緒論
第1篇 波譜分析
第1章 紅外光譜
1.1 紅外光譜的基本原理
1.1.1 雙原子分子的振動模型
1.1.2 多原子分子的振動方式
1.1.3 紅外光譜的表示方法
1.1.4 基團(tuán)特征頻率
1.2 制樣方法
1.2.1 溶液流延薄膜法
1.2.2 熱壓成膜法
1.2.3 溴化鉀(KBr)壓片法
1.2.4 溴化鉀晶體涂膜法
1.2.5 液體池法
1.2.6 氣體樣品分析
1.3 影響吸收譜帶位移和譜圖質(zhì)量的因素
1.3.1 影響譜帶位移的因素
1.3.2 影響譜圖質(zhì)量的因素
1.4 解析FTIR譜圖的基本要素
1.4.1 譜帶的位置
1.4.2 譜帶的形狀
1.4.3 譜帶的強(qiáng)度
1.5 傅立葉變換紅外光譜儀
1.5.1 紅外光譜儀的進(jìn)展
1.5.2 傅立葉變換紅外光譜儀工作原理
1.6 紅外光譜在聚合物結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用
1.6.1 定性分析與鑒別聚合物種類
1.6.2 定量測定高聚物的鏈結(jié)構(gòu)
1.6.3 紅外光譜在聚合反應(yīng)研究中的應(yīng)用
1.6.4 紅外光譜中附件的應(yīng)用
1.6.5 傅立葉變換紅外聯(lián)用技術(shù)
第2章 激光拉曼散射光譜法
2.1 基本概念
2.1.1 拉曼散射及拉曼位移
2.1.2 激光拉曼光譜與紅外光譜比較
2.2 實(shí)驗(yàn)方法
2.2.1 儀器組成
2.2.2 樣品的放置方法
2.3 拉曼光譜在聚合物結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用
2.3.1 拉曼光譜的選擇定則與高分子構(gòu)象
2.3.2 高分子的紅外二向色性及拉曼去偏振度
2.3.3 聚合物形變的拉曼光譜研究
2.3.4 生物大分子的拉曼光譜研究
第3章 紫外光譜
3.1 概述
3.1.1 電子躍遷的方式
3.1.2 吸收帶的類型
3.1.3 生色基與助色基
3.1.4 譜圖解析步驟
3.2 紫外光譜儀
3.2.1 結(jié)構(gòu)
3.2.2 測試原理
3.2.3 譜圖的表示方法
3.3 紫外光譜在高分子結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用
3.3.1 定性分析
3.3.2 定量分析
3.3.3 聚合物反應(yīng)動力學(xué)
第4章 核磁共振譜
4.1 概述
4.1.1 原子核的磁矩和自旋角動量
4.1.2 核磁矩在磁場中的運(yùn)動--拉莫爾進(jìn)動
4.1.3 核磁共振
4.2 核磁共振儀
4.3 氫-核磁共振波譜(1H-NMR)
4.3.1 屏蔽作用與化學(xué)位移
4.3.2 耦合常數(shù)
4.3.3 譜圖的表示方法
4.3.4 影響化學(xué)位移的主要因素
4.3.5 高分子結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用
4.4 碳核磁共振波譜(13C-NMR)
4.4.1 13C-NMR與1H-NMR的比較
4.4.2 13C-NMR譜圖解析
4.4.3 13C-NMR在高分子結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用
第5章 質(zhì)譜
5.1 概述
5.1.1 質(zhì)譜分析方法的特點(diǎn)
5.1.2 質(zhì)譜中的離子
5.1.3 判斷分子離子峰的方法
5.2 質(zhì)譜儀
5.2.1 質(zhì)譜儀的結(jié)構(gòu)
5.2.2 測試原理
5.3 質(zhì)譜圖的表示和解釋方法
5.3.1 質(zhì)譜的表示方法
5.3.2 解釋質(zhì)譜圖的一般方法
第6章 X射線衍射法
6.1 X射線的產(chǎn)生及儀器基本組成
6.2 X射線在晶體中衍射的基本原理及測定方法
6.3 多晶X射線衍射實(shí)驗(yàn)方法
6.3.1 多晶照相法
6.3.2 多晶衍射儀法
6.4 XRD在聚合物中的應(yīng)用
6.4.1 物相?析
6.4.2 晶面間距的測定
6.4.3 結(jié)晶度的測定
6.4.4 取向測定
6.4.5 晶粒尺寸測定
6.4.6 多晶型測定
6.4.7 小角X射線散射法
習(xí)題
第2篇 聚合物的相對分子質(zhì)量及其分布表征
第7章 數(shù)均相對分子質(zhì)量的測定
7.1 端基滴定法
7.1.1 測試原理
7.1.2 測試方法
7.1.3 影響因素
7.2 冰點(diǎn)降低法
7.2.1 測試原理
7.2.2 冰點(diǎn)測試儀的結(jié)構(gòu)及測試原理
7.2.3 冰點(diǎn)測試法中的影響因素
7.3 蒸汽壓滲透法
7.3.1 蒸汽壓滲透法的測試原理
7.3.2 蒸汽壓滲透法的結(jié)構(gòu)及測試原理
7.3.3 蒸汽壓滲透法測試中的影響因素
7.4 膜滲透壓法
7.4.1 膜滲透壓法的測試原理
7.4.2 膜滲透壓儀的儀器結(jié)構(gòu)
7.4.3 膜滲透壓測試中的影響因素
第8章 光散射法測定絕對質(zhì)均相對分子質(zhì)量
8.1 光散射法的基本原理
8.2 光散射儀的結(jié)構(gòu)
8.3 測試方法
8.4 影響因素
8.5 光散射法的應(yīng)用
8.5.1 測定絕對質(zhì)均相對分子質(zhì)量和第二維利系數(shù)
8.5.2 測定均方末端距
8.5.3 凝膠滲透色譜儀的聯(lián)機(jī)檢測器
8.5.4 特性黏度方程中參數(shù)測定
8.5.5 共聚物組分比例確定
第9章 黏度法測定聚合物相對分子質(zhì)量
9.1 基本原理
9.2 黏度計(jì)的基本結(jié)構(gòu)及影響因素
9.2.1 黏度計(jì)的基本結(jié)構(gòu)及測量
9.2.2 影響因素
9.3 黏度法的應(yīng)用
9.3.1 測定聚合物的支化度
9.3.2 研究聚合物的分子鏈尺寸
第10章 凝膠滲透色譜
10.1 凝膠滲透色譜的基本原理
10.2 凝膠滲透色譜儀的基本結(jié)構(gòu)
10.2.1 泵系統(tǒng)
10.2.2 進(jìn)樣系統(tǒng)
10.2.3 加熱恒溫系統(tǒng)
10.2.4 分離系統(tǒng)
10.2.5 檢測系統(tǒng)
10.3 樣品制備方法
10.3.1 干燥
10.3.2 樣品濃度
10.3.3 溶解時(shí)間
10.3.4 過濾
10.4 數(shù)據(jù)處理方法
10.4.1 窄分布標(biāo)樣校正法
10.4.2 普適校正法
10.5 凝膠滲透色譜的應(yīng)用
10.5.1 測定聚合物材料的相對分子質(zhì)量及分布
10.5.2 GPC積分曲線
10.5.3 聚合物中助劑的測定
10.5.4 制備窄分布的聚合物
10.5.5 研究支化聚合物
10.5.6 多組分樣品的含量分析
10.5.7 聚合反應(yīng)跟蹤及動力學(xué)研究
10.5.8 共聚物的組成分布
10.5.9 彈性體中雙鍵分布的分析
習(xí)題
第3篇 熱 分 析
第11章 差示掃描量熱法
11.1 DSC的基本原理
11.2 實(shí)驗(yàn)技術(shù)
11.2.1 試樣的制備
11.2.2 基線、溫度和熱量的校正
11.2.3 主要影響因素
11.2.4 熔點(diǎn)(Tm)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的確定
11.3 DSC的應(yīng)用
11.3.1 影響Tg的因素
11.3.2 聚合物熔融/結(jié)晶轉(zhuǎn)變的研究
11.3.3 多組分聚合物的研究
11.3.4 比熱容的測定
11.3.5 聚合物的化學(xué)轉(zhuǎn)變的研究
第12章 熱重分析
12.1 基本原理及儀器結(jié)構(gòu)
12.2 實(shí)驗(yàn)技術(shù)
12.2.1 試樣量和試樣皿
12.2.2 升溫速率
12.2.3 氣氛的影響
12.2.4 揮發(fā)物的冷凝
12.2.5 浮力
12.2.6 TG曲線的處理和計(jì)算
12.3 TG的應(yīng)用
12.3.1 聚合物熱穩(wěn)定性的評價(jià)
12.3.2 組成比例確定
12.3.3 聚合物固化反應(yīng)程度
12.3.4 阻燃劑的作用機(jī)理研究
12.3.5 研究聚合物的降解反應(yīng)動力學(xué)
12.3.6 TG聯(lián)用技術(shù)
第13章 動態(tài)力學(xué)熱分析
13.1 材料黏彈性的基本概念
13.1.1 黏彈性
13.1.2 靜態(tài)及動態(tài)黏彈性
13.1.3 動態(tài)力學(xué)性能測量原理
13.2 動態(tài)力學(xué)分析技術(shù)
13.3 動態(tài)力學(xué)分析法在聚合物研究中的應(yīng)用
13.3.1 溫度掃描
13.3.2 頻率掃描
13.3.3 時(shí)間掃描
13.3.4 恒應(yīng)力模式
習(xí)題
第4篇 高聚物流變性能
第14章 旋轉(zhuǎn)式流變儀
14.1 旋轉(zhuǎn)式流變儀的結(jié)構(gòu)及原理
14.2 應(yīng)用
14.2.1 樹脂的黏度隨溫度的變化
14.2.2 法向應(yīng)力差的測定
第15章 毛細(xì)管流變儀
15.1 毛細(xì)管流變儀的結(jié)構(gòu)及原理
15.1.1 烏氏黏度計(jì)
15.1.2 熔融指數(shù)儀
15.1.3 可變壓力型毛細(xì)管流變儀
15.2 實(shí)驗(yàn)技術(shù)
15.2.1 樣品要求
15.2.2 影響因素
15.3 毛細(xì)管流變儀的應(yīng)用
15.3.1 流變性質(zhì)與分子結(jié)構(gòu)的關(guān)系--指導(dǎo)合成
15.3.2 研究添加劑對原材料流變性能的影響
15.3.3 聚合物黏彈性的研究
15.3.4 研究不同材料對溫度的敏感性
15.3.5 剪切誘導(dǎo)結(jié)晶與壓力突增現(xiàn)象
第16章 相對流變儀--裝有混合器測量頭的轉(zhuǎn)矩流變儀
16.1 轉(zhuǎn)矩流變儀的結(jié)構(gòu)及原理
16.1.1 儀器結(jié)構(gòu)
16.1.2 轉(zhuǎn)矩流變儀的原理
16.2 實(shí)驗(yàn)技術(shù)
16.2.1 試樣制備
16.2.2 影響因素
16.3 轉(zhuǎn)矩流變儀的應(yīng)用
16.3.1 研究添加劑對原料性能的改善
16.3.2 測試聚合物耐熱及耐剪切穩(wěn)定性
16.3.3 增塑劑吸收情況的研究
16.3.4 生膠及混煉膠塑化性能的研究
習(xí)題
第5篇 顯微分析技術(shù)
第17章 光學(xué)顯微鏡
17.1 光學(xué)顯微鏡的結(jié)構(gòu)及原理
17.1.1 偏光顯微鏡結(jié)構(gòu)及原理
17.1.2 相差顯微鏡的結(jié)構(gòu)及原理
17.2 樣品的制備技術(shù)
17.2.1 熱壓制膜法
17.2.2 溶液澆鑄制膜法
17.2.3 切片
17.2.4 打磨
17.3 偏光顯微鏡在高分子研究中的應(yīng)用
17.3.1 球晶研究
17.3.2 偏光顯微鏡研究高分子共混體系
17.4 光學(xué)顯微鏡在聚合物研究中的應(yīng)用
第18章 電子顯微鏡法
18.1 電子與材料的相互作用
18.2 透射電子顯微鏡
18.2.1 透射電鏡的成像原理
18.2.2 影響TEM圖像質(zhì)量的主要因素
18.3 掃描電子顯微鏡
18.3.1 掃描電鏡(SEM)的構(gòu)造和成像原理
18.3.2 影響SEM圖像質(zhì)量的主要因素
18.4 樣品制備技術(shù)
18.4.1 SEM觀察中樣品制備方法
18.4.2 TEM觀察中樣品制備方法
18.5 電子顯微鏡在高分子結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用
18.5.1 觀察聚合物的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)
18.5.2 研究聚合物的多相復(fù)合體系
18.5.3 納米粒子結(jié)構(gòu)觀察及其在聚合物基體中分散
18.5.4 斷面結(jié)構(gòu)表征
18.5.5 表面形貌表征
18.5.6 電子能譜(EDS)應(yīng)用
第19章 原子力顯微鏡
19.1 原子力顯微鏡的工作原理
19.2 原子力顯微鏡的應(yīng)用
19.2.1 研究聚合物的結(jié)晶過程及結(jié)晶形態(tài)
19.2.2 觀察聚合物膜表面的形貌
19.2.3 研究聚合物單鏈的導(dǎo)電性能
19.2.4 研究聚合物納米復(fù)合材料
參考文獻(xiàn)