獻(xiàn)