絕緣體上硅(silicon on insulator,SOI)技術(shù)在高速、低壓低功耗電路、高壓電路、抗輻射、耐高溫電路、微機械傳感器、光電集成等方面具有重要應(yīng)用,是微電子和光電子領(lǐng)域發(fā)展的前沿,被國際上公認為“二十一世紀的硅集成電路技術(shù)”!禨OI:納米技術(shù)時代的高端硅基材料》收集的納米技術(shù)時代的高端硅基SOI材料方面的研究論文40篇,主要內(nèi)容包括:SOI——納米技術(shù)時代的高端硅基材料進展,SOI新材料的制備科學(xué),SOI材料與器件特有的物理效應(yīng),絕緣體上鍺硅(silicon germanium on insulator,SGOI)新結(jié)構(gòu)和應(yīng)變硅的制備科學(xué),SOI技術(shù)的若干應(yīng)用研究等。書中包含了高端硅基材料前沿領(lǐng)域的多方面創(chuàng)新研究成果!禨OI:納米技術(shù)時代的高端硅基材料》可作為微電子、光電子、微機械、半導(dǎo)體材料、納米材料等專業(yè)的大專院校師生和專業(yè)技術(shù)人員重要的參考書,也可以作為信息領(lǐng)域其他專業(yè)的師生、科研人員和工程技術(shù)人員參考資料。
《SOI:納米技術(shù)時代的高端硅基材料》由中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)出版社出版。
SOI——納米技術(shù)時代的高端硅基材料進展
納米技術(shù)時代的高端硅基材料——SOI、sSOI和GOI
SOI技術(shù)的發(fā)展動態(tài)
硅基光電子材料和器件的進展和發(fā)展趨勢
Fabrication of SiGe-on-insulator and applications for strained Si
Overview of SOI materials technology in China
SOI新材料的制備科學(xué)
以注氧隔離(SIMOX)技術(shù)制備高阻SOI材料
硅中注H+引起的缺陷和應(yīng)力以及剝離的機制
以AlN為絕緣埋層的新結(jié)構(gòu)SOAN材料
多孔硅外延層轉(zhuǎn)移技術(shù)制備SOI材料
ELTRAN技術(shù)制備雙埋層SOIM新結(jié)構(gòu)
SOI新結(jié)構(gòu)——SOI研究的新動向
Fabrication of silicon.on.AlN novel structure and its residual strain characterization·
Buried tungsten silicide layer in silicon on insulator substrate by Smart-cut
Void—free low-temperature silicon direct—bonding technique using plasma activation
Microstructure and crystallinity of porous silicon and epitaxial silicon layers fabricated on P+porous silicon
Formation of silicon-on-diamond by direct bonding of plasma-synthesized diamond-like carbon to silicon
Thermal stability of diamondlike carbon buried layer fabricated by plasma immersion ion implantation and deposition in silicon on insulator
Study of SOI substrates incorporated with buried MoSiz layer
SOI材料與器件特有的物理效應(yīng)
S0I MOSFET浮體效應(yīng)研究
SOI MOSFET的自加熱效應(yīng)研究
S0I器件的輻射效應(yīng)及其在抗輻射電子學(xué)方面的應(yīng)用進展
Evolution of hydrogen and helium CO-implanted single-crystal silicon during annealing
……
SGOI新結(jié)構(gòu)和應(yīng)變硅的制備科學(xué)
SOI技術(shù)的若干應(yīng)用研究
SOI——納米技術(shù)時代的高端硅基材料進展
納米技術(shù)時代的高端硅基材料——SOI、sSOI和GOI
1 納米技術(shù)時代的高端襯底材料
集成電路的特征尺寸在1999年開始縮小到亞100納米,英特爾(Intel)在2006年6月實現(xiàn)了90納米與65納米的“制造接替”,65納米技術(shù)代的微處理器(CPU)由物理柵長僅為35納米的近三億只金屬一氧化膜一半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)組成,實現(xiàn)了在芯片生產(chǎn)方面的里程碑式的跨越。Intel于2007年1月底發(fā)布了其45納米技術(shù)時代MOSFET的幾項關(guān)鍵技術(shù)的解決方案,包括采用全新的高介電常數(shù)柵介質(zhì)和金屬柵極材料;2007年10月Intel啟動支持45nm工藝的首個300 mm晶圓量產(chǎn)工廠。根據(jù)“國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路圖(ITRS)”的預(yù)測,摩爾定律(mooreS law)(即單只晶體管所占面積每18個月縮小一倍)所預(yù)測的高速發(fā)展至少將持續(xù)到2020年,那時的晶體管物理柵長將是6納米!在6年后的2013年,集成電路將進入32納米技術(shù)時代,并于2016年進入22納米技術(shù)時代。隨著芯片集成度的進一步提高,即器件特征尺寸的進一步縮小將會面臨大量來自傳統(tǒng)工作模式、傳統(tǒng)材料乃至傳統(tǒng)器件物理基礎(chǔ)等方面的問題,因此必須在