《真空鍍膜原理與技術(shù)》闡述了真 空鍍膜的應(yīng)用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長 過 程；探討了薄膜生長的影響因素；具體地介紹了真空 鍍膜的各種方法，包 括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學(xué)氣 相沉積的原理、特 點(diǎn)、裝置及應(yīng)用技術(shù)等。力求避開煩瑣的數(shù)學(xué)公式， 盡量用簡單的語言闡 述物理過程。通俗易懂、簡單易學(xué)。
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《真空鍍膜原理與技術(shù)》可作為高等學(xué)校相關(guān)專 業(yè)的本科生教材，也可用作研究生教材或 相關(guān)行業(yè)工程技術(shù)人員的參考書。
目錄
前言
第一章 真空鍍膜概述 1
1.1 固態(tài)薄膜簡介 1
1.2 真空鍍膜簡介 2
1.2.1 真空鍍膜物理過程 2
1.2.2 真空鍍膜的分類 3
1.2.3 真空鍍膜的特點(diǎn) 4
1.3 真空鍍膜技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展 4
1.4 真空鍍膜系統(tǒng) 12
1.4.1 真空鍍膜系統(tǒng)的基本概念 13
1.4.2 真空泵 14
1.4.3 真空計(jì) 18
參考文獻(xiàn) 21
第二章 真空鍍膜成膜過程 22
2.1 薄膜生長簡介 22
2.2 固體表面 23
2.3 薄膜生長過程 24
2.3.1 吸附 25
2.3.2 擴(kuò)散和脫附 26
2.3.3 成核 27
2.3.4 連續(xù)膜的形成 28
2.4 薄膜生長的三種模式 29
2.5 固態(tài)薄膜的結(jié)構(gòu)和缺陷 30
2.6 固體薄膜的性質(zhì) 32
2.7 固體薄膜應(yīng)力 34
2.8 薄膜與基體的附著力 35
2.9 基體 35
第三章 真空蒸發(fā)鍍膜 38
3.1 真空蒸發(fā)鍍膜原理 38
3.2 電阻蒸發(fā)源 40
3.2.1 電阻蒸發(fā)源的原理 10
3.2.2 電阻蒸發(fā)源的結(jié)構(gòu) 41
3.2.3 電阻加熱源的主要特點(diǎn) 42
3.2.4 電阻加熱真空蒸發(fā)鍍的應(yīng)用 43
3.3 電子束蒸發(fā)源 47
3.3.1 e型電子槍的原理和結(jié)構(gòu) 47
3.3.2 e型電子槍蒸發(fā)源的特點(diǎn) 50
3.3.3 e型電子槍真空蒸發(fā)鍍的應(yīng)用 50
3.4 感應(yīng)加熱蒸發(fā)源 52
3.4.1 感應(yīng)加熱蒸發(fā)源的原理 53
3.4.2 感應(yīng)加熱蒸發(fā)源的特點(diǎn) 53
3.5 脈沖激光沉積(PLD) 54
3.5.1 PLD系統(tǒng) 54
3.5.2 PLD工作原理 56
3.5.3 PLD技術(shù)特點(diǎn) 56
3.5.4 PLD應(yīng)用和發(fā)展 57
3.6 分子束外延 58
3.6.1 分子束外延原理 59
3.6.2 分子束外延裝置 60
3.6.3 分子束外延特點(diǎn) 63
3.6.4 分子束外延技術(shù)應(yīng)用及進(jìn)展 63
3.7 真空蒸發(fā)鍍膜中的重要參數(shù) 68
3.8 蒸發(fā)鍍中基體上沉積的膜的厚度均勻性 72
3.8.1 單室蒸發(fā)鍍薄膜均勻性計(jì)算 72
3.8.2 蒸發(fā)源與基片的相對(duì)位置對(duì)薄膜均勻性的影響 76
參考文獻(xiàn) 77
第四章 真空濺射鍍膜 79
4 1 直流二極輝光放電 79
4.2 等離子體 84
4.3 濺射原理 88
4.4 直流濺射鍍膜 93
4.4.1 直流二極濺射鍍膜 94
4.4.2 直流二極偏壓濺射鍍膜 97
4.4.3 直流多極濺射鍍膜 98
4.5 直流磁控濺射鍍膜 99
4.5.1 磁控濺射鍍膜原理及特點(diǎn) 100
4.5.2 柱狀靶 102
4.5.3 平而靶 107
4.5.4 S槍 113
4.5.5 磁控濺射鍍膜一般特征 115
4.5.6 直流反應(yīng)磁控濺射鍍膜 118
4.6 射頻濺射鍍膜 121
4.6.1 射頻輝光放電 121
4.6.2 射頻濺射鍍膜 122
4.7 中頻磁控濺射鍍膜 126
4.8 脈沖直流輝光放電鍍膜 127
4.9 非平衡磁控濺射鍍膜 130
4.10 真空蒸發(fā)和濺射鍍膜參數(shù)與薄膜形貌關(guān)系 131
參考文獻(xiàn) 132
第五章 真空離子鍍 134
5.1 等離子體離子鍍概述 134
5.1.1 等離子體離子鍍?cè)?135
5.1.2 等離子體離子鍍特點(diǎn) 138
5.1.3 等離子體離子鍍分類 139
5.2 等離子體蒸發(fā)離子鍍 140
5.2.1 e型電子槍蒸發(fā)離子鍍 140
5.2.2 空心陰極放電離子鍍 141
5.2.3 等離子體激活蒸發(fā)離子鍍 145
5.2.4 等離子體激活高速離子鍍 149
5.3 等離子體磁控濺射離子鍍 154
5.3.1 磁控濺射離子鍍 155
5.3.2 離化的磁控濺射離子鍍 157
5.3.3 高能脈沖磁控濺射離子鍍 158
5.3.4 自濺射 162
5.3.5 空心陰極輔助的高密度濺射離子鍍 164
5.4 電弧離子鍍 166
5.4.1 陰極電弧離子鍍 167
5.4.2 脈沖偏壓電弧離子鍍 179
5.4.3 陽極電弧離子鍍 181
5.5 束流離子鍍 183
5.5.1 離子束沉積 184
5.5.2 團(tuán)簇離子束沉積 184
5.5.3 離子束輔助沉積 187
參考文獻(xiàn) 190
第六章 化學(xué)氣相沉積 193
6.1 概述 193
6.2 化學(xué)氣相沉積的動(dòng)態(tài)過程 194
6.3 幾種常見的化學(xué)氣相沉積 197
6.3.1 熱化學(xué)氣相沉積 197
6.3.2 低壓化學(xué)氣相沉積 199
6.3.3 等離子體增強(qiáng)型化學(xué)氣相沉積 202
6.3.4 原子層沉積 205
6.3.5 其他化學(xué)氣相沉積簡介 208
參考文獻(xiàn) 212
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