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鎂基層狀金屬復合板制備及其界面連接行為 張婷婷

 鎂基層狀金屬復合板制備及其界面連接行為 張婷婷

定  價:98 元

        

  • 作者:張婷婷
  • 出版時間:2024/1/1
  • ISBN:9787111740988
  • 出 版 社:機械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TG146.22 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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本書針對層狀金屬復合材料制備過程中界面連接這一關鍵問題,以鎂/鋁合金、鋁/鎂/鋁合金、鎂/銅合金、鎂/鈦合金和鎂合金/不銹鋼復合板的組元設計、加工制備技術、界面結(jié)構調(diào)控、性能強化機制和界面連接機理為主線展開,試驗表征與數(shù)值建模相結(jié)合,重點闡釋異質(zhì)材料界面連接過程中的機械塑性形變、物理元素擴散和化學冶金反應行為。此外,本書提出一種新型脈沖電流輔助軋焊層狀復合板制備技術,可實現(xiàn)小壓下率參數(shù)下的鎂/鋁合金復合板制備,著重介紹界面連接過程中機械嚙合、元素擴散和瞬時液相反應的連接機理。
本書可供從事異種金屬焊接與連接、層狀金屬復合材料設計與開發(fā)的科研工作者、研究生、工程技術人員和管理人員使用和參考。
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