前言
第1章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理
1.1 電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
1.1.1 產(chǎn)品立項(xiàng)
1.1.2 產(chǎn)品設(shè)計(jì)
1.1.3 產(chǎn)品與標(biāo)準(zhǔn)化
1.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本要求及組織形式
1.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及其管理
1.4 安全與文明生產(chǎn)
習(xí)題1


第2章 常用元器件與檢測(cè)
2.1 電阻
2.1.1 固定電阻
2.1.2 電位器
2.1.3 電阻的檢測(cè)與選用
2.2 電容
2.2.1 固定電容
2.2.2 可變電容
2.2.3 電容的檢測(cè)與選用
2.3 電感
2.3.1 電感線圈
2.3.2 微調(diào)電感
2.4 變壓器與繼電器
2.4.1 變壓器
2.4.2 電磁繼電器
2.5 半導(dǎo)體分立元器件
2.5.1 半導(dǎo)體二極管
2.5.2 半導(dǎo)體晶體管
2.5.3 場(chǎng)效應(yīng)晶體管
2.5.4 晶閘管
2.5.5 光電器件
2.5.6 半導(dǎo)體器件的檢測(cè)
2.6 集成電路
2.6.1 集成電路的分類(lèi)與命名方法
2.6.2 集成電路的引腳識(shí)別與使用注意事項(xiàng)
2.6.3 常用集成電路芯片
2.6.4 集成電路的檢測(cè)
2.7 電聲器件
2.7.1 揚(yáng)聲器
2.7.2 耳機(jī)
2.7.3 傳聲器
2.7.4 電聲器件的識(shí)別與檢測(cè)
2.8 開(kāi)關(guān)件、接插件與熔斷器
2.8.1 開(kāi)關(guān)件及其檢測(cè)
2.8.2 接插件及其檢測(cè)
2.8.3 熔斷器及其檢測(cè)
2.9 表面安裝元器件
2.9.1 表面安裝元器件的特性
2.9.2 表面安裝元器件的種類(lèi)與規(guī)格
2.9.3 表面安裝元器件的使用注意事項(xiàng)
2.9.4 表面安裝元器件的檢測(cè)
習(xí)題2


第3章 電子裝配工藝
3.1 電子裝配工藝基礎(chǔ)
3.1.1 整機(jī)裝配工藝流程
3.1.2 電路圖和印制電路板裝配圖
3.1.3 整機(jī)總裝其他圖樣
3.2 電子裝配常用工具
3.2.1 常用五金工具
3.2.2 焊接工具
3.2.3 常用專(zhuān)用設(shè)備
3.3 印制電路板制作工藝
3.3.1 典型的雙面板制造工藝流程
3.3.2 典型的多層PCB制造工藝
3.3.3 印制電路板典型工藝技術(shù)簡(jiǎn)介
3.3.4 手工制作印制電路板的工藝
3.4 電子焊接工藝
3.4.1 插件焊接工藝
3.4.2 SMT
……
第4章 電子調(diào)試工藝
第5章 電子產(chǎn)品檢驗(yàn)
第6章 電子工藝實(shí)訓(xùn)
附錄
參考文獻(xiàn)