本書主要內(nèi)容涵蓋多核SoC芯片的基本組成和工作原理、多核SoC芯片的特點(diǎn)、多核SoC芯片設(shè)計(jì)的基本流程、多核SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、多核SoC芯片核間通信設(shè)計(jì)、多核SoC芯片功耗與散熱設(shè)計(jì)、多核SoC芯片測(cè)試與驗(yàn)證的基本流程和方法、多核SoC芯片安全性設(shè)計(jì)、多核SoC芯片在特定領(lǐng)域的應(yīng)用等。本書旨在深入探討多核SoC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的核心要素，為讀者提供全面的技術(shù)指南和實(shí)踐參考。本書內(nèi)容新穎，語言通俗易懂，既適合對(duì)多核SoC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)感興趣的初學(xué)者，也適合在該領(lǐng)域已有一定基礎(chǔ)的工程師和研究人員。