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現(xiàn)代集成電路工廠中的先進(jìn)光刻工藝研發(fā)方法與流程 讀者對(duì)象:本書(shū)可供光刻技術(shù)領(lǐng)域科研院所的研究人員、大專院校的學(xué)生、集成電路工程的工程技術(shù)人員等作為光刻技術(shù)的學(xué)習(xí)及參考書(shū)籍
"本書(shū)基于作者團(tuán)隊(duì)多年的光刻工藝(包括先進(jìn)光刻工藝)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),從集成電路工廠的基本結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體芯片制造中常用的控制系統(tǒng)、圖表等基本內(nèi)容出發(fā),依次介紹光刻基礎(chǔ)知識(shí),一個(gè)6晶體管靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器的電路結(jié)構(gòu)與3個(gè)關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)中SRAM 制造的基本工藝流程,光刻機(jī)的發(fā)展歷史、光刻工藝8步流程、光刻膠以及掩模版類型,光刻工藝標(biāo)準(zhǔn)化與光刻工藝仿真舉例,光刻技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用以及先進(jìn)光刻工藝的研發(fā)流程,光刻工藝試流片和流片的基本過(guò)程,光刻工藝試流片和流片中出現(xiàn)的常見(jiàn)問(wèn)題和解決方法,光刻工藝中采用的關(guān)鍵技術(shù)舉例以及其他兩種與光刻相關(guān)的技術(shù)等內(nèi)容。
本書(shū)不僅介紹光刻工藝相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí),還介紹了一種符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)化研發(fā)方法,通過(guò)理論與仿真相結(jié)合,力求更加清楚地展示研發(fā)過(guò)程。本書(shū)可供光刻技術(shù)領(lǐng)域科研院所的研究人員、高等院校的學(xué)生、集成電路工程的技術(shù)人員等作為學(xué)習(xí)光刻技術(shù)的參考書(shū)。"
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