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微納連接原理與方法

微納連接原理與方法

定  價:68 元

        

  • 作者:田艷紅主編
  • 出版時間:2023/1/1
  • ISBN:9787576708585
  • 出 版 社:哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TB383 
  • 頁碼:338
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:26cm
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讀者對象:本書作為電子封裝技術(shù)專業(yè)的本科生教材,對從事電子封裝工藝、互連材料、電子封裝可靠性和其他相關(guān)領(lǐng)域的研究人員、工程師以及專業(yè)人員具有重要的參考價值,同時也可作為集成電路、材料科學(xué)與工程、機(jī)械工程、電氣和電子工程學(xué)科研究生和高年級本科生的參考書

本書以當(dāng)前集成電路芯片封裝所出現(xiàn)的技術(shù)變革為背景,介紹了電子封裝技術(shù)中所涉及的微納連接方法、原理以及重要應(yīng)用方向。系統(tǒng)介紹了:固相鍵合中的熱壓鍵合、超聲鍵合和超聲熱壓鍵合方法的原理;微軟釬焊方法的原理、釬料合金和界面冶金;微熔化焊中的微電阻焊、微激光焊和微電子束焊;粘接方法和導(dǎo)電膠;先進(jìn)封裝互連方法,包括芯片鍵合方法、晶圓鍵合方法、三維封裝硅通孔技術(shù)和多芯粒封裝技術(shù);納米連接技術(shù),包括納米顆粒連接技術(shù)、納米線連接技術(shù)、納米漿料燒結(jié)技術(shù)和納米薄膜連接技術(shù),納米連接在柔性電子器件中的應(yīng)用;微互連缺陷與失效,包括電遷移失效、熱疲勞失效、振動失效等。
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