《低維半導(dǎo)體材料及其信息能源器件》講述了低維半導(dǎo)體材料與器件的制備與構(gòu)筑及其在電子信息和綠色能源領(lǐng)域的新穎應(yīng)用。全書共7章，涵蓋了低維材料的生長和表征、二維半導(dǎo)體材料在觸覺傳感器的應(yīng)用、二維過渡金屬硫化合物感通融器件、二維過渡金屬硫化物的納米光子學(xué)和光電子學(xué)、二維半導(dǎo)體材料材料非易失性阻變存儲器和射頻開關(guān)、四/五主族二

本書共8章，主要內(nèi)容包括硬件描述語言和VerilogHDL概述，VerilogHDL的基本語法，VerilogHDL程序設(shè)計語句和描述方式，組合電路和時序電路的設(shè)計舉例，VerilogHDL集成電路測試程序和測試方法，較為復(fù)雜的數(shù)字電路和系統(tǒng)的設(shè)計舉例，數(shù)字集成電路中VerilogHDL的EDA工具和使用，以及Syst

本書主要從數(shù)據(jù)處理結(jié)構(gòu)出發(fā)介紹數(shù)字電路的基本概念，從邏輯門和硬件描述語言兩個方面介紹邏輯電路的實現(xiàn)。對數(shù)據(jù)處理中常用的功能模塊電路進(jìn)行詳細(xì)描述和應(yīng)用設(shè)計，按照“單元模塊設(shè)計-功能模塊設(shè)計-簡易系統(tǒng)設(shè)計-復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計”的進(jìn)階式提升路線安排內(nèi)容。本書旨在讓讀者深入理解數(shù)字邏輯電路的設(shè)計本原，掌握不同應(yīng)用場景下的設(shè)計方法，領(lǐng)

智能信號處理是以信號處理為基礎(chǔ)，并伴隨人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展而興起的一門技術(shù)。這項技術(shù)是傳統(tǒng)信號處理與人工智能的融合，也是儀器科學(xué)與技術(shù)、控制系統(tǒng)與工程、計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、信息通信技術(shù)等諸多學(xué)科的重要基礎(chǔ)，在人類探索自然的過程中具有積極的推動作用。 本教材由淺入深地從基礎(chǔ)、方法、應(yīng)用和思想四個部分對智能信號處理進(jìn)行了介

"本書所面向的課程是“微波技術(shù)”，在內(nèi)容上充分考慮了該課程在電子信息工程知識體系中的定位及與先修課程“電路分析”、“電磁場理論”、“信號與系統(tǒng)”課程的銜接，對三方面知識都有進(jìn)一步延伸、補(bǔ)充和深化�！暗谝徽码姶艌龊碗姶挪ɑ�礎(chǔ)”，是先修課程“電磁場理論”相關(guān)知識針對微波技術(shù)學(xué)習(xí)要求的總結(jié)和提煉�！暗诙�章傳輸線理論”、“第三

本教材系統(tǒng)地介紹了數(shù)字邏輯電路的基本概念、基本理論、基本方法，以及常用數(shù)字邏輯部件的功能和應(yīng)用。主要內(nèi)容包括：數(shù)字邏輯基礎(chǔ)、邏輯門電路、組合邏輯電路、常用組合邏輯功能器件、時序邏輯電路、常用時序邏輯功能器件、半導(dǎo)體存儲器和可編程邏輯器件、脈沖信號的產(chǎn)生與整形、數(shù)模和模數(shù)轉(zhuǎn)換，并將硬件描述語言VerilogHDL的介紹滲

本書是作者從事電子制造40年來有關(guān)單板互連可靠性方面的經(jīng)驗總結(jié),討論了單板常見的失效模式、典型失效場景以及如何設(shè)計與制造高可靠性產(chǎn)品的廣泛問題，并通過大量篇幅重點討論了焊點的斷裂失效現(xiàn)象及裂紋特征。全書內(nèi)容共4個部分，第一部分為焊點失效機(jī)理與裂紋特征，詳細(xì)介紹焊點的失效模式、失效機(jī)理、裂紋特征及失效分析方法;第二部分為

本書結(jié)合信息論基本理論，全面、系統(tǒng)地介紹了數(shù)字通信的原理與技術(shù)。全書共13章。第1章和第2章介紹了通信系統(tǒng)和與數(shù)字通信相關(guān)的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)知識；第3～6章結(jié)合信息論中關(guān)于信源編碼的基本理論，介紹了信源編碼的原理和方法等知識；第7～9章結(jié)合信息論中關(guān)于信道容量和信道編碼定理的基本理論，介紹了信道編解碼的原理和方法等知識；第10

本書共18章，分為兩個部分：軟件基礎(chǔ)和應(yīng)用案例。第一步部分首先介紹了計算流體力學(xué)的基礎(chǔ)理論，然后引入ASO軟件，通過對網(wǎng)格模塊、設(shè)置模塊、求解模塊、后處理模塊、汽車空氣動力學(xué)向?qū)А⑾驅(qū)Ц呒壟渲脜��?shù)、作業(yè)執(zhí)行的詳細(xì)講解，與實際場景相結(jié)合，使讀者能快速了解并掌握軟件的基本原理和使用方法；第二部分通過對DrivAer標(biāo)準(zhǔn)模型

"本書全面地介紹了國際主流EDA工具使用技術(shù)，系統(tǒng)地闡述了包括模擬集成電路電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計技術(shù)。介紹了SPICE的仿真基礎(chǔ)，分別闡述了基于HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法。討論集成電路的版圖設(shè)計與驗證EDA工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計技術(shù)。闡述了ASIC設(shè)