本書是一部探索中國芯片產業(yè)發(fā)展歷程的作品。通過翔實的報道和深入分析,本書將帶領讀者了解中國芯片產業(yè)面臨的挑戰(zhàn),以及在全球競爭中的突圍之道。
本書以客觀、理性的方式告訴讀者更多真相,幫助他們從產業(yè)規(guī)律、投資規(guī)律上理解半導體,理解大國之間的科技博弈,了解國產芯片所做的努力和技術的進展,并獲得親歷者和專業(yè)人士的寶貴建議。
不論是對科技行業(yè)感興趣的普通讀者,還是關注中國經(jīng)濟發(fā)展的投資者,抑或從事相關產業(yè)研究的專業(yè)人士,都能在本書中找到有價值的信息和觀點,感受產業(yè)變革的浪潮。
1.一部中國芯片產業(yè)的 全景紀實檔案
本書以2020年華為斷芯事件為起點,串聯(lián)起中芯國際7納米研發(fā)受阻、全球芯荒、武漢弘芯千億騙局、紫光破產重組等關鍵事件,完整還原了中國芯片產業(yè)在外部封鎖下的生死突圍歷程,讓讀者得以觸摸產業(yè)真實的脈搏,理解芯片突圍絕非口號,而是無數(shù)從業(yè)者用技術、資本與時間鋪就的艱難道路。
2.不止于產業(yè)分析,有溫度的芯片人群像
與時代追問不同于傳統(tǒng)產業(yè)報告的冰冷數(shù)據(jù),本書以人為錨點,刻畫了中國芯片產業(yè)的多元角色,比如普通工程師在設備斷供時的徹夜搶修,地方政府在招商與防騙間的平衡困境,通過真實案例與理性分析,讓讀者看清中國芯片的短板與長板,理解產業(yè)發(fā)展的規(guī)律與代價。
3.從從業(yè)者到普通讀者都能讀懂的芯片指南
作者以資深記者的視角,巧妙化解芯片產業(yè)的專業(yè)壁壘,用造房子比喻芯片生產,將7納米工藝、EUV光刻機、碳化硅材料等復雜概念轉化為通俗解讀;同時,書中不乏硬核數(shù)據(jù)支撐,如國產芯片自給率、全球半導體市場份額等權威信息,兼顧了行業(yè)從業(yè)者的參考價值與普通讀者的閱讀體驗。
4.全球化重構下的產業(yè)啟示
本書的價值遠超芯片領域本身,它以芯片為切口,展現(xiàn)了中國高科技產業(yè)在國際博弈中的處境,不僅為芯片行業(yè)提供了鏡鑒,更能啟發(fā)讀者理解中國高科技產業(yè)的突圍邏輯:既要正視差距、攻克卡脖子技術,也要保持開放、在全球分工中尋找機遇。
前言
這是一本關于中國芯片產業(yè)的真實記錄:在先進技術被國際封鎖后,中國芯片的奮斗歷程。
多年來,我一直采訪調查中國芯片產業(yè),與政策制定者、企業(yè)家、投資者、一線人員交流。2018 年之前,芯片產業(yè)無人問津,從業(yè)者的職業(yè)生涯也像一潭死水,他們對即將到來的風暴全然不知。
2018 年 4 月,美國政府宣布在未來七年內禁止中興向美國企業(yè)購買包含芯片在內的敏感產品。芯片第一次走進公眾視野,但并沒掀起什么波瀾,大家以為那只是偶然。直到 2020 年,美國特朗普政府以貿易限制令切斷了華為的芯片供應,中國極具影響力的民營企業(yè)受到困擾,這件事在政府、企業(yè)家、從業(yè)者之間引發(fā)了一場巨大的焦慮。
芯片一夜間成為中美兩大經(jīng)濟體博弈的戰(zhàn)場,變得事關國運。作為新聞記者,我見證了中國芯片很多個危急關頭和錯綜離奇的遭遇。2020年起,我撰寫了大量新聞稿,見諸報端。美國、日本和歐洲,接連用貿易禁令封鎖中國芯片的關鍵技術,對中國筑起了小院高墻。隨著主流國家開始扶持本國芯片產業(yè),中國開始被全球供應鏈隔絕,曾經(jīng)的全球化也變得四分五裂。
此時,中國政府設立目標,將國內芯片的自給率提高至70%。各省掀起了造芯熱潮,科創(chuàng)板的推出也創(chuàng)造了財富神話。
到 2022 年,芯片市場出現(xiàn)一番回落,隨著泡沫的擠出,國產化進入深水區(qū)。政策、資本、企業(yè)開始涉足更難啃、更短板的核心技術,它們壁壘高、周期長、上量慢,有的甚至在死亡谷中穿越。
如今,全球化布局的重組已在所難免,中國市場是最大的看點。芯片企業(yè)家們突破封鎖,越過寒冬,并努力在高墻之外尋求一絲合作的空間。
對于芯片產業(yè)而言,人們需要明白當下正在發(fā)生什么,感受這些獨特、動蕩又充滿劇變的時刻。我相信,當人們在幾十年后回望當下時,這些經(jīng)歷仍有意義。
新聞是正在發(fā)生的歷史,所有獨特生動的故事就在當下。2024 年,我終于有一個機會放慢腳步,回顧過去的采訪經(jīng)歷,我希望用一本書記錄中國芯片被卡脖子以來所發(fā)生的一系列事件,將數(shù)年來的上百篇新聞報道和采訪手記整理成冊,以講故事的方式還原整個過程,讓更多人知道,芯片制造的決策者、企業(yè)家、投資者以及數(shù)以萬計一線工程師在這場風暴中經(jīng)歷了什么。
本書的起點是 2020 年華為芯片斷供風波,按時間線索排布章節(jié)。你不用害怕芯片的高深知識,本書不會有什么晦澀的詞語,我運用了大量比喻和形象的描寫,將基礎問題進行通俗化的解釋。
書中有企業(yè)家、投資者以及一線工程師在實戰(zhàn)中的經(jīng)歷:在芯片供應受阻的逆境中,企業(yè)如何求生存;當芯片的供應像過山車一樣從過剩到緊缺時,供應鏈如何應對;中國政府如何整治芯片行業(yè)的不正之風;中外企業(yè)如何在壓抑的大環(huán)境里謀求合作,尋找一線生機。
我將通過真實的事件回答一些根本問題:芯片卡脖子究竟卡在哪里?中國要實現(xiàn)芯片自主可控,該如何下手?為什么中國能制造出原子彈,卻造不出光刻機?為什么全球化如此重要?獨立自主就是好的嗎?中國如何應對芯片競爭的不斷升級?
答案就在每一個半導體人的奮斗歷程中。
推薦語 _1
推薦序 _5
前言 _9
第一章 斷供風波 _001
華為斷芯,危機與轉機并存 _003
麒麟芯片缺貨,產業(yè)鏈震蕩 _007
中芯國際遭禁令,7 納米芯片研發(fā)受困 _014
外患引發(fā)內亂,CEO 負氣出走 _026
第二章 芯荒蔓延 _031
美系芯片減少,引發(fā)市場囤積 _033
囤積造成短缺,企業(yè)家跪求芯片 _036
缺芯風暴來臨,汽車減產、停產 _041
供應鏈的錯配,國產的疲弱 _050
第三章 消費芯片起落 _055
寫在科創(chuàng)板成立之前 _057
科創(chuàng)板來了,芯片產業(yè)遍地黃金 _070
買買買,中國企業(yè)家海淘二手設備 _074
毛利驟降,消費芯片泡沫顯現(xiàn) _080
市場變天,泡沫擠出 _084
第四章 國產替代進入深水區(qū) _089
芯片自主可控,該從哪里下手 _091
美國再出禁令,斷供高端 GPU _099
AI 風起,企業(yè)深陷算力焦慮 _107
國產 GPU 圍剿英偉達 _118
第五章 芯片警示錄 _125
武漢弘芯騙局,千億項目爛尾 _127
紫光破產重組,七家競標鹿死誰手 _137
芯片反腐,大基金震動 _146
第六章 高墻林立 _155
美國筑起高墻,又卡技術又卡人 _157
荷蘭出手限制,光刻機舉步維艱 _169
日本加入聯(lián)盟,封鎖日系設備 _185
第七章 芯片站在十字路口 _193
自給自足就是好的嗎 _195
全球化已死,臺積電這么做 _206
驚人的歷史循環(huán),芯片事關國運 _212
第八章 芯企越冬 _217
從短缺到過剩,大廠集體入冬 _219
政策收緊,難以沖刺的科創(chuàng)板 _229
大魚吃小魚,整合潮出現(xiàn) _236
第九章 高墻之外 _245
高墻外的一絲曙光 _247
在中國,超越摩爾 _260
后記 _269
附錄 _273
資料來源 _283