基于Multisim+Proteus+Altium Designer的電路設(shè)計、仿真與制板
定 價：59 元
- 作者：賈磊磊
- 出版時間：2024/2/1
- ISBN：9787121473661
- 出 版 社：電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN702
- 頁碼：292
- 紙張：
- 版次：01
- 開本：16開
本書從電路設(shè)計能力形成的自然規(guī)律出發(fā)，按照工程教育認證的要求，結(jié)合從事電路設(shè)計必須具備的能力，通過具體的典型案例的設(shè)計過程介紹電路設(shè)計。本書首先從電路設(shè)計中必須具備的電路基本概念、電路設(shè)計必須熟悉的電子元器件入手，然后通過不同的仿真軟件繪制經(jīng)典單元電路原理圖并進行仿真分析，通過不同難度的經(jīng)典工程案例的電路原理圖及PCB設(shè)計，完成對學(xué)生電路設(shè)計能力的培養(yǎng)，在每個項目設(shè)計中還設(shè)計了能力形成的觀察點，作為學(xué)生能力形成性評價依據(jù)。根據(jù)電路設(shè)計工程師在電路設(shè)計過程中需掌握的常用軟件和設(shè)計方法，本書運用具體的工程案例，完整地介紹常用的Multisim、Proteus及Altium Designer等軟件的操作和設(shè)計方法，其中Multisim和Proteus軟件側(cè)重于電路的仿真分析，Altium Designer軟件側(cè)重于PCB設(shè)計。書中根據(jù)8路搶答器的技術(shù)指標(biāo)，運用Multisim和Proteus軟件對8路搶答器電路的設(shè)計原理進行仿真分析，驗證設(shè)計方案的正確性，再用Altium Designer軟件完成8路搶答器的PCB設(shè)計，并要求學(xué)生完成8路搶答器的焊接與調(diào)試，完整地體現(xiàn)了一個電子產(chǎn)品項目的設(shè)計全過程。全書共8章，主要包括：電路設(shè)計基礎(chǔ)知識、常見的電子元器件、基于Multisim的典型單元電路仿真分析、基于Proteus的音頻功率放大器設(shè)計與仿真分析、8路搶答器電路設(shè)計與仿真分析、制作個人元器件庫及其元器件、單片機綜合實驗電路板設(shè)計、基于STM32的DDS信號源硬件電路設(shè)計。書中案例難易結(jié)合，強化設(shè)計過程，突出能力培養(yǎng)。本書提供配套的電子課件PPT、教學(xué)大綱、案例設(shè)計電路資源、思考與練習(xí)參考答案等。本書可作為工科院校開設(shè)的電路CAD、電路設(shè)計與仿真、電子技術(shù)課程設(shè)計或電子信息工程專業(yè)的基礎(chǔ)工程實訓(xùn)等課程的教材，還可供從事電路設(shè)計開發(fā)的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)和參考。
賈磊磊，副教授，桂林航天工業(yè)學(xué)院電子信息與自動化學(xué)院教師，研究方向電子電路設(shè)計。2002年本科畢業(yè)于西北師范大學(xué)物理系電子信息工程專業(yè)，2011年碩士畢業(yè)于桂林電子科技大學(xué)，長期從事電子電路設(shè)計方面研究工作，發(fā)表多篇SCI論文，參與編寫電子電路設(shè)計教材兩部。
目 錄
第1章 電路設(shè)計基礎(chǔ)知識 1
1.1 電路的基本概念 1
1.2 電路圖 1
1.3 印制電路板 4
1.4 印制電路板圖設(shè)計基礎(chǔ) 10
1.5 印制電路板的生產(chǎn)工藝和制作過程 15
1.5.1 印制電路板的生產(chǎn)工藝 15
1.5.2 簡單印制電路板的制作過程 17
1.5.3 印制電路板的工業(yè)生產(chǎn)過程 18
1.6 印制電路板組裝過程 19
1.7 電路知識形成觀察點分析 22
本章小結(jié) 22
思考與練習(xí) 22
第2章 常見的電子元器件 23
2.1 電子元器件基本知識 23
2.2 常用電子元器件的原理圖符號及其封裝圖 25
2.2.1 電阻器的原理圖符號及其封裝圖 25
2.2.2 電容器的原理圖符號及其封裝圖 28
2.2.3 電感器的原理圖符號及其封裝圖 29
2.2.4 二極管的原理圖符號及其封裝圖 30
2.2.5 三極管的原理圖符號及其封裝圖 33
2.2.6 場效應(yīng)管的原理圖符號及其封裝圖 33
2.2.7 集成電路的識別及其封裝圖 34
2.2.8 三端集成穩(wěn)壓器及其封裝圖 43
2.2.9 晶振及其封裝圖 44
2.2.10 光電耦合器及其封裝圖 45
2.2.11 遙控器接收頭及其封裝圖 46
2.2.12 開關(guān)及其封裝圖 46
2.2.13 繼電器及其封裝圖 51
2.2.14 插接件及其封裝圖 51
2.2.15 跳線 57
2.3 元器件識別能力形成觀察點分析 58
本章小結(jié) 58
思考與練習(xí) 58
第3章 基于Multisim的典型單元電路仿真分析 59
3.1 基于Multisim的直流穩(wěn)壓源電路的仿真分析 59
3.1.1 直流穩(wěn)壓源設(shè)計要求 60
3.1.2 基于Multisim的直流穩(wěn)壓源電路仿真原理圖設(shè)計 60
3.1.3 基于Multisim的直流穩(wěn)壓源電路仿真分析 64
3.1.4 基于Multisim的直流穩(wěn)壓源電路仿真分析教學(xué)設(shè)計 67
3.2 基于Multisim的混聯(lián)直流電路的仿真分析 67
3.3 基于Multisim的串聯(lián)諧振電路的仿真分析 70
3.4 基于Multisim的單管共射放大電路的仿真分析 72
3.5 基于Multisim的測量放大電路的仿真分析 76
3.6 基于Multisim的電壓?頻率轉(zhuǎn)換電路的仿真分析 78
3.7 基于Multisim的二階RC有源濾波器電路的仿真分析 79
3.8 基于Multisim的集成選頻放大器的仿真分析 81
3.9 基于Multisim的譯碼器構(gòu)成的跑馬燈電路的仿真分析 83
3.10 基于Multisim的二十四進制計數(shù)器電路的仿真分析 86
3.11 基于Multisim的51單片機控制的跑馬燈電路的仿真分析 89
3.12 基于Multisim的典型單元電路的能力形成觀察點分析 96
本章小結(jié) 97
思考與練習(xí) 97
第4章 基于Proteus的音頻功率放大器設(shè)計與仿真分析 99
4.1 音頻功率放大器的主要技術(shù)指標(biāo) 99
4.2 音頻功率放大器設(shè)計要求 102
4.3 ±15V直流穩(wěn)壓源仿真設(shè)計 102
4.4 音調(diào)控制電路設(shè)計與仿真分析 109
4.4.1 音調(diào)控制電路設(shè)計 110
4.4.2 音調(diào)控制電路原理分析 111
4.4.3 音調(diào)控制電路高、低音的幅頻特性分析 115
4.5 前級放大電路設(shè)計與仿真分析 117
4.5.1 前級放大電路設(shè)計 117
4.5.2 前級放大電路仿真分析 119
4.6 工頻陷波器電路設(shè)計與仿真分析 123
4.6.1 工頻陷波器電路設(shè)計 124
4.6.2 工頻陷波器電路仿真分析 125
4.7 功率放大電路設(shè)計與仿真分析 125
4.7.1 功率放大電路設(shè)計 126
4.7.2 功率放大電路仿真分析 128
4.8 簡易音頻功率放大器總電路設(shè)計 129
4.8.1 簡易音頻功率放大器整體電路原理圖的仿真分析 130
4.8.2 音頻功率放大器電路元器件封裝 130
4.8.3 音頻功率放大器電路PCB設(shè)計 136
4.9 簡易音頻功率放大器項目設(shè)計能力形成觀察點分析 137
本章小結(jié) 137
思考與練習(xí) 138
第5章 8路搶答器電路設(shè)計與仿真分析 140
5.1 8路搶答器的主要技術(shù)指標(biāo) 140
5.2 基于Proteus的8路搶答器電路原理圖設(shè)計與仿真分析 140
5.2.1 基于Proteus的8路搶答器的編碼電路設(shè)計與仿真 141
5.2.2 基于Proteus的8路搶答器的譯碼顯示及報警電路設(shè)計與仿真 142
5.2.3 基于Proteus的8路搶答器整體電路設(shè)計與仿真 144
5.3 基于Multisim的8路搶答器電路原理圖設(shè)計與仿真分析 144
5.4 基于Altium Designer 20的8路搶答器設(shè)計 145
5.4.1 8路搶答器的元器件清單 145
5.4.2 基于Altium Designer 20的8路搶答器的原理圖設(shè)計 148
5.4.3 基于Altium Designer 20的8路搶答器的雙面PCB設(shè)計 163
5.5 Multisim、Proteus、Altium Designer優(yōu)缺點分析 184
5.6 8路搶答器裝配與焊接 185
5.7 8路搶答器項目設(shè)計能力形成觀察點分析 186
本章小結(jié) 186
思考與練習(xí) 186
第6章 制作個人元器件庫及其元器件 189
6.1 創(chuàng)建元器件封裝庫及元器件封裝制作 189
6.1.1 創(chuàng)建個人元器件封裝庫 190
6.1.2 采用封裝向?qū)гO(shè)計元器件封裝 190
6.1.3 采用手工繪制方式設(shè)計元器件封裝 193
6.1.4 從其他封裝庫中復(fù)制封裝 197
6.1.5 元器件封裝編輯 199
6.2 創(chuàng)建原理圖的元器件符號庫及原理圖的元器件符號制作 200
6.2.1 創(chuàng)建個人原理圖的元器件符號庫 200
6.2.2 采用手工方式繪制原理圖的元器件符號 202
6.2.3 繪制包含子部件的元器件符號 205
6.2.4 采用元器件符號設(shè)計向?qū)гO(shè)計元器件符號 208
6.2.5 從其他元器件符號庫中復(fù)制元器件符號 210
6.3 創(chuàng)建集成元器件庫 211
6.3.1 創(chuàng)建個人集成元器件庫 212
6.3.2 創(chuàng)建雙聯(lián)電位器集成元器件庫 214
6.4 制作個人元器件庫項目設(shè)計能力形成觀察點分析 223
本章小結(jié) 224
思考與練習(xí) 224
第7章 單片機綜合實驗電路板設(shè)計 225
7.1 單片機綜合實驗電路板的主要技術(shù)指標(biāo) 225
7.2 電源模塊電路設(shè)計 226
7.2.1 電源模塊原理圖設(shè)計 226
7.2.2 電源模塊電路分析 227
7.3 單片機最小系統(tǒng)模塊電路設(shè)計 228
7.3.1 單片機最小系統(tǒng)模塊原理圖設(shè)計 228
7.3.2 單片機最小系統(tǒng)模塊電路分析 228
7.4 通信模塊電路原理圖設(shè)計 230
7.4.1 基于RS232通信的硬件電路 230
7.4.2 基于RS232通信的程序下載 231
7.4.3 基于ISP通信的硬件電路 232
7.5 顯示模塊電路設(shè)計 232
7.5.1 單個LED電路設(shè)計 233
7.5.2 單色點陣電路設(shè)計 234
7.5.3 8位共陰數(shù)碼管顯示電路設(shè)計 234
7.5.4 液晶顯示電路設(shè)計 235
7.6 按鍵及鍵盤電路設(shè)計 236
7.7 串行總線擴展電路設(shè)計 237
7.7.1 A/D轉(zhuǎn)換電路設(shè)計 237
7.7.2 DS1302實時時鐘電路設(shè)計 238
7.7.3 存儲器、溫度傳感器及紅外遙控電路設(shè)計 239
7.8 較大電流驅(qū)動接口電路設(shè)計 240
7.9 雙面PCB設(shè)計 241
7.10 單片機綜合實驗電路板項目設(shè)計能力形成觀察點分析 248
本章小結(jié) 248
思考與練習(xí) 249
第8章 基于STM32的DDS信號源硬件電路設(shè)計 252
8.1 基于STM32的DDS信號源主要技術(shù)指標(biāo) 252
8.2 基于STM32的DDS信號源硬件系統(tǒng)設(shè)計 252
8.3 基于STM32的DDS信號源硬件電路原理圖設(shè)計 253
8.3.1 層次原理圖的基本結(jié)構(gòu) 253
8.3.2 基于STM32的DDS信號源的“自頂向下”層次原理圖設(shè)計 254
8.3.3 基于STM32的DDS信號源的“自底向上”層次原理圖設(shè)計 263
8.3.4 層次原理圖之間的切換 264
8.4 基于STM32的DDS信號源硬件電路的雙面PCB設(shè)計 265
8.5 基于STM32的DDS信號源項目設(shè)計能力形成觀察點分析 275
本章小結(jié) 276
思考與練習(xí) 276
附錄A Altium Designer 快捷鍵大全 280
參考文獻 283
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