《CMOS超大規(guī)模集成電路設(shè)計（第4版）》是本經(jīng)典教材，該版本反映了近年來集成電路設(shè)計領(lǐng)域面貌的迅速變化，突出了延時、功耗、互連和魯棒性等關(guān)鍵因素的影響。內(nèi)容涵蓋了從系統(tǒng)級到電路級的CMOS VLSI設(shè)計方法，介紹了CMOS集成電路的基本原理，設(shè)計的基本問題，基本電路和子系統(tǒng)的設(shè)計，以及CMOS系統(tǒng)的設(shè)計實例（包括一系列當前設(shè)計方法和CMOS的特有問題，以及測試、可測性設(shè)計和調(diào)試等技術(shù)）。全書加強了對業(yè)界積累的許多寶貴設(shè)計經(jīng)驗的介紹。
第1章 引論
1.1 集成電路簡史
1.2 概述
1.3 MOS晶體管
1.4 CMOS邏輯
1.5 CMOS的制造和版圖
1.6 設(shè)計劃分(Design Partitioning)
1.7 舉例:一個簡單的MIPS微處理器
1.8 邏輯設(shè)計
1.9 電路設(shè)計
1.10 物理設(shè)計
1.11 設(shè)計驗證
1.12 制造、封裝和測試
本章小結(jié)和本書概要
習(xí)題
第2章 MOS晶體管原理
2.1 引言
2.2 長溝道晶體管的I-V特性
2.3 C-V特性
2.4 非理想的I-V效應(yīng)
2.5 直流傳輸特性
2.6 常見隱患與誤區(qū)
本章小結(jié)
習(xí)題
第3章 CMOS工藝技術(shù)
3.1 引言
3.2 CMOS工藝
3.3 版圖設(shè)計規(guī)則
3.4 CMOS工藝增強技術(shù)
3.5 與工藝相關(guān)的CAD問題
3.6 有關(guān)制造的問題
3.7 常見隱患與誤區(qū)
3.8 歷史透視
本章小結(jié)
習(xí)題
第4章 延時
4.1 引言
4.2 瞬態(tài)響應(yīng)
4.3 RC延時模型
4.4 線性延時模型
4.5 路徑邏輯努力
4.6 用于時序分析的延時模型
4.7 常見隱患與誤區(qū)
4.8 歷史透視
本章小結(jié)
習(xí)題
第5章 功耗
5.1 引言
5.2 動態(tài)功耗
5.3 靜態(tài)功耗
5.4 能耗-延時的優(yōu)化
5.5 低功耗體系結(jié)構(gòu)
5.6 常見隱患與誤區(qū)
5.7 歷史透視
本章小結(jié)
習(xí)題
第6章 互連線
6.1 引言
6.2 互連線建模
6.3 互連線的影響
6.4 互連線設(shè)計
6.5 考慮互連線時邏輯努力方法的應(yīng)用
6.6 常見隱患與誤區(qū)
本章小結(jié)
習(xí)題
第7章 魯棒性
7.1 引言
7.2 擾動
7.3 可靠性
7.4 按比例縮小
7.5 擾動的統(tǒng)計分析
7.6 容擾動設(shè)計
7.7 常見隱患與誤區(qū)
7.8 歷史透視
本章小結(jié)
習(xí)題
第8章 電路模擬
8.1 引言
8.2 SPICE模擬器簡介
8.3 器件模型
8.4 器件表征
8.5 電路表征
8.6 互連線模擬
8.7 常見隱患與誤區(qū)
本章小結(jié)
習(xí)題
第9章 組合電路設(shè)計
9.1 引言
9.2 電路系列
9.3 電路隱患
9.4 其他電路系列
9.5 絕緣體上硅的電路設(shè)計
9.6 亞閾值電路設(shè)計
9.7 常見隱患與誤區(qū)
9.8 歷史透視
本章小結(jié)
習(xí)題
第10章 時序電路設(shè)計
10.1 引言
10.2 靜態(tài)電路的時序控制
10.3 鎖存器和觸發(fā)器的電路設(shè)計
10.4 靜態(tài)時序元件設(shè)計方法學(xué)
10.5 動態(tài)電路的時序控制
10.6 同步器
10.7 行波流水
10.8 常見隱患與誤區(qū)
10.9 案例研究:Pentium4和Itanium2的時序控制策略
本章小結(jié)
習(xí)題
第11章 數(shù)據(jù)通路子系統(tǒng)
11.1 引言
11.2 加法/減法
11.3 1/0檢測器
11.4 比較器
11.5 計數(shù)器
11.6 布爾邏輯運算
11.7 編碼
11.8 移位器
11.9 乘法
11.10 并行前置計算
11.11 常見隱患與誤區(qū)
本章小結(jié)
習(xí)題
第12章 陣列子系統(tǒng)
12.1 引言
12.2 SRAM
12.3 DRAM
12.4 只讀存儲器
12.5 順序存取存儲器
12.6 按內(nèi)容尋址存儲器
12.7 可編程邏輯陣列
12.8 魯棒性好的存儲器設(shè)計
12.9 歷史透視
本章小結(jié)
習(xí)題
第13章 專用子系統(tǒng)
13.1 引言
13.2 封裝及冷卻技術(shù)
13.3 電源分布
13.4 時鐘
13.5 PLL和DLL
13.6 I/O
13.7 高速鏈接
13.8 隨機電路
13.9 常見隱患與誤區(qū)
本章小結(jié)
習(xí)題
第14章 設(shè)計方法學(xué)與工具
14.1 引言
14.2 結(jié)構(gòu)設(shè)計策略
14.3 設(shè)計方法
14.4 設(shè)計流程
14.5 設(shè)計經(jīng)濟學(xué)
14.6 數(shù)據(jù)表和文檔
14.7 CMOS物理設(shè)計風格
14.8 常見隱患與誤區(qū)
習(xí)題
第15章 調(diào)試與驗證
15.1 引言
15.2 測試儀、測試夾具和測試程序
15.3 邏輯驗證原理
15.4 硅片調(diào)試原理
15.5 制造測試原理
15.6 可測性設(shè)計
15.7 邊界掃描
15.8 大學(xué)環(huán)境下的測試
15.9 常見隱患與誤區(qū)
本章小結(jié)
習(xí)題
附錄A 硬件描述語言
參考文獻
索引
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