第1章 X射線的性質(zhì)
1.1 X射線的本質(zhì)
1.2 X射線的產(chǎn)生
1.3 X射線譜
1.4 X射線與物質(zhì)的相互作用
1.6 X射線的防護(hù)
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
第2章 晶體學(xué)基礎(chǔ)
2.1 晶體結(jié)構(gòu)與空間點(diǎn)陣
2.2 晶向與晶面
2.3 晶面間距和晶面夾角
2.4 晶帶及晶帶定理
2.5 倒易點(diǎn)陣 第1章 X射線的性質(zhì)
1.1 X射線的本質(zhì)
1.2 X射線的產(chǎn)生
1.3 X射線譜
1.4 X射線與物質(zhì)的相互作用
1.6 X射線的防護(hù)
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
第2章 晶體學(xué)基礎(chǔ)
2.1 晶體結(jié)構(gòu)與空間點(diǎn)陣
2.2 晶向與晶面
2.3 晶面間距和晶面夾角
2.4 晶帶及晶帶定理
2.5 倒易點(diǎn)陣
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
第3章 X射線的衍射方向
3.1 勞厄方程
3.2 布拉格方程
3.3 埃瓦爾德圖解和應(yīng)用舉例
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
第4章 X射線的衍射強(qiáng)度
4.1 一個(gè)電子和一個(gè)原子對X射線的散射
4.2 一個(gè)晶胞對X射線的散射
4.3 一個(gè)小晶體對X射線的衍射及其積分強(qiáng)度
4.4 粉末多晶體衍射的積分強(qiáng)度
4.5 多晶體衍射的積分強(qiáng)度公式
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
第5章 多晶體分析方法
5.1 粉末照相法
5.2 X射線衍射儀
5.3 其他多晶體照相法
5.4 點(diǎn)陣參數(shù)的精確測量
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
第6章 物相分析
6.1 定性分析
6.2 定量分析
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
第7章 宏觀應(yīng)力測試
7.1 宏觀殘余應(yīng)力
7.2 宏觀應(yīng)力測量的基本原理
7.3 宏觀應(yīng)力測試方法
7.4 宏觀應(yīng)力測定的影響因素
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
第8章 電子光學(xué)基礎(chǔ)
8.1 電子波與電磁透鏡
8.2 電磁透鏡的像差與分辨本領(lǐng)
8.3 電磁透鏡的景深和焦長
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
第9章 透射電子顯微鏡
9.1 透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)
9.2 投射電子顯微鏡主要性能指標(biāo)
9.3 投射電子顯微鏡樣品制備技術(shù)
9.4 投射電子顯微鏡中的電子衍射
9.5 投射電子顯微鏡
9.6 衍射襯度的運(yùn)動(dòng)學(xué)理論
9.7 晶體缺陷分析
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
第10章 掃描電子顯微鏡
10.1 電子束與固體樣品的相互作用
10.2 掃描電鏡的成像原理及特點(diǎn)
10.3 掃描電鏡構(gòu)造及性能
10.4 掃描電鏡的電子圖像及襯度
10.5 掃描電鏡在材料研究中的應(yīng)用
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
第11章 電子探針
11.1 電子探針的結(jié)構(gòu)
11.2 波譜儀
11.3 能譜儀
11.4 電子探針分析方法和應(yīng)用
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
第12章 其他近代材料測試方法
12.1 離子探針
12.2 低能電子衍射
12.3 俄歇電子能譜儀
12.4 場離子顯微鏡與原子力顯微鏡
12.5 X射線光電子能譜儀
小結(jié)
關(guān)鍵術(shù)語
習(xí)題
附錄
參考文獻(xiàn)