本書以電子設(shè)計(jì)與制造實(shí)訓(xùn)為核心，共包含5章，分別為電路仿真技術(shù)、電子線路CAD技術(shù)、PCB制板技術(shù)、電子設(shè)備裝接技術(shù)、SMT及其應(yīng)用，所涉及的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目包含了電子信息類本科學(xué)生所要實(shí)踐的大部分基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目。本書詳細(xì)地闡述了電子仿真軟件Multisim的功能和使用方法及Protel DXP軟件的功能和使用方法。另外，本書還介紹了印制電路板的制造過程和相關(guān)工藝，電子設(shè)備的裝接方法及相關(guān)工藝，以及在裝接過程中所需要的儀器。SMT工藝要求和相關(guān)元器件的組裝設(shè)備書中也有專門的篇幅介紹。
本書適用于電子信息大類的學(xué)生，可滿足電子信息大類學(xué)生日常教學(xué)和實(shí)踐教學(xué)。
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，高校為了達(dá)到產(chǎn)教融合的目的，都在大力發(fā)展新興的電類實(shí)訓(xùn)中心，大批先進(jìn)的生產(chǎn)制造設(shè)備進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室，先進(jìn)、完整、高端、創(chuàng)新往往成為這些實(shí)訓(xùn)中心的代名詞。但這些發(fā)展大都局限在用專業(yè)實(shí)訓(xùn)室來培養(yǎng)專業(yè)人才的范圍。隨著電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，各行業(yè)不僅需要熟練掌握專業(yè)知識的專業(yè)人才，還需要掌握一定電類知識的復(fù)合型人才。例如，汽車服務(wù)工程專業(yè)的學(xué)生還需要掌握汽車電子系統(tǒng)的試驗(yàn)與檢測技術(shù)。目前的人才培養(yǎng)方式已經(jīng)漸漸不適應(yīng)整個行業(yè)的發(fā)展，對下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展造成了不利的影響，也會造成學(xué)生就業(yè)、企業(yè)招聘人才時(shí)的尖銳矛盾。讓各專業(yè)學(xué)生掌握一定的電類知識和職業(yè)技能，為其將來走上工作崗位打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，這是復(fù)合型專業(yè)人才培養(yǎng)的大勢所趨。
本書以面向工程的人才培養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)為指引，以行業(yè)技能與工程技術(shù)為主線，以專業(yè)教學(xué)融合職業(yè)教學(xué)為途徑，構(gòu)筑以工程能力和創(chuàng)新能力為核心的教學(xué)體系，著力提高學(xué)生的工程素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生的工程實(shí)踐能力；圍繞“面向多專業(yè)”這一核心，強(qiáng)化學(xué)生實(shí)踐教學(xué)的規(guī)范性和標(biāo)準(zhǔn)化，讓學(xué)生能夠在學(xué)校得到近似實(shí)戰(zhàn)的訓(xùn)練，讓企業(yè)能夠獲得更高素質(zhì)的員工，解決學(xué)校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求脫節(jié)的問題。
本書重點(diǎn)介紹PCB制造的特點(diǎn)、基本工藝過程、常用工具、耗材及設(shè)備的檢測和使用技巧，使學(xué)生了解PCB制作工藝的全過程。
本書共五章，內(nèi)容包括電路仿真技術(shù)、電子線路CAD技術(shù)、PCB制版技術(shù)、電子設(shè)備裝接技術(shù)以及SMT及其應(yīng)用。 電路仿真技術(shù)主要介紹了電路設(shè)計(jì)仿真軟件的使用方法和操作技巧；電子電路CAD技術(shù)主要介紹了在設(shè)計(jì)電路板時(shí)用到的制圖軟件的使用方法和操作技巧；PCB制版技術(shù)主要介紹了工業(yè)實(shí)際應(yīng)用中相關(guān)設(shè)備的參數(shù)和使用方法；電子設(shè)備裝接技術(shù)主要介紹了電子設(shè)備裝接時(shí)涉及的相關(guān)工藝要求和主要裝配方法；SMT及其應(yīng)用主要介紹了SMT的應(yīng)用優(yōu)勢和標(biāo)準(zhǔn)化SMT工藝生產(chǎn)線的主要設(shè)備構(gòu)成。
本書由常熟理工學(xué)院顧江擔(dān)任主編，魯宏、夏金威擔(dān)任副主編。其中，顧江編寫了第1、2章，魯宏編寫了第5章，夏金威編寫了第3、4章。全書由顧江負(fù)責(zé)組織、統(tǒng)稿工作。
限于編者水平，書中不足之處在所難免，懇請各位老師和讀者不吝指正。
第 1 章 電路仿真技術(shù) 1
1.1 Multisim軟件簡介 1
1.2 Multisim軟件界面 1
1.3 Multisim軟件常用元件庫分類 2
1.4 Multisim軟件菜單欄和工具欄 19
1.4.1 菜單欄簡介 19
1.4.2 工具欄簡介 21
1.5 Multisim的實(shí)際應(yīng)用 22
1.6 利用Multisim進(jìn)行元件的特性分析 26
1.6.1 電阻分壓、限流特性的演示與驗(yàn)證 26
1.6.2 電容隔直流通交流特性的演示與驗(yàn)證 28
1.6.3 電感隔交流通直流特性的演示與驗(yàn)證 30
1.6.4 二極管特性的演示與驗(yàn)證 31
1.6.5 三極管特性的演示與驗(yàn)證 33
第 2 章 電子線路?CAD?技術(shù) 34
2.1 Protel DXP?軟件平臺介紹 34
2.1.1 Protel DXP?概述 34
2.1.2 Protel DXP?主界面 34
2.2 Protel DXP?電路原理圖的繪制 36
2.2.1 電路原理圖的繪制流程 36
2.2.2 新建工程設(shè)計(jì)項(xiàng)目 37
2.2.3 新建原理圖文件 38
2.2.4 原理圖圖紙的設(shè)置 40
2.2.5 放置元件 41
2.2.6 連接電路 44
2.2.7 網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽 45
2.2.8 生成?PCB?網(wǎng)絡(luò)表 46
2.3 PCB文件的設(shè)計(jì) 46
2.3.1 PCB的相關(guān)概念 46
2.3.2 PCB設(shè)計(jì)的流程和原則 48
2.3.3 PCB編輯環(huán)境 49
2.3.4 PCB文件的創(chuàng)建 51
2.3.5 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 55
2.3.6 原理圖信息的導(dǎo)入 59
2.3.7 元件的布局及封裝的修改 60
2.3.8 布線 62
2.3.9 PCB設(shè)計(jì)的檢查 65
2.3.10 PCB圖的打印及文件輸出 65
2.4 Protel DXP庫的建立與元件制作 67
2.4.1 創(chuàng)建原理圖元件庫 67
2.4.2 創(chuàng)建PCB元件庫 70
2.4.3 自建元件庫的安裝和元件的調(diào)用 74
第 3 章 PCB制板技術(shù) 76
3.1 PCB制作流程 76
3.2 PCB制作過程分步工藝介紹 77
3.2.1 鉆孔工藝介紹 77
3.2.2 鉆孔設(shè)備的工作及操作過程 77
3.2.3 電鍍前處理(沉銅)工藝介紹 86
3.3 各步工藝原理與要求 87
3.3.1 堿性清潔劑 87
3.3.2 預(yù)浸劑 88
3.3.3 膠體鈀活化劑 90
3.3.4 加速劑 92
3.3.5 化學(xué)沉銅 93
3.3.6 沉銅機(jī)具體參數(shù) 95
3.3.7 沉銅操作過程 96
3.4 孔金屬化(電鍍)工藝介紹 96
3.4.1 孔金屬化工藝要求及注意事項(xiàng) 96
3.4.2 孔金屬化工藝原理及操作要求 97
3.4.3 孔金屬化設(shè)備的使用及操作 98
3.5 絲印線路油墨工藝介紹 99
3.5.1 絲印工藝的注意事項(xiàng) 99
3.5.2 絲印工藝的要求 99
3.6 顯影工藝介紹 101
3.6.1 顯影工藝原理及常見問題 101
3.6.2 顯影設(shè)備的使用及操作 103
3.7 蝕刻工藝介紹 105
3.7.1 蝕刻液 105
3.7.2 蝕刻工藝操作規(guī)范 105
3.7.3 蝕刻液的添加方式 105
3.7.4 槽液維護(hù)和管理 106
3.7.5 蝕刻液分析 106
3.7.6 蝕刻工藝中常見問題與對策 107
3.7.7 蝕刻設(shè)備的使用及操作 107
3.8 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目 109
3.8.1 數(shù)字鐘制作實(shí)驗(yàn)(THT封裝) 109
3.8.2 收音機(jī)制作實(shí)驗(yàn)(SMT封裝) 113
3.8.3 雙面電路板機(jī)械雕刻制板實(shí)驗(yàn) 117
3.8.4 工業(yè)級單面電路板機(jī)械雕刻制板實(shí)驗(yàn) 119
3.8.5 工業(yè)級雙面電路板機(jī)械雕刻制板實(shí)驗(yàn) 121
3.8.6 簡易單面電路板化學(xué)制板實(shí)驗(yàn) 122
3.8.7 簡易雙面電路板化學(xué)制板實(shí)驗(yàn) 124
3.8.8 工業(yè)級單面電路板化學(xué)制板實(shí)驗(yàn) 126
3.8.9 工業(yè)級雙面電路板化學(xué)制板實(shí)驗(yàn) 128
第 4 章 電子設(shè)備裝接技術(shù) 132
4.1 電子元件的識別與測試 132
4.1.1 電阻器、電容器、電感器識別與測試訓(xùn)練 132
4.1.2 半導(dǎo)體器件的識別與測試訓(xùn)練 140
4.2 電子焊接基本操作 145
4.3 常用電子儀器儀表的使用 151
4.3.1 直流穩(wěn)壓電源的使用 151
4.3.2 函數(shù)信號發(fā)生器的使用 152
4.3.3 交流毫伏表的使用 155
4.3.4 示波器的使用 157
4.4 功能電路裝配訓(xùn)練 164
4.4.1 穩(wěn)壓電源 164
4.4.2 場掃描電路 167
4.4.3 三位半A/D轉(zhuǎn)換器 171
4.4.4 OTL功放 174
4.4.5 PWM脈寬調(diào)制器 178
4.4.6 數(shù)字頻率計(jì) 183
4.4.7 交流電壓平均值轉(zhuǎn)換器 186
4.4.8 可編程控制器 191
第 5 章 SMT及其應(yīng)用 195
5.1 電子工藝現(xiàn)狀及展望 195
5.1.1 電子工藝實(shí)訓(xùn)的教學(xué)現(xiàn)狀 195
5.1.2 SMT簡介 196
5.1.3 SMT的發(fā)展趨勢 196
5.1.4 本章主要內(nèi)容 196
5.2 電子工藝實(shí)訓(xùn)中SMT的重要性分析 197
5.2.1 SMT的應(yīng)用領(lǐng)域及電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 197
5.2.2 SMT的調(diào)研分析結(jié)論 198
5.3 SMT實(shí)訓(xùn)基本要素 198
5.3.1 指導(dǎo)思想 198
5.3.2 SMT實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品 199
5.3.3 SMT實(shí)訓(xùn)操作構(gòu)成 200
5.4 SMT教學(xué)模塊簡介 202
5.4.1 SMT實(shí)訓(xùn)教學(xué)內(nèi)容 202
5.4.2 SMT實(shí)訓(xùn)要求 204
5.4.3 SMT生產(chǎn)要素 204
5.4.4 SMT實(shí)訓(xùn)學(xué)時(shí)安排 205
5.4.5 SMT實(shí)訓(xùn)模式及考核辦法 205
參考文獻(xiàn) 206
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