本書(shū)主要內(nèi)容包括：工業(yè)電子測(cè)試技術(shù)基本概念、相關(guān)電氣及電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、工業(yè)電子測(cè)試中可能使用到的傳感器、測(cè)試系統(tǒng)通訊接口及協(xié)議、測(cè)試系統(tǒng)接口、常用測(cè)試儀器、常用測(cè)試軟件、典型芯片及器件的測(cè)試方法。（1）構(gòu)建了應(yīng)用導(dǎo)向的科教融合創(chuàng)新課程體系。面向芯片測(cè)試產(chǎn)業(yè)，建立基于應(yīng)用導(dǎo)向的科教融合專業(yè)課程體系以及質(zhì)量監(jiān)控方案，促進(jìn)了供需對(duì)接和流程再造，縮小高校人才培養(yǎng)與芯片企業(yè)用人需求之間的差距；跟蹤芯片前沿動(dòng)態(tài)，將企校合作的科研成果及時(shí)的反哺教學(xué)，更新教學(xué)內(nèi)容和實(shí)踐體系，促進(jìn)課程內(nèi)容與技術(shù)發(fā)展銜接、教學(xué)過(guò)程與生產(chǎn)過(guò)程對(duì)接，人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)需求匹配，提升了芯片測(cè)試人才培養(yǎng)質(zhì)量，形成科教互促的創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式。 （2）讓學(xué)生在培養(yǎng)過(guò)程中能接觸到芯片產(chǎn)業(yè)中當(dāng)前正在使用的前沿技術(shù)，同時(shí)依托優(yōu)質(zhì)的實(shí)踐環(huán)境和工程級(jí)的專業(yè)技術(shù)指導(dǎo)進(jìn)行實(shí)訓(xùn)，從而培養(yǎng)出能直接承擔(dān)相關(guān)技術(shù)工作、實(shí)踐能力強(qiáng)、滿足企業(yè)實(shí)際需要的專業(yè)人才。

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