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制冷紅外探測器組件封裝技術 本書總結了制冷紅外探測器組件封裝技術發(fā)展的歷史和趨勢,系統(tǒng)介紹了微型金屬杜瓦封裝技術,以及真空獲得、長壽命測試與評價和高真空絕熱特性測試等關鍵核心技術。針對真空質量特性的測試與評價,分別闡述了非解真空微型金屬杜瓦的熱流、真空壽命測試裝置的構成、測試原理和方法。 本書可供紅外技術、真空技術、可靠性工程等相關專業(yè)領域的科研和工程技術人員閱讀,也可供大專院校相關領域的師生參考。
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