本書以基本工藝知識和電子裝聯(lián)技術(shù)為基礎(chǔ),以EDA實(shí)踐和現(xiàn)代先進(jìn)組裝技術(shù)為支柱,對電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)制造過程作了全面介紹,包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印制電路板、焊接技術(shù)、裝聯(lián)與檢測技術(shù)、表面貼裝技術(shù)等內(nèi)容,是電子實(shí)踐教學(xué)領(lǐng)域中典型的參考書。
作者有二十余年電子技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn),經(jīng)歷了二十多年電子工藝實(shí)習(xí)教學(xué)實(shí)踐,與電子制造企業(yè)界、學(xué)術(shù)界和媒體緊密聯(lián)系,使本書視野開闊、內(nèi)容充實(shí)、詳略得當(dāng)、可讀性強(qiáng)、信息量大,兼有實(shí)用性、資料性和先進(jìn)性。
本書既可作為電子實(shí)踐類課程的參考教材,亦可作為電子科技創(chuàng)新實(shí)踐、課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)實(shí)踐等活動(dòng)的實(shí)用指導(dǎo)書,同時(shí)也可供職業(yè)教育、技術(shù)培訓(xùn)及其他有關(guān)技術(shù)人員參考。
隨著教育教學(xué)改革的逐漸深入,我國高等工科教育的人才培養(yǎng)正由知識型向能力型轉(zhuǎn)化。高等學(xué)校由主要重視知識傳授向重視知識、能力、素質(zhì)和創(chuàng)新思維綜合發(fā)展的培養(yǎng)方向邁進(jìn),以滿足盡快建立國家級創(chuàng)新體系和社會協(xié)調(diào)發(fā)展對各層次人才的需要。
由于貫徹科學(xué)發(fā)展觀和科教興國的偉大戰(zhàn)略方針,我國對教育的投入正逐年加大。在新的教育改革理念的支持下,我國高校的實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、工程實(shí)踐教學(xué)基地建設(shè)呈現(xiàn)著前所未有的發(fā)展局面。不僅各種實(shí)驗(yàn)儀器、設(shè)備等教學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施硬件條件有了較好的配置,而且在師資隊(duì)伍建設(shè)、課程建設(shè)、教材建設(shè)、教學(xué)管理、教學(xué)手段、教學(xué)方法和教學(xué)研究等方面都取得了長足的進(jìn)步。
面對發(fā)展中的大好形勢,清華大學(xué)基礎(chǔ)工業(yè)訓(xùn)練中心在總結(jié)長期理論教學(xué)和工程實(shí)踐教學(xué)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,參照教育部工程材料及機(jī)械制造基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)組完成的《工程材料及機(jī)械制造基礎(chǔ)系列課程教學(xué)基本要求》和《重點(diǎn)高等工科院校工程材料及機(jī)械制造基礎(chǔ)系列課程改革指南》,組織高水平的師資隊(duì)伍,博采眾家之長,策劃、編寫(包括修訂)了這套綜合性的系列教材。
在教材的編寫過程中,作者試圖正確處理下列 6方面的關(guān)系:理論基礎(chǔ)與工程實(shí)踐、教學(xué)實(shí)驗(yàn)之間的關(guān)系;常規(guī)機(jī)電技術(shù)與先進(jìn)機(jī)電技術(shù)之間的關(guān)系;教師知識傳授與學(xué)生能力培養(yǎng)之間的關(guān)系;學(xué)生綜合素質(zhì)提高與創(chuàng)新思維能力培養(yǎng)之問的關(guān)系;教材的內(nèi)容、體系與教學(xué)方法之間的關(guān)系;常規(guī)教學(xué)手段與現(xiàn)代教育技術(shù)之間的關(guān)系。
由于比較正確地處理了上述關(guān)系,使該系列教材具有下列明顯的特色:
(1)重視基礎(chǔ)性知識,精選傳統(tǒng)內(nèi)容,使傳統(tǒng)內(nèi)容與新知識之間建立起良好的知識構(gòu)架,有助于學(xué)生更好地適應(yīng)社會的需求,并兼顧個(gè)人的長遠(yuǎn)發(fā)展。
(2)重視跟蹤科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,注重新理論、新材料、新技術(shù)、新工藝、新方法的引進(jìn),力求使教材內(nèi)容具有科學(xué)性、先進(jìn)性、時(shí)代性和前瞻性。
(3)重視處理好教材各章節(jié)間的內(nèi)部邏輯關(guān)系,力求符合學(xué)生的認(rèn)識規(guī)律,使學(xué)習(xí)過程變得順理成章。
目錄
1 電子工藝概論
1.1 電子制造與電子工藝
1.1.1 制造與電子制造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子制造工藝
1.2 電子工藝技術(shù)及其發(fā)展
1.2.1 電子工藝技術(shù)發(fā)展概述
1.2.2 電子工藝的發(fā)展歷程
1.3 電子工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢
1.3.1 技術(shù)的融合與交匯
1.3.2 綠色化的潮流
1.3.3 微組裝技術(shù)的發(fā)展
1.4 生態(tài)設(shè)計(jì)與綠色制造
1.4.1 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與生態(tài)環(huán)境
1.4.2 綠色電子設(shè)計(jì)制造
1.4.3 電子產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計(jì)
1.5 電子工藝標(biāo)準(zhǔn)化與國際化
1.5.1 標(biāo)準(zhǔn)化與工藝標(biāo)準(zhǔn)
1.5.2 電子工藝標(biāo)準(zhǔn)及國際化趨勢
2 安全用電
2.1 概述
2.2 電氣事故與防護(hù)
2.2.1 人身安全
2.2.2 設(shè)備安全
2.2.3 電氣火災(zāi)
2.3 電子產(chǎn)品安全與電磁污染
2.3.1 電子產(chǎn)品安全
2.3.2 電子產(chǎn)品的安全標(biāo)準(zhǔn)及認(rèn)證
2.3.3 電磁污染與防護(hù)
2.4 用電安全技術(shù)簡介
2.4.1 接地和接零保護(hù)
2.4.2 漏電保護(hù)開關(guān)
2.4.3 過限保護(hù)
2.4.4 智能保護(hù)
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1 觸電急救
2.5.2 電氣消防
3 EDA與DFM簡介
3.1 現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)
3.2 EDA技術(shù)
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片級設(shè)計(jì)基礎(chǔ)——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3 硬件描述語言
3.2.4 EDA工具
3.2.5 設(shè)計(jì)流程
3.2.6 EDA實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)
3.3 DFM
3.3.1 DFM及其發(fā)展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4 DFM簡介與技術(shù)規(guī)范舉例
3.3.5 DFM軟件
4 電子元器件
4.1 電子元器件的分類及特點(diǎn)
……
5 印制電路板
6 焊接技術(shù)
7 裝聯(lián)與檢測技術(shù)
8 表面貼裝技術(shù)
參考文獻(xiàn)