本書共分為8章。第1、2章主要介紹電子封裝的基本概念和結構設計基礎；第3-6章介紹四種封裝，分別是塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝和薄膜封裝；第7章介紹三種芯片互連方法，包括引線鍵合、載帶自動鍵合以及倒裝芯片鍵合；第8章介紹先進封裝，包括晶圓級封裝、2.5D與3D封裝以及系統(tǒng)級封裝。

本書介紹了兩種典型電子產品汽車壓力傳感器和FPCB的制造工藝研究，分別對其關鍵制造工藝過程進行了多場多尺度建模分析，涵蓋了分子動力學與有限元建模分析、工藝參數(shù)設計與優(yōu)化、工藝性能實驗驗證。全書共10章，匯集了兩種典型電子產品的關鍵工藝過程，包括銅-銅引線鍵合工藝中微觀接觸過程，六種典型材料引線鍵合工藝性能比較，汽車壓力

首先，針對高端電子裝備智能發(fā)展現(xiàn)狀和存在的問題，提出高端電子裝備數(shù)字化車間總體架構和整體解決方案。其次，從體系架構、業(yè)務流程、關鍵技術，功能組成、產品選型等方面，分別圍繞制造運營管理、倉儲配送管理、大數(shù)據(jù)可視化分析決策、數(shù)據(jù)采集與控制、智能生產線等數(shù)字化車間基本組成要素展開系統(tǒng)論述。最后，在此基礎上，針對高端電子裝備微

本書為活頁式教材，教材內容是緊密結合企業(yè)電子產品質量管理標準，引入企業(yè)新工藝，結合1+X證書要求和崗位需求開發(fā)的，課程實施過程融入課程思政，重在培養(yǎng)學生專業(yè)技術知識能力和學生可持續(xù)發(fā)展能力，教材是與企業(yè)深度融合的基礎上，由河北工業(yè)職業(yè)技術大學專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產品制造行業(yè)對

本書根據(jù)當前職業(yè)教育教學改革的要求，以注重基礎、突出應用和技能為特點設計書中的內容。電子產品常用單元電路分析是本書的理論基礎部分，電子產品電路搭建實例解析、常用電子元器件識讀與檢測和電子產品安裝與調試工藝是本書的應用和技能的實踐部分。通過對本書內容的學習，可以使學習者了解如何用單元電路搭建電子產品的結構框架，在懂得原理

本書選用生產生活中常見的電子產品，包括單穩(wěn)態(tài)控制電路、四路呼吸燈電路、雙路可調直流穩(wěn)壓電源電路、雙音發(fā)生器電路、波形發(fā)生器電路、聲光控電路、四路搶答器電路、光控流水燈電路、定時器電路、矩形波風頻電路等。

本書分上、下兩篇，上篇為電子產品結構，內容包括電子產品結構工藝的基礎知識、電子產品整機結構和電子產品的防護工藝；下篇為電子產品制造工藝，內容包括電子產品的元器件布局工藝、焊接工藝、印制電路板的結構和組裝工藝、電子產品整機制造和調試工藝，最后是2個綜合訓練。

本教材以培養(yǎng)電子行業(yè)的高級技能型人才為宗旨，注重理論與實踐相結合，生產技能和管理方法相結合，闡述了電子產品制作工藝和生產管理等方面的知識、技能。本教材采用項目式教學方式組織內容，主要知識點分解為：常用電子元器件及其檢測，電子產品制作的準備工藝，焊接工藝與技術，電子整機產品的裝配與拆卸，調試技術，電子產品的檢驗、防護與生

本書是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材修訂版，為了適應高等職業(yè)教育的發(fā)展需要而編寫的，它針對電子產品制造企業(yè)的技術發(fā)展及崗位需求，注重描寫電子產品制造流程中的幾個主要環(huán)節(jié)：裝配、焊接、調試和質量控制，詳細介紹了電子制造業(yè)技能型人才應該掌握的基本知識——SMT工藝中的印刷、貼片、焊接（包括當前的工藝熱點無鉛焊接）、檢測技術

本書以綜合職業(yè)能力培養(yǎng)為核心，分為五個學習任務，分別是直流穩(wěn)壓電源制作與調試、九路彩色流水燈制作與調試、聲光控延時開關制作與調試、數(shù)字電子時鐘制作與調試、八路搶答器制作與調試。