本書以項目為單元, 工作任務(wù)為引領(lǐng), 操作技能為主線, 采用“學(xué)中做, 做中學(xué), 學(xué)做一體化”模式, 將理論知識與技能訓(xùn)練結(jié)合, 將電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)分解為諸多工作任務(wù), 通過針對性的任務(wù)操作訓(xùn)練, 逐步掌握一個個小的技能點, 從而實現(xiàn)整個項目單元知識、技能的全面掌握。本書緊密結(jié)合電子產(chǎn)品的生產(chǎn)實際, 以電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)為主線, 共分7個項目, 系統(tǒng)講述了電子元器件的識別、檢測、選用, 電路板的設(shè)計、制作, 電子產(chǎn)品的焊接工藝, 整機的裝配、調(diào)試工藝。最后通過電子產(chǎn)品制作訓(xùn)練鞏固所學(xué)知識和技能。

·緊密結(jié)合電子產(chǎn)品的生產(chǎn)實際。以電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)為主線，系統(tǒng)講述了電子元器件的識別、檢測和焊接，印制電路板的設(shè)計、制作，電子產(chǎn)品的焊接工藝，整機的裝配、調(diào)試工藝。
·以項目任務(wù)來構(gòu)建完整的教學(xué)組織形式。本書以項目為單元，工作任務(wù)為引領(lǐng)，操作為主線，技能為核心，項目編排由易到難，循序漸進(jìn)，符合認(rèn)知規(guī)律。
·體現(xiàn)新知識、新技術(shù)、新工藝和新方法。介紹了貼片元器件、SMT、PCB的設(shè)計、波峰焊和再流焊等內(nèi)容，力求反映本領(lǐng)域的最新發(fā)展。

為了更好地滿足以電子產(chǎn)品裝配工，測試、維修技術(shù)員等為主要職業(yè)崗位的社會及教學(xué)需要，貫徹項目驅(qū)動教學(xué)理念，培養(yǎng)學(xué)生的綜合職業(yè)能力和職業(yè)素養(yǎng)，在總結(jié)近年來教學(xué)改革實踐中成功經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，對《電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試項目教程》一書進(jìn)行修訂。
此次修訂保持了第1版簡明扼要、通俗易懂的特色，對新技術(shù)和新工藝進(jìn)行了充實和補充，結(jié)合電子產(chǎn)品設(shè)計及制作技能大賽的要求，從近年來大賽考題及備賽選題中精選有代表性的制作實例更換原書中的制作實例，同時，為推進(jìn)黨的二十大精神進(jìn)教材、進(jìn)課堂、進(jìn)頭腦，在每章增加了素養(yǎng)目標(biāo)的內(nèi)容，旨在培養(yǎng)學(xué)生的探索和創(chuàng)新精神，提高動手實踐能力，養(yǎng)成良好的職業(yè)素養(yǎng)。本書修訂后作為教材，內(nèi)容較原書更加豐富，結(jié)構(gòu)更加合理，不同學(xué)校專業(yè)都可以根據(jù)需要選擇不同內(nèi)容組織教學(xué)。主要特點如下。
1）緊密結(jié)合電子產(chǎn)品的生產(chǎn)實際。以電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)為主線，系統(tǒng)講述了電子元器件的識別、檢測和焊接，印制電路板的設(shè)計、制作，電子產(chǎn)品的焊接工藝，整機的裝配、調(diào)試工藝。
2）以項目任務(wù)來構(gòu)建完整的教學(xué)組織形式。本書以項目為單元，工作任務(wù)為引領(lǐng)，操作為主線，技能為核心，項目編排由易到難，循序漸進(jìn)，符合認(rèn)知規(guī)律。
3）采用“學(xué)中做，做中學(xué)，學(xué)做一體化”模式，將理論學(xué)習(xí)與技能訓(xùn)練相結(jié)合，將電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)分解為諸多工作任務(wù)，通過針對性的任務(wù)操作訓(xùn)練，逐步掌握每個小的技能點，從而實現(xiàn)對整個項目單元知識、技能模塊的全面掌握。
4）理論知識敘述通俗易懂、簡明扼要。對理論知識，以實用為目的，書中選用了大量的實物及操作圖片，使知識和技能直觀化、真實化，方便教學(xué)。
5）體現(xiàn)新知識、新技術(shù)、新工藝和新方法。介紹了貼片元器件、SMT、PCB的設(shè)計、波峰焊和再流焊等內(nèi)容，力求反映本領(lǐng)域的最新發(fā)展。
全書共分7個項目，分別是常用電子元器件的識別與檢測、電子元器件的焊接、印制電路板的設(shè)計與制作、表面組裝元器件的識別與焊接、電子產(chǎn)品的整機裝配、電子產(chǎn)品的調(diào)試和電子產(chǎn)品制作訓(xùn)練。
建議教學(xué)學(xué)時為60～90學(xué)時，教學(xué)時可結(jié)合具體專業(yè)實際，對教學(xué)內(nèi)容和學(xué)時數(shù)進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。
本書由濟(jì)寧職業(yè)技術(shù)學(xué)院牛百齊、曹秀海擔(dān)任主編，馬妍霞、孫萌和周傳運擔(dān)任副主編，參加編寫及資料整理工作的還有梁海霞、周燕和許斌等。全書由牛百齊統(tǒng)稿。
在本書的編寫過程中，參考了大量的著作和資料，得到了許多專家和學(xué)者的支持，在此對他們表示衷心的感謝。
由于編者水平有限，書中不妥或疏漏之處在所難免，懇請讀者批評指正，并提出寶貴的意見和建議。

前言
二維碼資源清單
項目1 常用電子元器件的識別與檢測1
任務(wù)1.1 電阻器的識別與檢測1
1.1.1 電阻器的基礎(chǔ)知識1
1.1.2 固定電阻器的識別與檢測5
1.1.3 電位器的識別與檢測11
1.1.4 敏感電阻器的識別與檢測13
1.1.5 任務(wù)訓(xùn)練 電阻器的識別與檢測16
任務(wù)1.2 電容器的識別與檢測17
1.2.1 電容器的基本知識17
1.2.2 電容器的識別18
1.2.3 電容器的檢測23
1.2.4 任務(wù)訓(xùn)練 電容器的識別與檢測25
任務(wù)1.3 電感器、變壓器的識別與檢測27
1.3.1 電感器的識別與檢測27
1.3.2 變壓器的識別與檢測31
1.3.3 任務(wù)訓(xùn)練 電感器、變壓器的識別與檢測35
任務(wù)1.4 半導(dǎo)體器件的識別與檢測36
1.4.1 半導(dǎo)體器件的命名方法37
1.4.2 二極管的識別與檢測37
1.4.3 半導(dǎo)體晶體管的識別與檢測41
1.4.4 場效應(yīng)晶體管的識別與檢測44
1.4.5 集成電路的識別與檢測48
1.4.6 任務(wù)訓(xùn)練 半導(dǎo)體器件的識別與檢測49
任務(wù)1.5 電聲器件的識別與檢測52
1.5.1 揚聲器的識別與檢測52
1.5.2 傳聲器的識別與檢測53
1.5.3 任務(wù)訓(xùn)練 電聲器件的識別與檢測55
思考與練習(xí)56
項目2 電子元器件的焊接58
任務(wù)2.1 焊接工具、材料的使用58
2.1.1 焊接工具及使用58
2.1.2 焊接材料的選用64
任務(wù)2.2 電子元器件的手工焊接66
2.2.1 手工焊接的過程66
2.2.2 焊接的質(zhì)量檢驗70
2.2.3 手工拆焊技術(shù)72
2.2.4 任務(wù)訓(xùn)練 手工焊接與拆焊75
任務(wù)2.3 電子元器件的自動焊接76
2.3.1 浸焊76
2.3.2 波峰焊77
2.3.3 再流焊80
2.3.4 焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢81
2.3.5 任務(wù)訓(xùn)練 手工浸焊82
思考與練習(xí)83
項目3 印制電路板的設(shè)計與制作84
任務(wù)3.1 印制電路板的設(shè)計84
3.1.1 印制電路板的種類與結(jié)構(gòu)84
3.1.2 印制電路板設(shè)計原則87
3.1.3 印制導(dǎo)線的尺寸和圖形90
3.1.4 印制電路板電路的干擾及抑制92
3.1.5 印制電路板的人工設(shè)計94
3.1.6 印制電路板的計算機設(shè)計95
3.1.7 任務(wù)訓(xùn)練 設(shè)計印制電路板110
任務(wù)3.2 印制電路板的制作111
3.2.1 刀刻法制作印制電路板111
3.2.2 熱轉(zhuǎn)印法制作印制電路板113
3.2.3 用感光板制作印制電路板115
3.2.4 任務(wù)訓(xùn)練 制作印制電路板116
任務(wù)3.3 印制電路板的生產(chǎn)工藝及質(zhì)量檢驗117
3.3.1 印制電路板的生產(chǎn)工藝117
3.3.2 印制電路板質(zhì)量檢驗121
思考與練習(xí)122
項目4 表面組裝元器件的識別與焊接123
任務(wù)4.1 認(rèn)知表面組裝技術(shù)123
4.1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程123
4.1.2 表面組裝技術(shù)的特點124
任務(wù)4.2 表面組裝元器件的識別125
4.2.1 表面組裝元器件的種類125
4.2.2 表面組裝元器件（SMC）126
4.2.3 表面組裝元器件（SMD）129
4.2.4 任務(wù)訓(xùn)練 識別表面組裝元器件132
任務(wù)4.3 表面組裝元器件的手工焊接133
4.3.1 一般SMC/SMD的手工焊接133
4.3.2 SMD集成電路的手工焊接135
4.3.3 SMC/SMD的手工拆除135
4.3.4 任務(wù)訓(xùn)練 表面組裝元器件的手工焊接138
任務(wù)4.4 表面組裝元器件的自動焊接140
4.4.1 表面組裝材料140
4.4.2 表面組裝設(shè)備141
4.4.3 表面組裝元器件的自動焊接145
4.4.4 表面組裝的自動焊接工藝145
思考與練習(xí)148
項目5 電子產(chǎn)品的整機裝配149
任務(wù)5.1 認(rèn)知電子產(chǎn)品整機裝配149
5.1.1 整機裝配的工藝要求149
5.1.2 整機裝配的內(nèi)容與方法151
任務(wù)5.2 電子產(chǎn)品工藝文件的識讀與編制151
5.2.1 工藝文件概述151
5.2.2 工藝文件的格式153
5.2.3 工藝文件的編制155
任務(wù)5.3 電子產(chǎn)品整機裝配工藝161
5.3.1 整機裝配的工藝流程及生產(chǎn)流水線162
5.3.2 印制電路板的裝配163
5.3.3 元器件的引線成形加工165
5.3.4 電子元器件的安裝工藝167
5.3.5 導(dǎo)線的加工169

5.3.6 線扎的成形加工173
5.3.7 任務(wù)訓(xùn)練 收音機PCB裝配175
任務(wù)5.4 整機的連接與總裝177
5.4.1 整機的連接177
5.4.2 整機的總裝179
5.4.3 任務(wù)訓(xùn)練 收音機的整機裝配181
思考與練習(xí)182
項目6 電子產(chǎn)品的調(diào)試184
任務(wù)6.1 認(rèn)知電子產(chǎn)品調(diào)試184
6.1.1 電子產(chǎn)品調(diào)試概念184
6.1.2 電子產(chǎn)品調(diào)試前的準(zhǔn)備185
任務(wù)6.2 編制調(diào)試方案185
6.2.1 調(diào)試方法與要求185
6.2.2 調(diào)試內(nèi)容與程序186
任務(wù)6.3 電子產(chǎn)品調(diào)試儀器的使用187
6.3.1 調(diào)試儀器設(shè)備介紹187
6.3.2 任務(wù)訓(xùn)練 示波器的使用190
6.3.3 任務(wù)訓(xùn)練 低頻信號發(fā)生器的使用195
6.3.4 任務(wù)訓(xùn)練 函數(shù)信號發(fā)生器的使用196
任務(wù)6.4 電子產(chǎn)品的調(diào)試197
6.4.1 靜態(tài)調(diào)試198
6.4.2 動態(tài)調(diào)試199
6.4.3 整機性能測試與調(diào)整201
6.4.4 任務(wù)訓(xùn)練 收音機的調(diào)試202
任務(wù)6.5 電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗與故障檢測209
6.5.1 質(zhì)量檢驗的方法和程序209
6.5.2 電子產(chǎn)品故障檢測方法211
6.5.3 任務(wù)訓(xùn)練 收音機的故障檢測212
思考與練習(xí)214
項目7 電子產(chǎn)品制作訓(xùn)練215
任務(wù)7.1 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源的制作215
7.1.1 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路的裝配215
7.1.2 串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路調(diào)試219
任務(wù)7.2 晶體管放大器的制作221
7.2.1 晶體管放大器的裝配221
7.2.2 晶體管放大器電路的調(diào)試224
任務(wù)7.3 OTL