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專利視角下的半導(dǎo)體量檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)
本書(shū)創(chuàng)新性地開(kāi)展“雙線聯(lián)動(dòng)”和“雙維定位”特色分析,重點(diǎn)研究了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)的專利布局脈絡(luò)和重點(diǎn)申請(qǐng)人布局情況,研究?jī)?nèi)容緊扣當(dāng)下產(chǎn)業(yè)急需和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),不僅可以為現(xiàn)有科研工作提供有力的支撐,而且為未來(lái)的科研工作提供了有效的科研情報(bào)信息。本書(shū)是了解該行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀并預(yù)測(cè)未來(lái)走向、幫助企業(yè)做好專利預(yù)警的必備工具書(shū)。
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