本書詳細介紹先進芯片設(shè)計公司在擁有知識產(chǎn)權(quán)后委托產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴生產(chǎn)的前提下,公司運營和管理的諸多細節(jié)?偨Y(jié)了芯片設(shè)計公司從零起步的實際運營操作,具體包括公司組織架構(gòu)設(shè)計,確認目標市場,管理供應(yīng)鏈,具體產(chǎn)品的立項、研發(fā)、測試,公司的質(zhì)量管理,IT系統(tǒng)管理,大規(guī)模生產(chǎn)和產(chǎn)品營銷等內(nèi)容。
第1章作為入門,解釋了一般芯片公司的主要業(yè)務(wù)類型,此章概述全局,幫助讀者全面了解芯片設(shè)計公司的發(fā)展緣由,以及產(chǎn)業(yè)鏈中所需要的其他環(huán)節(jié)。第2章介紹了芯片設(shè)計公司需要了解的供應(yīng)鏈管理。第3章是關(guān)于芯片設(shè)計公司的組織架構(gòu)。第4章是本書的重點。作者假想出一家芯片公司,以一個片上系統(tǒng)的數(shù);旌闲酒鳛殚_發(fā)案例,帶讀者走過產(chǎn)品開發(fā)的各個階段。第5章介紹了芯片公司的質(zhì)量管理。第6章講述了公司生產(chǎn)運營的幾個重點方面,包括生產(chǎn)規(guī)劃、商務(wù)管理、各IT系統(tǒng)的介紹。第7章描述了芯片公司的營銷體系,包括客戶分類介紹、銷售組織、銷售渠道、銷售流程、價格管理、市場宣傳等。
第8章簡要介紹了十類重要電子應(yīng)用的具體系統(tǒng),以及相關(guān)的芯片市場。
第9章是作者分析芯片設(shè)計公司的未來和趨勢而引發(fā)的一些見解思考。
本書適合諸多不同背景的讀者。對于具有細分領(lǐng)域充足經(jīng)驗的專家型讀者,本書希望讓您可以跨專業(yè)地對公司整體運營有了解。對于芯片創(chuàng)業(yè)者、基層和中高層芯片產(chǎn)業(yè)管理者,本書可以提示公司運營中常遇到的問題和相關(guān)注意事項。對于芯片產(chǎn)業(yè)的投資人和政府背景的讀者,本書可從較高的維度了解芯片整體行業(yè)。而對于年輕讀者,本書對將來的芯片擇業(yè)方向有所啟示。
本書獻給我的太太和兩個女兒丫丫與妮妮。
我在2021年寫了《我在硅谷管芯片: 芯片產(chǎn)品線經(jīng)理生存指南》(清華大學出版社出版)一書。這本書出版后廣受歡迎,短短1個月內(nèi)第一版第1次印刷的數(shù)量就已售罄,而后幾經(jīng)加印,至今已有萬余冊的銷售量,還榮獲了2021年度清華大學出版社的年度十佳好書獎。這本書獲得讀者的謬贊,是基于我國目前對芯片產(chǎn)業(yè)大規(guī)模投資的背景下,從業(yè)人員遠超過往,對芯片行業(yè)有迫切了解的需求。出版之后,我在自己的公眾號和微信上收到很多好評和反饋,很感謝讀者的抬愛,也很高興自己能對國產(chǎn)芯片行業(yè)有序、健康的發(fā)展有一點點間接的幫助。
我的第一本書主要從產(chǎn)品線經(jīng)理自身的職能角度出發(fā),講述了產(chǎn)品管理和市場營銷較為普遍的工作流程,包括戰(zhàn)略規(guī)劃,營銷實踐,與公司各部門運作之關(guān)聯(lián),以及如何贏得芯片生意等內(nèi)容。雖然有20多萬字,然而在成書之際非常意猶未盡,因為篇幅所限,不能在一本書中跳出產(chǎn)品線經(jīng)理的角度,而擴展開去更多地客觀描述芯片公司的產(chǎn)業(yè)內(nèi)外、研發(fā)生產(chǎn)、運營管理等方面。因此,我此次又推出《我在硅谷管芯片: 芯片產(chǎn)品線經(jīng)理生存指南》的姐妹篇《我在硅谷管芯片芯片設(shè)計公司運營之道》,其愿望是能夠描述芯片設(shè)計公司如何從無到有,從開始計劃產(chǎn)品,到開創(chuàng)公司組織架構(gòu),成功研發(fā),生產(chǎn)和交付產(chǎn)品給客戶,不斷發(fā)展壯大,在廣闊的芯片行業(yè)內(nèi)擁有一席之地的整體過程。本書并不是一本關(guān)于創(chuàng)業(yè)的書,不會談融資、財務(wù)模型、與投資人溝通、創(chuàng)業(yè)路演、退出機制等,本書也不涉及如財務(wù)、人事、法務(wù)等與其他行業(yè)共通的運營實務(wù)。本書著重于詳盡描寫芯片設(shè)計公司本身的產(chǎn)品戰(zhàn)略、運營管理,以及和外部供應(yīng)商、合作方和客戶的共生關(guān)系。本書希望幫助讀者在群雄混戰(zhàn)的芯片江湖里,得以更好地求生存和謀發(fā)展。
芯片設(shè)計公司(Fabless Semiconductor Company)是一類特殊的芯片廠商(又稱無廠設(shè)計公司簡稱Fabless)。此類廠商沒有自己的晶圓制造廠,使用外部的晶圓代工廠進行生產(chǎn),封裝和測試也有可能通過外包方式進行。此類公司一般擁有自己的芯片設(shè)計的核心知識產(chǎn)權(quán)(IP)而委托代工廠生產(chǎn)產(chǎn)品,也可能通過與供應(yīng)商合作的方式獲得所需的芯片技術(shù),也可能擁有生產(chǎn)工藝方面的知識。芯片設(shè)計公司因為自己不需要投資掌握生產(chǎn)的全過程,因此公司的資產(chǎn)負擔和運營成本不會很重,可以把大部分精力花在與公司生存密切相關(guān)的產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計、市場拓展和產(chǎn)品銷售上。這樣的模式相當靈活,對市場的響應(yīng)可以很快。少數(shù)創(chuàng)業(yè)者靠獨特的市場嗅覺、研發(fā)能力和極少的資本就可以創(chuàng)立一家全新的芯片公司,因而無廠設(shè)計公司是近幾十年來全球芯片創(chuàng)業(yè)公司的主要形式。
近年來,國內(nèi)的設(shè)計公司因為政策和資本市場的扶持而正在高速發(fā)展,在兩三年間有幾千家公司注冊了與芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)。然而,不可否認的是隨著時間的推移,只可能有少部分公司會取得成功(成功的定義可能是每年持續(xù)地大幅盈利,被收購,或者上市)。在此領(lǐng)域中有幾種非常典型的造成失敗的因素:
產(chǎn)品并不符合客戶的需求,或者產(chǎn)品沒有競爭力 客戶不想用。
只提供了試產(chǎn)的芯片,而沒有科學的生產(chǎn)、測試、質(zhì)量管理和客戶支持流程 客戶不敢用。
缺乏供應(yīng)鏈管理和項目管理的經(jīng)驗 客戶不能按需、及時地收到芯片。
反復(fù)更改芯片目標規(guī)格,反復(fù)流片,無法交付 工程能力不足,或自我定位不對,研發(fā)成本過高,無清晰的研發(fā)流程,團隊管理不善。
選擇了錯誤的各類供應(yīng)商,導(dǎo)致拿不到產(chǎn)能、工藝不過關(guān)、IP沒法用、可靠性問題、良率太低 芯片根本賣不出去。
今日芯片產(chǎn)業(yè)的上下游環(huán)節(jié)已經(jīng)極其龐大和復(fù)雜,可以容納上千家設(shè)計公司來同時開發(fā)產(chǎn)品,然而并沒有任何完整的資料來討論公司的運營問題。雖然不少國內(nèi)芯片設(shè)計公司已經(jīng)比較成功,但是對于更多的初創(chuàng)公司,仍然有大量技術(shù)、商務(wù)和供應(yīng)鏈方面的問題需要進一步解決和優(yōu)化。在執(zhí)行層面上,公司經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)魔鬼在細節(jié)中,雖然晶圓廠、EDA廠商和IP公司已經(jīng)提供了大量的供應(yīng)鏈選項,然而即使對于大型公司,風險、延遲和失誤仍然隨處可見。過去,任何芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的問題都被垂直整合型的企業(yè)在內(nèi)部解決,然而今天因為高度的分工,很多運營和管理問題必須跨過公司層面來處理。本書中描述的芯片設(shè)計公司的種種運營之道,是希望幫助公司在面臨錯綜復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)環(huán)境時,可以做出最為科學的決策,最大程度地避免和最好地解決以上描述的種種問題,使得公司可以更健康地發(fā)展。本書的目標讀者群體是:
希望從更寬的角度了解整個行業(yè)的芯片設(shè)計公司從業(yè)人員。
擁有工廠但希望外包部分生產(chǎn)產(chǎn)能的IDM公司員工。
芯片設(shè)計公司的供應(yīng)商,包括EDA、IP、晶圓廠、封測廠等。
芯片銷售和代理商。
芯片公司的客戶,主要是電子廠商。
希望了解芯片設(shè)計公司運營的投資人、行業(yè)分析師和媒體人士。
希望能夠準確評估當?shù)匦酒嚓P(guān)企業(yè)的政府人員。
開始計劃創(chuàng)辦自己的芯片設(shè)計公司的創(chuàng)業(yè)者。
希望畢業(yè)后投身于芯片行業(yè)的學生。
我在電子業(yè)界有超過16年的工作經(jīng)驗,在硅谷的數(shù)家芯片公司做負責全球市場的產(chǎn)品線經(jīng)理和總監(jiān)10年,對國際上芯片設(shè)計公司的一般運作之法和成功之道可算有一些認識,這里將學習心得分享給各位讀者。我的祖籍是浙江諸暨(隸屬于紹興),而出生、成長于上海,繼承了紹興師爺?shù)臍赓|(zhì),甘做各位讀者的幕后輔佐之臣,希望對讀者的日常工作和國產(chǎn)芯片的日益進步有所幫助。我抱著要把金針度與人的心情而寫作,能夠得到很多讀者的回復(fù)和認同,足以慰藉自己了。我對本書的寫作過程非常享受。
本書假設(shè)讀者在閱讀之前對芯片和電子工程的一般基礎(chǔ)知識和基本運作已經(jīng)有所認識,讀過相關(guān)課程或有相應(yīng)職場經(jīng)驗,因此在這本書里沒有太過基礎(chǔ)的介紹,以免卷帙浩繁,耽誤較專業(yè)讀者的時間。如果部分年輕讀者對某些術(shù)語感到陌生,這里可能要先行道歉。
本書包括的所有內(nèi)容、圖片,絕大部分出于原創(chuàng),書中列舉了一些寫作過程中用于旁證和參考的圖書和參考文獻。為確保本書物有所值,在我的拙作《我在硅谷管芯片: 芯片產(chǎn)品線經(jīng)理生存指南》中已經(jīng)出現(xiàn)過的有關(guān)產(chǎn)品管理、市場營銷等內(nèi)容,在本書中只是做一些簡單引用以使篇幅完整,引用比例小于3%。書中關(guān)于公司和行業(yè)的內(nèi)容主要引自公開資料或市場分析報告。本書內(nèi)容是基于作者對于行業(yè)的認知并總結(jié)出的一些公共法則,不涉及具體公司需要保密的技術(shù)、產(chǎn)品和市場信息。本書寫作的宗旨是分享可適用全業(yè)界的職業(yè)經(jīng)驗,而非任何具體的商務(wù)和產(chǎn)品知識。
芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)容包羅萬象,品類繁多,從硬件到軟件,從研發(fā)到商務(wù),任何人可能極盡其職業(yè)生涯,都只能在某一極細分領(lǐng)域上勉強成為專家,轉(zhuǎn)換一個細分賽道就需要從頭學習所有的經(jīng)驗。正因如此,本書的許多章節(jié)屬于我的觀察所得,并未切身躬行,不可避免地有淺陋甚至錯誤之處。我在國外居住已久,中文能力有些衰退,寫作時有些內(nèi)容標注英文更能準確表達,此外全球芯片行業(yè)內(nèi)經(jīng)常習慣使用英文的科技術(shù)語溝通,所以本書在部分重要詞匯上同時標注了中文和英文,以供讀者對照。如有其他行文不甚通暢之處,都望海涵。
成書之際,再次感謝清華大學出版社的伯樂楊迪娜老師,希望這次合作仍然成功而愉快。
如西方唯心派哲學家所說: 樹葉于無人處落下,就沒有一點聲音,只有在被人傾聽時,落葉才會有聲。希望各位讀者能夠不吝指點和批評,任何留言都是一種鼓勵。
俞志宏
2024年7月于美國硅谷
引子關(guān)于芯片的15種迷思
第1章芯片公司的業(yè)務(wù)類型
1.1垂直整合制造模式
1.2無廠芯片設(shè)計公司 (Fabless)
1.2.1芯片設(shè)計公司的發(fā)展
1.2.2芯片設(shè)計公司的運作模式
1.3混合模式
1.4設(shè)計公司的其他周邊生態(tài)
1.4.1封裝與測試
1.4.2EDA軟件
1.4.3知識產(chǎn)權(quán)模塊
1.4.4設(shè)計咨詢
1.4.5市場和銷售
1.4.6物流和其他服務(wù)
1.5本章總結(jié)
第2章設(shè)計公司的供應(yīng)鏈管理
2.1芯片制造
2.1.1芯片制造簡述
2.1.2選擇晶圓代工廠的考慮事項
2.1.3代工合同舉例
2.2封裝和測試
2.2.1選擇封裝形式
2.2.2選擇封裝和測試廠家
2.2.3芯片的驗證和測試
2.2.4自動化出廠測試的開發(fā)
2.3EDA、IP和咨詢
2.3.1選擇EDA的考慮事項
2.3.2選擇IP的考慮事項
2.3.3選擇設(shè)計咨詢服務(wù)的考慮事項
2.4從白紙到芯片芯片的立項和開發(fā)流程
2.5從芯片到終端電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程
第3章從初創(chuàng)公司到成熟公司
3.1公司定位
3.2建立團隊
3.2.1產(chǎn)品市場團隊
3.2.2工程團隊
3.2.3運營團隊
3.2.4銷售團隊
3.3組織的各個階段
第4章芯片產(chǎn)品開發(fā)的全流程案例
4.1戰(zhàn)略階段
4.1.1選擇細分市場
4.1.2了解市場和尋找機會
4.1.3概念設(shè)計和需求調(diào)研
4.2產(chǎn)品決策階段
4.2.1定義與規(guī)范
4.2.2確認各供應(yīng)商
4.2.3成本核算
4.2.4商業(yè)計劃書
4.2.5產(chǎn)品路線圖
4.3產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)階段
4.3.1仿真與設(shè)計
4.3.2流片及樣片
4.3.3路測與量產(chǎn)
4.3.4項目管理
4.3.5發(fā)布和推廣
4.4新產(chǎn)品開發(fā)全流程總結(jié)
第5章質(zhì)量和可靠性管理
5.1介紹和定義
5.1.1芯片失效的原因
5.1.2客戶的要求
5.2芯片可靠性管理初探
5.2.1澡盆模型和失效率
5.2.2加速老化
5.2.3可靠性測試
5.2.4系統(tǒng)功能安全
5.2.5FMEA
5.3公司質(zhì)量管理初探
5.3.1產(chǎn)品開發(fā)中的質(zhì)量管理
5.3.2生產(chǎn)質(zhì)量管理
5.3.3故障分析
5.4車規(guī)認證是怎么回事
5.4.1公司認證
5.4.2芯片認證
5.4.3內(nèi)部管控
5.4.4應(yīng)用場景
5.4.5客戶規(guī)格
5.5本章總結(jié)
第6章流程和運營
6.1流程和運營簡述
6.2生產(chǎn)運營
6.2.1供應(yīng)鏈管理
6.2.2生產(chǎn)排期管理
6.2.3產(chǎn)品生命周期管理
6.3商務(wù)運營
6.3.1銷售運營
6.3.2財務(wù)運營
6.3.3客戶支持
6.3.4智慧產(chǎn)權(quán)管理
6.4運營IT系統(tǒng)
6.4.1ERP類系統(tǒng)
6.4.2MES類系統(tǒng)
6.4.3SFA類系統(tǒng)
6.4.4CRM類系統(tǒng)
6.5本章總結(jié)
第7章芯片營銷簡介
7.1芯片營銷的名詞梳理
7.2芯片公司的客戶
7.3市場開發(fā)的概述
7.4內(nèi)部銷售的組織
7.5外部銷售的渠道
7.6芯片銷售的步驟
7.7代理商與原廠的愛與恨
7.8芯片的價格
7.9大客戶管理
7.10內(nèi)部業(yè)務(wù)會議
7.11市場宣傳
7.12網(wǎng)站建設(shè)
7.13走向海外市場
第8章十類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)簡介和相關(guān)芯片市場
8.1傳統(tǒng)燃油車和電動汽車
8.1.1市場簡述
8.1.2主要趨勢
8.1.3架構(gòu)舉例
8.2新能源
8.2.1市場簡述
8.2.2主要趨勢
8.2.3架構(gòu)舉例
8.3物聯(lián)網(wǎng)
8.3.1市場簡述
8.3.2主要趨勢
8.3.3架構(gòu)舉例
8.4手機和計算機
8.4.1市場簡述
8.4.2主要趨勢
8.4.3架構(gòu)舉例
8.5通信設(shè)施
8.5.1市場簡述
8.5.2主要趨勢
8.5.3架構(gòu)舉例
8.6數(shù)據(jù)中心
8.6.1市場簡述
8.6.2主要趨勢
8.6.3架構(gòu)舉例
8.7測試與測量
8.7.1市場簡述
8.7.2主要趨勢
8.7.3架構(gòu)舉例
8.8工業(yè)自動化
8.8.1市場簡述
8.8.2主要趨勢
8.8.3架構(gòu)舉例
8.9醫(yī)療電子
8.9.1市場簡述
8.9.2主要趨勢
8.9.3架構(gòu)舉例
8.10AI芯片
8.11從模擬到數(shù)字,以及未來
第9章芯片設(shè)計公司的未來
9.120192022年的芯片短缺和短暫繁榮
9.22023年以后的全球芯片市場長期展望
9.3如何衡量一家優(yōu)秀的芯片設(shè)計公司
9.4基業(yè)長青
9.5寫在最后: 變化是永遠的主題
書中英文縮寫關(guān)鍵詞
書中部分英文芯片公司名稱
后記