本書從實(shí)用角度介紹高速PCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，重點(diǎn)講述在實(shí)際工作中如何正確地運(yùn)用經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，避免錯(cuò)誤。本書分六個(gè)章，第1、2章講解了什么是高速PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則、與理論知識相比有什么優(yōu)勢、如何運(yùn)用以及注意事項(xiàng)；第3章詳細(xì)介紹高速PCB設(shè)計(jì)的每個(gè)環(huán)節(jié)所涉及的技術(shù)要點(diǎn)、經(jīng)驗(yàn)規(guī)則；第4章介紹常用的經(jīng)驗(yàn)公式；第5章分析了幾類特

本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)思想、原理、方法和技術(shù)，主要內(nèi)容包括數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程、Verilog硬件描述語言、基于VerilogHDL的邏輯設(shè)計(jì)方法、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設(shè)計(jì)方法、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、可測性設(shè)計(jì)方法、SoC設(shè)計(jì)方法以及多個(gè)復(fù)雜度較高的設(shè)計(jì)實(shí)例

芯片封測是指芯片的封裝和測試，當(dāng)芯片設(shè)計(jì)和制作完成后，需要進(jìn)行封裝和測試。封裝類似于給芯片穿上堅(jiān)固的防護(hù)外衣，使其可以在復(fù)雜的環(huán)境下工作，也可以保護(hù)芯片，便于散熱。測試即檢測芯片的好壞，同時(shí)檢查相關(guān)工藝環(huán)節(jié)所帶來的影響。 本書分為12章，第1章簡要介紹了芯片封測的概念和流程；第2章介紹了晶圓測試，包括檢測芯片的功能和晶

本書介紹了全球印制電路板產(chǎn)業(yè)狀況，重點(diǎn)介紹我國印制電路板的產(chǎn)業(yè)分布情況；國際、國內(nèi)外印制電路板標(biāo)準(zhǔn)體系及標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀的介紹；國內(nèi)與國際、國外印制電路板先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)對比分析；5G高頻高速印制電路板發(fā)展情況介紹印制電路板下一步標(biāo)準(zhǔn)化建議等內(nèi)容。

本教程旨在為電子電氣項(xiàng)目的初學(xué)者提供一個(gè)全面的指南。我們將通過簡單易懂的語言和豐富的實(shí)例，幫助您掌握電子電氣項(xiàng)目的基本原理和實(shí)踐技巧。本教程將介紹電路分析、電路設(shè)計(jì)、電源管理等基礎(chǔ)知識，并通過實(shí)際案例深入剖析各種電子元件的性能、特點(diǎn)和應(yīng)用。同時(shí)，我們還將分享一些實(shí)用的工具和技巧，幫助您更高效地進(jìn)行項(xiàng)目設(shè)計(jì)和調(diào)試。本教程

試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法是可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)地、科學(xué)地安排試驗(yàn)的一項(xiàng)通用技術(shù)，是當(dāng)代科技和工程技術(shù)人員必須掌握的技術(shù)方法。本書從試驗(yàn)設(shè)計(jì)的理論知識、設(shè)計(jì)過程、分析軟件使用等多方面系統(tǒng)地闡述試驗(yàn)設(shè)計(jì)在印制電路制造中的應(yīng)用。本書共6章，第1章介紹正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)在印制電路等離子清洗優(yōu)化的應(yīng)用；第2章介紹正交試驗(yàn)方差分析法在印制電路激光切割優(yōu)化的應(yīng)

本書適宜做為電子工程類專業(yè)讀者的集成電路設(shè)計(jì)方面的教材，其建設(shè)目標(biāo)是：期望讀者通過對本教材的學(xué)習(xí)，使讀者對數(shù)字系統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)所需基本知識有一個(gè)較全面的了解和掌握；同時(shí)，根據(jù)對應(yīng)專業(yè)的特點(diǎn)，使讀者對集成電路可測試性設(shè)計(jì)有關(guān)知識和當(dāng)今較先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)方法、及VerilogHDL在集成電路設(shè)計(jì)全過程的運(yùn)用也有所了解。為

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