本書為“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材，在修訂過程中，融合了電子組裝工藝技術(shù)的發(fā)展和編者多年的教學(xué)經(jīng)驗。
　　第一章對表面安裝電阻、電容、電感、二極管和晶體管的知識進(jìn)行了更新和擴充，并將這些內(nèi)容置于對應(yīng)的通孔元器件的每一節(jié)中。
　　第二章改動較大，第三節(jié)手工制作印制電路板中，將原有的穿線制作法和漆圖制作法去掉，增加了當(dāng)前比較流行的熱轉(zhuǎn)印制作法，并以實例為內(nèi)容，增加了相應(yīng)的圖片。第四節(jié)原內(nèi)容介紹的Protel版本較低，已不能跟上當(dāng)前知識發(fā)展的需要，所以對第四節(jié)重新進(jìn)行編寫，介紹當(dāng)前流行的AltiumDesignerSummer09軟件的使用方法。在印制電路板設(shè)計這部分，重新繪制了部分插圖，并添加了新的內(nèi)容和圖片，使內(nèi)容更易于理解。
　　第三章的第一節(jié)中加入了錫鉛焊料組成和特點的介紹。由于當(dāng)前表面安裝技術(shù)的廣泛使用，還加入了表面安裝設(shè)備介紹及表面安裝技術(shù)的工藝流程。
　　第五章將原有以插裝為主的整機裝配實例，替換為以手工貼裝焊接為主的表面安裝收音機，這也適應(yīng)了當(dāng)前電子工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢，這部分內(nèi)容以工藝文件的形式呈現(xiàn)給讀者。
　　第六章在原ISO9000��2000版標(biāo)準(zhǔn)介紹的基礎(chǔ)上增加了當(dāng)前修訂后的ISO9000��2008版的介紹，使讀者能了解到ISO9000標(biāo)準(zhǔn)的最新發(fā)展動向。
　　本書的第3版仍然保持前兩版短小精悍、經(jīng)濟實用的特點，在當(dāng)今電子產(chǎn)品快速發(fā)展的時代，是一本合適的教科書。
　　本書中有些元器件符號及電路圖采用的是AltiumDesignerSummer09軟件的符號標(biāo)準(zhǔn)，與國家標(biāo)準(zhǔn)不符，特提請讀者注意。
　　本書由北京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院李水和樊會靈任主編，陳強編寫了第一、二、五章，李水編寫了第三、四、六章，李水和樊會靈負(fù)責(zé)全書的統(tǒng)稿工作。
　　本書由劉蓮青任主審，她對本書提出了許多寶貴意見，在此表示誠摯的感謝。
　　由于編者水平有限，書中難免有錯誤和不妥之處，懇請讀者批評指正。
　　編者