本書基于作者多年從事LED芯片設(shè)計與制造技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的經(jīng)驗，詳細介紹了提高水平結(jié)構(gòu)LED芯片、倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片和高壓LED芯片外量子效率的設(shè)計與制造技術(shù)。采用微加工技術(shù)在水平結(jié)構(gòu)LED芯片的正面、底面和側(cè)面集成微納光學(xué)結(jié)構(gòu)，提高其發(fā)光效率。采用高反射率、低阻P型歐姆接觸電極和通孔接觸式N型電極提高倒裝結(jié)構(gòu)LED芯

本書從LED的封裝、LED的檢測和LED的應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念和相關(guān)技術(shù)。上篇為LED的封裝與檢測，注重基本內(nèi)容的介紹和操作能力的培養(yǎng)，主要內(nèi)容包括LED的基礎(chǔ)知識、LED的封裝工藝、LED的檢測。下篇為LED的應(yīng)用，注重應(yīng)用能力的培養(yǎng)和拓寬學(xué)生的知識面，主要內(nèi)容包括LED的驅(qū)動電路設(shè)計和二次光學(xué)設(shè)計、LE

本書比較全面地介紹了當(dāng)前表面組裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)線及主要設(shè)備、建線工程、設(shè)備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎(chǔ)知識和表面組裝印制電路板可制造性設(shè)計(DFM)等內(nèi)容。全書分為6章，分別是章緒論、第2章SMT生產(chǎn)材料準備、第3章SMT涂敷工藝技術(shù)、第4章MT貼裝工藝技術(shù)、第5章MT檢測工藝技術(shù)、第6章MT清洗工藝技術(shù)。本

本書內(nèi)容包括：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論；影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素；焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響；環(huán)境因素對電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。

內(nèi)容簡介:本書從我國宇航用電子元器件實際需要出發(fā)，總結(jié)作者多年的研究成果，論述了雙極工藝器件輻射損傷效應(yīng)的基本特征和微觀機制，提出了雙極工藝器件抗輻射加固原理與技術(shù)研究的基本思路，涉及半導(dǎo)體物理與器件基礎(chǔ)、空間帶電粒子輻射環(huán)境表征、雙極器件電離輻射損傷效應(yīng)、雙極器件位移損傷效應(yīng)、雙極器件電離/位移協(xié)同效應(yīng)、雙極器件抗輻

《SMT生產(chǎn)實訓(xùn)（第2版）》以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內(nèi)容，主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝文件、靜電防護、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接工藝、表面組裝檢測工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設(shè)備的維護與保養(yǎng)等內(nèi)容�！禨MT生產(chǎn)

本書從有機薄膜晶體管的發(fā)展歷程、器件結(jié)構(gòu)與原理、材料種類、器件性能及應(yīng)用等方面對這種新型的有機電子器件作了較全面的論述。重點梳理了作者及國內(nèi)外同行在有機薄膜晶體管有源層及介電層材料方面的研究成果，涵蓋小分子材料、高分子材料、液晶材料、介電材料、材料計算模擬、有機單晶材料的發(fā)展與生長方法等。系統(tǒng)闡述了提高有機薄膜晶體管器

發(fā)光是日常生活中的一個常見問題。古人到了晚上只能鑿壁偷光或者秉燭夜游。到了近代，燈泡的出現(xiàn)大大改變了人們的生活方式，燈紅酒綠一詞也成了現(xiàn)代城市生活的一個縮影。然而，傳統(tǒng)的白熾燈發(fā)光效率低下，只有很少一部分能量能轉(zhuǎn)化成光的形式，絕大部分能量以熱的形式浪費了。LED（發(fā)光晶體二極管）的出現(xiàn)就克服了這一問題。然而，紅光LED

本書梳理和總結(jié)了中國科學(xué)院院士、半導(dǎo)體材料及材料物理學(xué)家王占國院士近60年從事半導(dǎo)體材料領(lǐng)域科研活動的歷程。主要包括王占國院士生活和工作的珍貴照片、有代表性的研究論文、科研和工作事跡、回憶文章、獲授獎項以及育人情況等內(nèi)容。王占國院士是我國著名的半導(dǎo)體材料及材料物理學(xué)家，對推動我國半導(dǎo)體材料科學(xué)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)繁榮、學(xué)科發(fā)展、

寬禁帶半導(dǎo)體高頻及微波功率器件與電路