第1章　EMC電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
　1．1　電磁干擾的影響
　1．2　電磁干擾源
　1．3　耦合模式
　1．4　易感設(shè)備
　1．5　EMC設(shè)計(jì)的考慮因素和系統(tǒng)生命周期
　　1．5．1　系統(tǒng)定義階段
　　1．5．2　系統(tǒng)設(shè)計(jì)和發(fā)展
　　1．5．3　系統(tǒng)操作
　1．6　本書(shū)概述
第2章　基本術(shù)語(yǔ)和定義
　2．1　分貝
　2．2　EMI的傳導(dǎo)術(shù)語(yǔ)
　2．3　電磁輻射
　2．4　信號(hào)在時(shí)域和頻域中的表示 第1章　EMC電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
　1．1　電磁干擾的影響
　1．2　電磁干擾源
　1．3　耦合模式
　1．4　易感設(shè)備
　1．5　EMC設(shè)計(jì)的考慮因素和系統(tǒng)生命周期
　　1．5．1　系統(tǒng)定義階段
　　1．5．2　系統(tǒng)設(shè)計(jì)和發(fā)展
　　1．5．3　系統(tǒng)操作
　1．6　本書(shū)概述
第2章　基本術(shù)語(yǔ)和定義
　2．1　分貝
　2．2　EMI的傳導(dǎo)術(shù)語(yǔ)
　2．3　電磁輻射
　2．4　信號(hào)在時(shí)域和頻域中的表示
　　2．4．1　傅里葉級(jí)數(shù)
　　2．4．2　傅里葉變換
　　2．4．3　譜表示
　2．5　瞬變
　　2．5．1　瞬態(tài)源
　2．6　窄帶發(fā)射
　2．7　寬帶發(fā)射
　　2．7．1　非相干寬帶發(fā)射
　2．8　頻率和波長(zhǎng)
　2．9　電磁干擾信號(hào)的測(cè)量單位
第3章　通信系統(tǒng)的EMC
　3．1　通信系統(tǒng)的EMI問(wèn)題
　3．2　發(fā)射器和接收器之間的EMI相互作用
　3．3　通信系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)
　3．4　發(fā)射機(jī)的發(fā)射特性
　　3．4．1　基波發(fā)射
　　3．4．2　發(fā)射機(jī)互調(diào)
　　3．4．3　諧波的排放水平
　3．5　接收器的易感性特征
　　3．5．1　共信道干擾
　　3．5．2　接收機(jī)相鄰信號(hào)干擾
　　3．5．3　接收機(jī)雜散響應(yīng)
　3．6　天線的輻射特性
　　3．6．1　設(shè)計(jì)頻率和極化
　　3．6．2　偏振依賴性
　　3．6．3　非設(shè)計(jì)頻率
　3．7　傳播效應(yīng)
　3．8　樣品的EMC評(píng)估
　　3．8．1　變送器噪聲
　　3．8．2　互調(diào)
　　3．8．3　頻帶外EMI
　3．9　計(jì)算機(jī)EMC分析
第4章　電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)
　4．1　EMI問(wèn)題的基本要素
　　4．1．1　EMI源
　　4．1．2　EMI耦合模式
　　4．1．3　易感設(shè)備
　4．2　系統(tǒng)級(jí)電磁干擾控制技術(shù)
第5章　EMI控制接地
　5．1　定義
　5．2　接地系統(tǒng)的特點(diǎn)
　　5．2．1　阻抗特點(diǎn)
　　5．2．2　天線特點(diǎn)
　5．3　相關(guān)接地的干擾
　5．4　電路、設(shè)備和系統(tǒng)的接地
　　5．4．1　單點(diǎn)接地方案
　　5．4．2　多點(diǎn)接地方案
　　5．4．3　接地方案的選擇
　5．5　接地系統(tǒng)配置
　5．6　EMI控制設(shè)備和技術(shù)
第6章　屏蔽理論、材料和保護(hù)技術(shù)
　6．1　場(chǎng)理論
　6．2　屏蔽理論
　　6．2．1　吸收損耗
　　6．2．2　反射損耗
　　6．2．3　反射損耗平面波
　　6．2．4　電場(chǎng)和磁場(chǎng)的反射損耗
　　6．2．5　復(fù)合材料吸收和反射損耗
　6．3　屏蔽材料
　6．4　EMI屏蔽艙和設(shè)備
　6．5　屏蔽的完整性保護(hù)
　　6．5．1　屏蔽配置的完整性
　　6．5．2　EMC襯墊
　　6．5．3　EMC塑封
　　6．5．4　導(dǎo)電油脂
第7章　黏合
　7．1　劣等黏合的影響
　7．2　黏合等效電路、電阻和阻抗
　7．3　直接黏合
　　7．3．1　螺絲和螺釘
　　7．3．2　軟焊接
　　7．3．3　銅焊
　　7．3．4　焊接
　　7．3．5　放熱焊接連接
　　7．3．6　導(dǎo)電黏合劑、嵌縫和油脂
　　7．3．7　復(fù)合材料和導(dǎo)電塑料的黏合
　7．4　間接黏合
　　7．4．1　跳線和黏合帶
　7．5　腐蝕及其控制
　　7．5．1　電偶腐蝕
　　7．5．2　電解腐蝕
　　7．5．3　表面處理
　　7．5．4　腐蝕保護(hù)
　7．6　設(shè)備黏合實(shí)踐
　7．7　黏合原理概要
第8章　濾波器、鐵磁體、隔離和瞬態(tài)抑制器
　8．1　濾波器
　　8．1．1　電力線濾波器
　　8．1．2　信號(hào)濾波器
　8．2　鐵氧體
　8．3　隔離器
　　8．3．1　隔離變壓器
　　8．3．2　光電隔離器
　8．4　瞬態(tài)電壓抑制器
　　8．4．1　消弧裝置
　　8．4．2　鉗位電壓裝置
　　8．4．3　混合瞬態(tài)抑制器
第9章　電纜和接頭
　9．1　影響屏蔽終端協(xié)議的因素
　9．2　系統(tǒng)互連設(shè)備的設(shè)計(jì)
　　9．2．1　電纜屏蔽終止指南
　　9．2．2　減少磁耦合的雙絞線
　　9．2．3　屏蔽電纜配置
　9．3　接頭
　　9．3．1　屏蔽終止概念
　　9．3．2　后蓋接頭
　　9．3．3　個(gè)別電線屏蔽的終止
　　9．3．4　濾波器引腳接頭
　　9．3．5　同軸接頭
　　9．3．6　接頭特性的總結(jié)
　　9．3．7　接頭EMI控制技術(shù)的總結(jié)
第10章　FMI控制技術(shù)綜述
附錄A
附錄B　部分與電磁兼容有關(guān)的專業(yè)術(shù)語(yǔ)及縮寫
附錄C　EMC文獻(xiàn)中常用術(shù)語(yǔ)及縮寫
附錄D　EMI／EMC美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)
參考文獻(xiàn)