本書以電子設計與制造實訓為核心，共包含5章，分別為電路仿真技術(shù)、電子線路CAD技術(shù)、PCB制板技術(shù)、電子設備裝接技術(shù)、SMT及其應用，所涉及的實訓項目包含了電子信息類本科學生所要實踐的大部分基礎實訓項目。本書詳細地闡述了電子仿真軟件Multisim的功能和使用方法及Protel DXP軟件的功能和使用方法。另外，本書還介紹了印制電路板的制造過程和相關(guān)工藝，電子設備的裝接方法及相關(guān)工藝，以及在裝接過程中所需要的儀器。SMT工藝要求和相關(guān)元器件的組裝設備書中也有專門的篇幅介紹。
本書適用于電子信息大類的學生，可滿足電子信息大類學生日常教學和實踐教學。
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，高校為了達到產(chǎn)教融合的目的，都在大力發(fā)展新興的電類實訓中心，大批先進的生產(chǎn)制造設備進入實驗室，先進、完整、高端、創(chuàng)新往往成為這些實訓中心的代名詞。但這些發(fā)展大都局限在用專業(yè)實訓室來培養(yǎng)專業(yè)人才的范圍。隨著電子技術(shù)應用領(lǐng)域的發(fā)展，各行業(yè)不僅需要熟練掌握專業(yè)知識的專業(yè)人才，還需要掌握一定電類知識的復合型人才。例如，汽車服務工程專業(yè)的學生還需要掌握汽車電子系統(tǒng)的試驗與檢測技術(shù)。目前的人才培養(yǎng)方式已經(jīng)漸漸不適應整個行業(yè)的發(fā)展，對下游應用產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展造成了不利的影響，也會造成學生就業(yè)、企業(yè)招聘人才時的尖銳矛盾。讓各專業(yè)學生掌握一定的電類知識和職業(yè)技能，為其將來走上工作崗位打下堅實的基礎，這是復合型專業(yè)人才培養(yǎng)的大勢所趨。
本書以面向工程的人才培養(yǎng)標準為指引，以行業(yè)技能與工程技術(shù)為主線，以專業(yè)教學融合職業(yè)教學為途徑，構(gòu)筑以工程能力和創(chuàng)新能力為核心的教學體系，著力提高學生的工程素養(yǎng)，培養(yǎng)學生的工程實踐能力；圍繞“面向多專業(yè)”這一核心，強化學生實踐教學的規(guī)范性和標準化，讓學生能夠在學校得到近似實戰(zhàn)的訓練，讓企業(yè)能夠獲得更高素質(zhì)的員工，解決學校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求脫節(jié)的問題。
本書重點介紹PCB制造的特點、基本工藝過程、常用工具、耗材及設備的檢測和使用技巧，使學生了解PCB制作工藝的全過程。
本書共五章，內(nèi)容包括電路仿真技術(shù)、電子線路CAD技術(shù)、PCB制版技術(shù)、電子設備裝接技術(shù)以及SMT及其應用。 電路仿真技術(shù)主要介紹了電路設計仿真軟件的使用方法和操作技巧；電子電路CAD技術(shù)主要介紹了在設計電路板時用到的制圖軟件的使用方法和操作技巧；PCB制版技術(shù)主要介紹了工業(yè)實際應用中相關(guān)設備的參數(shù)和使用方法；電子設備裝接技術(shù)主要介紹了電子設備裝接時涉及的相關(guān)工藝要求和主要裝配方法；SMT及其應用主要介紹了SMT的應用優(yōu)勢和標準化SMT工藝生產(chǎn)線的主要設備構(gòu)成。
本書由常熟理工學院顧江擔任主編，魯宏、夏金威擔任副主編。其中，顧江編寫了第1、2章，魯宏編寫了第5章，夏金威編寫了第3、4章。全書由顧江負責組織、統(tǒng)稿工作。
限于編者水平，書中不足之處在所難免，懇請各位老師和讀者不吝指正。
第 1 章 電路仿真技術(shù) 1
1.1 Multisim軟件簡介 1
1.2 Multisim軟件界面 1
1.3 Multisim軟件常用元件庫分類 2
1.4 Multisim軟件菜單欄和工具欄 19
1.4.1 菜單欄簡介 19
1.4.2 工具欄簡介 21
1.5 Multisim的實際應用 22
1.6 利用Multisim進行元件的特性分析 26
1.6.1 電阻分壓、限流特性的演示與驗證 26
1.6.2 電容隔直流通交流特性的演示與驗證 28
1.6.3 電感隔交流通直流特性的演示與驗證 30
1.6.4 二極管特性的演示與驗證 31
1.6.5 三極管特性的演示與驗證 33
第 2 章 電子線路?CAD?技術(shù) 34
2.1 Protel DXP?軟件平臺介紹 34
2.1.1 Protel DXP?概述 34
2.1.2 Protel DXP?主界面 34
2.2 Protel DXP?電路原理圖的繪制 36
2.2.1 電路原理圖的繪制流程 36
2.2.2 新建工程設計項目 37
2.2.3 新建原理圖文件 38
2.2.4 原理圖圖紙的設置 40
2.2.5 放置元件 41
2.2.6 連接電路 44
2.2.7 網(wǎng)絡與網(wǎng)絡標簽 45
2.2.8 生成?PCB?網(wǎng)絡表 46
2.3 PCB文件的設計 46
2.3.1 PCB的相關(guān)概念 46
2.3.2 PCB設計的流程和原則 48
2.3.3 PCB編輯環(huán)境 49
2.3.4 PCB文件的創(chuàng)建 51
2.3.5 PCB設計環(huán)境的設置 55
2.3.6 原理圖信息的導入 59
2.3.7 元件的布局及封裝的修改 60
2.3.8 布線 62
2.3.9 PCB設計的檢查 65
2.3.10 PCB圖的打印及文件輸出 65
2.4 Protel DXP庫的建立與元件制作 67
2.4.1 創(chuàng)建原理圖元件庫 67
2.4.2 創(chuàng)建PCB元件庫 70
2.4.3 自建元件庫的安裝和元件的調(diào)用 74
第 3 章 PCB制板技術(shù) 76
3.1 PCB制作流程 76
3.2 PCB制作過程分步工藝介紹 77
3.2.1 鉆孔工藝介紹 77
3.2.2 鉆孔設備的工作及操作過程 77
3.2.3 電鍍前處理(沉銅)工藝介紹 86
3.3 各步工藝原理與要求 87
3.3.1 堿性清潔劑 87
3.3.2 預浸劑 88
3.3.3 膠體鈀活化劑 90
3.3.4 加速劑 92
3.3.5 化學沉銅 93
3.3.6 沉銅機具體參數(shù) 95
3.3.7 沉銅操作過程 96
3.4 孔金屬化(電鍍)工藝介紹 96
3.4.1 孔金屬化工藝要求及注意事項 96
3.4.2 孔金屬化工藝原理及操作要求 97
3.4.3 孔金屬化設備的使用及操作 98
3.5 絲印線路油墨工藝介紹 99
3.5.1 絲印工藝的注意事項 99
3.5.2 絲印工藝的要求 99
3.6 顯影工藝介紹 101
3.6.1 顯影工藝原理及常見問題 101
3.6.2 顯影設備的使用及操作 103
3.7 蝕刻工藝介紹 105
3.7.1 蝕刻液 105
3.7.2 蝕刻工藝操作規(guī)范 105
3.7.3 蝕刻液的添加方式 105
3.7.4 槽液維護和管理 106
3.7.5 蝕刻液分析 106
3.7.6 蝕刻工藝中常見問題與對策 107
3.7.7 蝕刻設備的使用及操作 107
3.8 實訓項目 109
3.8.1 數(shù)字鐘制作實驗(THT封裝) 109
3.8.2 收音機制作實驗(SMT封裝) 113
3.8.3 雙面電路板機械雕刻制板實驗 117
3.8.4 工業(yè)級單面電路板機械雕刻制板實驗 119
3.8.5 工業(yè)級雙面電路板機械雕刻制板實驗 121
3.8.6 簡易單面電路板化學制板實驗 122
3.8.7 簡易雙面電路板化學制板實驗 124
3.8.8 工業(yè)級單面電路板化學制板實驗 126
3.8.9 工業(yè)級雙面電路板化學制板實驗 128
第 4 章 電子設備裝接技術(shù) 132
4.1 電子元件的識別與測試 132
4.1.1 電阻器、電容器、電感器識別與測試訓練 132
4.1.2 半導體器件的識別與測試訓練 140
4.2 電子焊接基本操作 145
4.3 常用電子儀器儀表的使用 151
4.3.1 直流穩(wěn)壓電源的使用 151
4.3.2 函數(shù)信號發(fā)生器的使用 152
4.3.3 交流毫伏表的使用 155
4.3.4 示波器的使用 157
4.4 功能電路裝配訓練 164
4.4.1 穩(wěn)壓電源 164
4.4.2 場掃描電路 167
4.4.3 三位半A/D轉(zhuǎn)換器 171
4.4.4 OTL功放 174
4.4.5 PWM脈寬調(diào)制器 178
4.4.6 數(shù)字頻率計 183
4.4.7 交流電壓平均值轉(zhuǎn)換器 186
4.4.8 可編程控制器 191
第 5 章 SMT及其應用 195
5.1 電子工藝現(xiàn)狀及展望 195
5.1.1 電子工藝實訓的教學現(xiàn)狀 195
5.1.2 SMT簡介 196
5.1.3 SMT的發(fā)展趨勢 196
5.1.4 本章主要內(nèi)容 196
5.2 電子工藝實訓中SMT的重要性分析 197
5.2.1 SMT的應用領(lǐng)域及電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 197
5.2.2 SMT的調(diào)研分析結(jié)論 198
5.3 SMT實訓基本要素 198
5.3.1 指導思想 198
5.3.2 SMT實驗產(chǎn)品 199
5.3.3 SMT實訓操作構(gòu)成 200
5.4 SMT教學模塊簡介 202
5.4.1 SMT實訓教學內(nèi)容 202
5.4.2 SMT實訓要求 204
5.4.3 SMT生產(chǎn)要素 204
5.4.4 SMT實訓學時安排 205
5.4.5 SMT實訓模式及考核辦法 205
參考文獻 206
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