前言
LED是第三代半導(dǎo)體的典型應(yīng)用，過去二十年中，LED在顯示、背光、照明等方面的應(yīng)用范圍越來越廣。 LED產(chǎn)業(yè)鏈總體上可大致分為上游、中游、下游，作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下作用的LED封裝，在具體工藝及技術(shù)配方上具有高新技術(shù)的特點(diǎn)，而且相對(duì)上游的外延芯片領(lǐng)域，LED封裝的知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘較少�；�于LED的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED封裝器件，在產(chǎn)品總成本上占了40%～70%，LED應(yīng)用的各項(xiàng)性能往往由LED封裝器件的性能決定。本書就是為滿足行業(yè)對(duì)于人才的需求而編寫的，具有以下特色:
1.技能與素養(yǎng)融合，強(qiáng)化崗位意識(shí)
本書緊緊圍繞LED產(chǎn)業(yè)需求，構(gòu)建“素質(zhì)+技能”雙核遞進(jìn)、產(chǎn)教融合的課程體系，依據(jù)LED產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、安裝、封裝、測(cè)試等崗位的工作過程，設(shè)計(jì)不同層次和不同功能定位的專業(yè)內(nèi)容，以滿足產(chǎn)業(yè)崗位需求。
2.以項(xiàng)目為引領(lǐng)，以項(xiàng)目任務(wù)為驅(qū)動(dòng)，強(qiáng)化知識(shí)與技能的整合
本書以完成項(xiàng)目任務(wù)為切入點(diǎn)，以就業(yè)為導(dǎo)向，力求降低理論知識(shí)點(diǎn)的難度，既突出實(shí)際操作技能的培養(yǎng)，又能保證的基本理論知識(shí)的學(xué)習(xí);根據(jù)讀者的認(rèn)知特點(diǎn)，結(jié)合LED封裝崗位要求，精心設(shè)計(jì)讀者感興趣的實(shí)用型任務(wù)，激發(fā)學(xué)習(xí)熱情，通過在“做中學(xué)，做中教”，把專業(yè)的理論知識(shí)與實(shí)踐操作有機(jī)結(jié)合，提高學(xué)習(xí)效果。本書內(nèi)容圖文并茂、通俗易懂，突出實(shí)踐性與指導(dǎo)性，有效地拉近理論學(xué)習(xí)與實(shí)際應(yīng)用的距離，使讀者能更好地掌握當(dāng)今社會(huì)相應(yīng)崗位群所必須具備的專業(yè)知識(shí)和技能。
3.以崗位標(biāo)準(zhǔn)為方向，培養(yǎng)規(guī)范的職業(yè)行為
本書內(nèi)容力求與行業(yè)崗位標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接，每項(xiàng)任務(wù)基本上以學(xué)習(xí)目標(biāo)、情景導(dǎo)入、相關(guān)知識(shí)、任務(wù)細(xì)分、任務(wù)準(zhǔn)備、任務(wù)實(shí)施、任務(wù)評(píng)價(jià)、能力拓展來呈現(xiàn)，任務(wù)評(píng)價(jià)采用自評(píng)、互評(píng)和綜合評(píng)價(jià)相結(jié)合，改變單一的傳統(tǒng)評(píng)價(jià)模式，以過程性評(píng)價(jià)取代傳統(tǒng)的終結(jié)性評(píng)價(jià)，把職業(yè)行為能力、團(tuán)隊(duì)合作、安全規(guī)范等要素納入評(píng)價(jià)體系。強(qiáng)調(diào)安全操作及現(xiàn)場管理，強(qiáng)化協(xié)作精神，培養(yǎng)讀者良好的職業(yè)素養(yǎng)。
本書由六個(gè)項(xiàng)目組成，具體包括認(rèn)識(shí)LED燈珠、LED封裝工藝與生產(chǎn)管控、封裝前工序、封裝后工序、LED參數(shù)測(cè)試、LED封裝工藝與生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)。本書由鐘柱培任主編，何海仁和孟治國任副主編。黎靜雯負(fù)責(zé)編寫了項(xiàng)目一，鐘柱培負(fù)責(zé)編寫了項(xiàng)目二，何海仁負(fù)責(zé)編寫了項(xiàng)目三，李桂斌負(fù)責(zé)編寫了項(xiàng)目四，陳璐負(fù)責(zé)編寫了項(xiàng)目五，張玲負(fù)責(zé)編寫了項(xiàng)目六。孟治國、陳慧挺、陳文濤、吳筱毅、梁才志、陳淑芬、鄒國兒等相關(guān)院校老師及企業(yè)工程技術(shù)人員也參與了本書部分內(nèi)容的編寫工作。
另外，在本書編寫過程中，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟及相關(guān)LED封裝企業(yè)提供了大量幫助與技術(shù)支持，在此一并表示感謝。
此外，本書引用和參考了一些相關(guān)的專業(yè)書籍和網(wǎng)絡(luò)資料，在此對(duì)原作者表示衷心感謝。由于編者水平有限，書中難免有不足之處，懇請(qǐng)讀者批評(píng)指正。
編者
2023年12月